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公开(公告)号：CN107301955A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710466498.4
申请日：2011-09-23
Applicant: 半导体元件工业有限责任公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L23/49 , H01L25/07
CPC classification number: H02M7/537 , H01L21/4825 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/20753 , H05K1/0203 , H05K1/181 , Y10T29/4916 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。该电路装置是具有良好的散热性的小型的电路装置。在本发明的混合集成电路装置(10)中，在电路基板(12)的上面固定安装有引线(18)及引线(20)。引线(18)具有岛部(28)、倾斜部(30)及引线部(32)，在岛部(28)的上面安装有晶体管(22)及二极管(24)。设置于晶体管(22)及二极管(24)的上面的电极经由金属细线(26)和接合部(34)相连接。引线(18)的接合部(34)被设置在相比岛部(28)位于上方的位置，从而与接合部(34)相连接的金属细线(26)彼此分开。
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公开(公告)号：CN104011858B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201280062529.5
申请日：2012-10-16
Applicant: 英闻萨斯有限公司
IPC: H01L25/10 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48997 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/851 , H01L2224/8518 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , H01L2224/45664 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076
Abstract: 一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。
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公开(公告)号：CN107109532A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062949.7
申请日：2015-11-26
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C1/03 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C28/023 , C23C28/042 , C25D5/10 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/206 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
Abstract: 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。
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公开(公告)号：CN103782403B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280043429.8
申请日：2012-09-04
Applicant: 克利公司
Inventor： 彼得·斯科特·安德鲁斯 , 朱晟喆
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0753 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/8385 , H01L2224/85099 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/10155 , H01L2924/12041 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
Abstract: 本发明公开了具有改进的引线接合的光发射器封装件和装置及相关方法。在一个实施例中，光发射器封装件可包括通过焊线电连接至电元件的至少一个发光二极管（LED）芯片。所述焊线可通过改进的引线接合参数，诸如约150℃或更低的温度、约100ms或更少的接合时间、约1700mW或更小的功率以及约100克力（gf）或更小的力或其组合来提供。
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公开(公告)号：CN106661672A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034280.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 贺利氏德国有限两合公司
CPC classification number: H01L24/45 , B21C1/003 , B21C1/02 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43985 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45686 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0541 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 具有10至80微米的直径的铜丝，其中铜丝本体材料是≥ 99.99重量%纯铜或由10至1000重量ppm银和/或0.1至3重量%钯及补足100重量%的作为余量的铜构成的铜合金，其特征在于所述铜丝具有0.5至
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104241152B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410414023.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 深圳电通纬创微电子股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85047 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明公开一种基于铜球预压平的芯片封装方法，其包括如下步骤：步骤1：将晶圆厚度减薄后切割成芯片，并将芯片用粘片胶粘贴到框架的基岛上；然后进行前固化，将粘片胶烘干，固定芯片；步骤2：键合，将芯片和框架的引脚用键合导线连通；步骤3：将键合后的芯片用塑封材料密封，并进行后固化；步骤4：将塑封后芯片上的管脚和散热片上的残胶去除；然后将芯片管脚和散热片表面镀上一层锡；最后再冲筋成型；步骤2的键合，包括如下过程：通过焊接工具打火烧球，产生一个可供键合用的铜球，在框架上预压平，使铜球键合部分形成一定面积的平面，并保证铜球仍然附着在键合工具上，然后快速移动键合工具，将预压平后的铜球放置于芯片键合区，然后进行键合。
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公开(公告)号：CN104054170B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280066623.8
申请日：2012-11-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/053 , H01L23/26
CPC classification number: H01L23/26 , H01L21/56 , H01L23/053 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2924/01327 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种具有防腐蚀压焊连接的电子构件(1)和用于制造这种电子构件的方法。为此电子构件(1)在衬底(4)上具有至少一个半导体芯片(3)。此外，在半导体芯片(3)上设有承受腐蚀风险的压焊连接。作为至少一个半导体芯片装，它们由密闭包封的外壳(5)包围。密闭包封的压焊连接是压焊引线连接(2)，它完全地与至少部分的衬底(4)包封在外壳(5)内。衬底(4)在外壳(5)内具有至少一个表面安装的易水解的元件(6)。(3)和至少一个承受腐蚀风险的压焊连接的封
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公开(公告)号：CN102890976B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210252581.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , Y10T428/12431 , H01L2224/45664 , H01L2224/45618 , H01L2224/45655 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/45639 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/20755 , H01L2224/45124 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。
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公开(公告)号：CN105745356A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380081083.5
申请日：2013-11-21
Applicant: 贺利氏德国有限两合公司
CPC classification number: B23K35/40 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/404 , B23K2101/42 , C22F1/08 , C23C14/14 , C23C18/08 , C23C28/00 , C23C30/00 , C23F17/00 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/85 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43823 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48824 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/01076 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。
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公开(公告)号：CN103597590B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180068538.0
申请日：2011-11-28
Applicant: 大自达电线株式会社
Inventor： 长谷川刚
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/78 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45138 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/8518 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2224/45644 , H01L2224/45639 , H01L2224/45655 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明提供一种用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W）。其中，芯材（1）含有10～50质量ppm的P，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，在该芯材（1）外周的整个面上形成由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），再在其表面上形成厚度t3为0.0001～0.0005μm的碳浓缩层（3）。此外，使通过室温下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSR）与250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSH）之比（HR＝TSH/TSR×100）为50～70％，该碳浓缩层（3）通过拉丝时的润滑剂的清洗程度而形成，从而形成满足集成电路间缩小化要求的、具有稳定键合强度的在纯铜上镀覆有Pd的键合线。
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