公开(公告)号：CN108461468A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201711051716.4

申请日：2017-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中岛静城

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2224/48471

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，实现半导体装置的制造成本的降低。半导体装置的制造方法具备：(i)准备具有电极焊盘(24)的半导体芯片(20)和具有尺寸比电极焊盘(24)大的电极焊盘(34)且比半导体芯片(20)厚的半导体芯片(30)的工序；(ii)将半导体芯片(20、30)搭载在具有均匀的厚度的被平坦化的封装件基板(40)的同一表面的工序；(iii)将通过对接合引线进行加热熔融而形成的球与电极焊盘(34)进行接合的工序；(iv)将接合引线(50)与电极焊盘(24)进行第一次接合的工序；以及(v)将接合引线(50)与球(70)进行第二次接合的工序。

公开(公告)号：CN108269792A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201810161266.2

申请日：2011-05-18

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 吕忠 ,  余芬 ,  邱进添 ,  俞志明 ,  肖富强

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48095

Abstract: 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。

公开(公告)号：CN103035546B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201210549358.0

申请日：2012-12-18

Applicant: 可天士半导体(沈阳)有限公司

Inventor： 陈光 ,  孙永斌

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种小尺寸焊盘双线键合方法，可按如下步骤依次实施：a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。本发明操作简单，集成电路可靠性及成品率高，可实现小尺寸焊盘芯片批量键合。

公开(公告)号：CN104937704B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201380070744.4

申请日：2013-09-24

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  石原真吾 ,  村松雅治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48455

Abstract: 电子部件装置(1)具备配置有第一电极焊垫(14)的第一电子部件(10)、配置有具有第一焊垫部(24a)和第二焊垫部(24b)的第二电极焊垫(24)的第二电子部件(20)、一端连接于第一电极焊垫(14)且另一端连接于第一焊垫部(24a)的第一接合引线(W1)、以及一端连接于第一焊垫部(24a)与第一接合引线(W1)的连接部位(C1)且另一端连接于第二焊垫部(24b)的第二接合引线(W2)。第二电极焊垫(24)以第一焊垫部(24a)与第二焊垫部(24b)沿着与第一接合引线(W1)延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件(20)。第一接合引线(W1)延伸的方向与第二接合引线(W2)延伸的方向交叉。

公开(公告)号：CN104813455B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种引线接合装置以及半导体装置的制造方法。本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向正交于毛细管的轴方向的水平方向移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN106898558A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610008030.6

申请日：2016-01-06

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  叶孟宏 ,  陈培领 ,  江连成 ,  朱育德

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00 ,  H01L24/85 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81947

Abstract: 本发明提供一种打线装置及排除不良焊线的方法，该排除不良焊线的方法包括：当一打线装置的图像感测器侦测出该打线装置的焊件上的焊线呈现不良时，该打线装置的移动器会移动该焊件至该打线装置的承载件的移除区域，以移除该不良部分至该移除区域上。

公开(公告)号：CN104350587B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380029909.3

申请日：2013-07-23

Applicant: 株式会社华祥

Inventor： 高波修一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K20/106 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/789 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够谋求压电元件驱动的负荷的轻量小型化，另外，能够减轻来自工件的热量对压电元件的影响的接合装置。该接合装置具有：具有与接合工具(8)的中心轴相对的承受部(6c)的接合臂(5)；与接合工具(8)接触的一对毛细管保持部(9、10)；与毛细管保持部(9、10)接触并产生超声波振动的一对压电元件(11、12)；与接合臂的承受部相对配置的加压体(18)；以及由使加压体朝着接合臂的承受部移动的移动机构构成的加压机构，在使一对压电元件、一对毛细管保持部以及接合工具位于接合臂的承受部与加压体之间的状态下，移动加压体，由此将一对毛细管保持部以及接合工具保持于接合臂。

公开(公告)号：CN103814433B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280045062.3

申请日：2012-10-03

Applicant: 株式会社华祥

Inventor： 杉藤哲郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K9/0008 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明通过将加热的空气或者气体仅在接合的必要区域进行限定时间的供给，从而能够改善接合性能，减轻伴随于加热的恶劣影响，并提高生产效率和品质。所述引线接合装置包括：壳体，该壳体内部内置有加热器，该加热器由能够瞬间加热的高电阻温度系数的金属制成，且该壳体形成为包括从前端向包括接合点的接合部件吹出热风的吹出口和设于另一端的让压缩气体流入的流入口的喷嘴形状；加热控制装置，该加热控制装置加热所述加热器；压缩气体供给控制装置，该压缩气体供给控制装置供给、截断通向所述壳体的压缩气体；所述引线接合装置控制为能够将在接合过程中的所述接合工具不与所述接合点接触的时间中的至少一段时间设定为不从所述壳体向接合部件供给所述热风的时间。

公开(公告)号：CN103227120B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310036802.3

申请日：2013-01-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李峻吉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/10 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了电路器件中的引线接合方法，电路器件安装在引线框架上，该引线接合方法包括：如果毛细管的操作停止则计算停止时间；如果停止时间超过参考时间，则去除形成在毛细管的末端上的被污染的无空气焊球（FAB）；形成新的FAB；以及重新开始引线接合工艺。

公开(公告)号：CN106233446A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020192.5

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原美仁 ,  高桥信夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向(Z方向)交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤；第2接合步骤；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。由此，可简便且有效率地将线尾整形为规定形状。