公开(公告)号：CN104218013B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201410233734.4

申请日：2014-05-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 清水晓人 ,  冈田史朗

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，其提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具有搭载了半导体芯片(3)的管芯焊盘(10)。管芯焊盘(10)以使位于搭载了半导体芯片(3)的上表面(10a)的相反侧的下表面(10b)露出的方式被树脂密封。另外，管芯焊盘(10)在俯视时，具有包括搭载了半导体芯片(3)的区域的中央部(11)、和设置在中央部(11)的旁边的边缘部(12)。另外，在中央部(11)和边缘部(12)的边界，设置了以使边缘部(12)的高度高于中央部(11)的高度的方式来形成的阶梯面(13a)。

公开(公告)号：CN104347549B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410352981.6

申请日：2014-07-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 今关洋辅 ,  黑田壮司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

公开(公告)号：CN105264659B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380076866.4

申请日：2013-07-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 谷藤雄一 ,  冈浩伟 ,  奥西勅子 ,  高田圭太

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种实施方式的半导体装置是用树脂密封了在芯片搭载部上搭载了的半导体芯片的半导体装置，其中，在沿着第1方向的上述半导体芯片的边缘部与上述芯片搭载部的边缘部之间的芯片搭载面侧，固定了第1部件。另外，上述第1部件被上述树脂密封。另外，在俯视时，上述第1方向上的上述芯片搭载部的上述第1部分的长度比上述第1方向上的上述半导体芯片的长度更长。

公开(公告)号：CN103515260B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310261023.3

申请日：2013-06-26

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： 拉尔夫·奥特伦巴 ,  约瑟夫·赫格劳尔 ,  克劳斯·席斯 ,  克萨韦尔·施勒格尔 ,  于尔根·施雷德尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45499 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48476 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48618 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48638 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48684 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48718 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48738 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48784 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48838 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/92136 ,  H01L2224/92137 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/0474 ,  H01L2924/0475 ,  H01L2924/0478 ,  H01L2924/0476 ,  H01L2924/0454 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/0458 ,  H01L2924/0456 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0509 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。

公开(公告)号：CN103681542B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310396680.9

申请日：2013-09-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F.布鲁奇 ,  E.格里布尔 ,  R.奥特伦巴 ,  B.勒默尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48618 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48718 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83902 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 芯片封装和用于制作芯片封装的方法。提供一种芯片封装，所述芯片封装包括：包括至少一个腔体的载体；至少部分地设置在至少一个腔体内的芯片；设置在芯片的至少一个侧壁上的至少一个中间层；其中至少一个中间层被配置为将来自芯片的热量热传导到载体。

公开(公告)号：CN105308731A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034970.1

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

Abstract: 半导体装置(100)具备：具备电极焊盘(12)的半导体芯片(10)；和与电极焊盘(12)电连接的电线(30)。电线(30)由以Ag为主要成分且含有Pd的第一金属材料构成。电极焊盘(12)由以Al为主要成分的第二金属材料构成。在电线(30)与电极焊盘(12)的接合部(40)，形成有含有Ag、Al和Pd的合金层。

公开(公告)号：CN103238210B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280003142.2

申请日：2012-11-21

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 手岛聪 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  天田富士夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  C22C5/02 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线。一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。

公开(公告)号：CN105023902A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510431505.8

申请日：2010-07-16

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 寺岛晋一 ,  宇野智裕 ,  山田隆 ,  小田大造

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC classification number: C22C5/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85564 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供即使对于镀钯的引线框也能够确保良好的楔接合性、耐氧化性优异的以铜或铜合金为芯线的半导体用接合线。根据一个实施方式的半导体用接合线，其特征在于，具有：由铜或铜合金构成的芯线；形成于该芯线的表面的具有10～200nm的厚度的含有钯的被覆层；和形成于该被覆层的表面的具有1～80nm的厚度的含有金和钯的合金层，所述合金层中的金的浓度为10体积％～75体积％，在测定接合线表面的结晶取向所得到的测定结果中，相对于拉丝方向的倾斜为15度以下的结晶取向 的晶粒的面积比为40％～100％。

公开(公告)号：CN104835795A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510145695.7

申请日：2010-04-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本间琢朗 ,  堀田胜彦 ,  森山卓史

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/4827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体衬底；多层接线层，形成在所述半导体衬底之上；第一绝缘膜，形成在所述多层接线层之上；焊盘，形成在所述第一绝缘膜上并且由层积膜形成，所述层积膜包括第一金属膜、形成在所述第一金属膜之上的第二金属膜、以及形成在所述第二金属膜之上的第三金属膜；以及第二绝缘膜，形成在所述第一绝缘膜和所述焊盘之上，所述第二绝缘膜具有第一开口，使得所述焊盘的上表面从所述第一开口中暴露，其中，所述第三金属膜具有缝，使得在俯视图中所述缝被设置在离所述第一开口一定空间处。本申请的一项发明在于在基于铝的键合焊盘的外围区域以环或者缝形状去除焊盘之上的氮化钛膜。

公开(公告)号：CN104603934A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044807.9

申请日：2013-08-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  米田裕 ,  大西良孝 ,  菅原济文

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/4024 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92252 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/2076

Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。