公开(公告)号：CN105765715B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480064539.1

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田屋昌树

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/535 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37032 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4046 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2076

Abstract: 本发明得到提高制造成品率并且确保稳定的接合强度来提高可靠性的功率模块。种功率模块,具备:基体材料部(3),在个面形成电极部(4);导体部(5),与该基体材料部(3)的形成有电极部(4)的个面对置地配置,并与外部电连接;以及布线部(7),接合到形成于基体材料部(3)的个面的电极部(4)和导体部(5)的与基体材料部(3)的个面对置的面,对电极部(4)和导体部(5)进行电连接。

公开(公告)号：CN104867863B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510067672.9

申请日：2015-02-09

Applicant: 西门子公司

Inventor： 米夏埃尔·莱佩纳特 ,  龙尼·维尔纳

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/773 ,  H01L2224/77328 ,  H01L2224/77983 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子模块(L)、特别是功率电子模块的方法(S1‑S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，半导体芯片(3，4)在其上侧(7)上并且在其下侧(6)上分别具有至少一个电接口(8，9)，并且至少一个引线框架(1)直接触点接通(S5)所述侧之一的所述接口(8，9)。一种电子模块(L)借助于所述方法(S1‑S8)来制造。本发明特别是能够应用在功率电子模块上。

公开(公告)号：CN108242436A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711374979.9

申请日：2017-12-19

Applicant: 英飞凌科技美洲公司

Inventor： 赵应山

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L27/088 ,  H01L29/7827 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13081 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H02P27/06

Abstract: 本发明涉及一种共接触部半导体器件封装。具体而言，一种半导体器件封装，包括导电夹，所述导电夹具有凹部并且被配置为沿着限定所述凹部的边界的第一表面和第二表面安装到衬底，并且所述半导体器件封装包括至少两个垂直沟道晶体管，所述至少两个垂直沟道晶体管具有相同的类型并且以相同的取向安装在所述凹部内，使得漏极接触部或源极接触部耦合到所述导电夹，并且使得栅极接触部和源极接触部或漏极接触部延伸而在所述凹部内被暴露并且沿着所述导电夹的相同长轴延伸。

公开(公告)号：CN108206163A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711399823.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 樊海波 ,  波姆皮奥·V·乌马里 ,  提姆·伯切尔 ,  周伟煌

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8491 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/741

Abstract: 本申请提供了集成电路封装件中夹布置的半导体器件和方法。一种集成电路封装件具有夹，所述夹具有突出的槽形指状部。所述夹可以用于各种集成电路封装件中，包括诸如具有特定浪涌电流能力的整流器之类的软焊接紧凑型电源封装件。实施例可以实现为允许对焊接区域的目视检查能力，其中所述焊接区域用于经由所述夹将引线框架连接到IC封装件裸片的表面；同时仍提供足够的热物质来限制正向浪涌电流负荷期间的温度升高。这使得制造设计简单，而又不对性能让步太多。

公开(公告)号：CN104347618B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410389672.6

申请日：2014-08-08

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  K·希斯 ,  O·黑伯伦

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/77 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种电子部件包括高压耗尽型晶体管、邻近高压耗尽型晶体管布置且与所述高压耗尽型晶体管隔开的低压增强型晶体管，以及导电构件，该导电构件将高压耗尽型晶体管的第一电流电极电耦合到低压增强型晶体管的第一电流电极。导电构件具有片状形式。

公开(公告)号：CN106611759A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201610941441.0

申请日：2016-10-25

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 马修·大卫·罗米格 ,  克里斯托弗·丹尼尔·马纳克

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/20 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40235 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/50

Abstract: 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。

公开(公告)号：CN106558566A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610825014.6

申请日：2016-09-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 利根川丘

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5283 ,  H01L21/31 ,  H01L21/31056 ,  H01L21/311 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/44 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/417 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/02206 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03522 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0509 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/04

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置和制造半导体装置的方法。半导体装置的特性得到改善。半导体装置被配置为具有设置在互连上方并且具有开口的保护膜和设置在开口中的镀敷膜。将狭缝设置在开口的侧面中，并且将镀敷膜还配置在狭缝中。由此，将镀敷膜设置在开口的侧面中，并且镀敷膜还生长在狭缝中。这导致了在随后的镀敷膜的形成期间的长的镀敷溶液渗透路径。因此，在互连(焊盘区)中不容易形成腐蚀部分，即使形成了腐蚀部分，狭缝的部分也作为牺牲物先于互连(焊盘区)被腐蚀，使得可以抑制腐蚀部分向互连(焊盘区)中的扩展。

公开(公告)号：CN106170856A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580014541.2

申请日：2015-03-26

Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司

Inventor： 迈克尔·贝内迪克特 ,  托马斯·克雷布斯 ,  迈克尔·舍费尔 ,  沃尔夫冈·施密特 ,  安德列亚斯·欣里希 ,  安德列亚斯·克莱因 ,  亚历山大·布兰德 ,  马丁·布雷夫斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用于至少一个半导体元件的支架(如引线架)和夹子，该支架和夹子具有至少一个用于联接至该半导体元件的功能表面(10)和多个端子(11)。本发明的特征在于，该支架或该夹子的材料包含金属和用固化(干燥的)烧结糊料(尤其包含银和/或银化合物的烧结糊料)制成的层(12)，并且该层被安排在功能表面(10)上，其中，该支架或该夹子与用烧结糊料制成的层(12)形成可以连接至半导体元件的中间产品。通过利用固化烧结糊料的烧结在一个工作步骤中连接至该夹子，该支架和夹子被用于生产具有引线架的封装物(引线架封装件)。

公开(公告)号：CN105489586A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510640172.X

申请日：2015-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  石山祐介 ,  鹿野武敏 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/057 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/85091

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。

公开(公告)号：CN104867863A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510067672.9

申请日：2015-02-09

Applicant: 西门子公司

Inventor： 米夏埃尔·莱佩纳特 ,  龙尼·维尔纳

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/773 ,  H01L2224/77328 ,  H01L2224/77983 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子模块(L)、特别是功率电子模块的方法(S1-S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，半导体芯片(3，4)在其上侧(7)上并且在其下侧(6)上分别具有至少一个电接口(8，9)，并且至少一个引线框架(1)直接触点接通(S5)所述侧之一的所述接口(8，9)。一种电子模块(L)借助于所述方法(S1-S8)来制造。本发明特别是能够应用在功率电子模块上。