公开(公告)号：CN106206529B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510221086.5

申请日：2015-05-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊成 ,  蔡柏豪 ,  郑礼辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造方法。放置与所述通孔电连接的可回流材料，其中，通孔延伸穿过密封剂。在可回流材料上方形成保护层。在实施例中，在保护层内形成开口以暴露可回流材料。在另一实施例中，形成保护层从而使得可回流材料延伸为远离保护层。本发明涉及半导体器件和制造方法。

公开(公告)号：CN104575584B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201410573292.8

申请日：2014-10-23

Applicant: 钰创科技股份有限公司

Inventor： 甘万达 ,  卢超群

IPC: G11C11/4063

CPC classification number: G11C29/023 ,  G06F11/106 ,  G06F11/1064 ,  G11C5/04 ,  G11C11/005 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式内存的系统级封装内存模块。所述系统级封装内存模块包含一非内存电路、一基板和一内存电路。所述非内存电路具有一第一部分和一第二部分。所述基板具有一窗口以及所述基板电连接所述非内存电路的第二部分。所述内存电路设置于所述基板的窗口且电连接所述非内存电路的第一部分，以及所述内存电路和所述基板之间没有直接的金属连接。因为所述系统级封装内存模块可被客制化以因应不同的内存电路和非内存电路，所以所述系统级封装内存模块具有优化的效能、效率以及成本的一组合。

公开(公告)号：CN108878371A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810692239.8

申请日：2014-03-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安村文次 ,  出口善宣 ,  竹井文一 ,  长谷部昭男 ,  槇平尚宏 ,  久保光之

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/544 ,  H01L21/683 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。在逻辑芯片上安装存储芯片时，对包括在逻辑芯片的背面上形成的识别标志的识别范围进行成像并对识别范围的图样进行识别，并根据识别结果，将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准，以将所述存储芯片安装到逻辑芯片上。此时，识别范围的图样与多个突起的阵列图样的任何部分都不相同，结果，可对识别范围的图样中的识别标志确实进行识别，从而可提高将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准的精度。

公开(公告)号：CN104658989B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201410436288.7

申请日：2014-08-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊成 ,  蔡柏豪

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明根据一些实施例提供了一种封装件结构和用于形成封装件结构的方法。该封装件结构包括半导体管芯和部分或全部密封半导体管芯的模塑料。该封装件结构还包括位于模塑料中的贯通封装过孔。该封装件结构还包括位于贯通封装过孔和模塑料之间的界面层。该界面层包括绝缘材料且与模塑料直接接触。

公开(公告)号：CN105390476B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510514578.3

申请日：2015-08-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏安治 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。

公开(公告)号：CN108091615A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711163518.7

申请日：2017-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  张炳旭 ,  金宣澈 ,  朴寿珉 ,  金坪完 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上；连接端子，设置在第一基底与第二基底之间并且设置在通孔中；以及底部填充树脂层，从半导体芯片与第二基底之间延伸到通孔中。

公开(公告)号：CN107946291A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711260262.1

申请日：2013-07-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 杉山道昭 ,  木下顺弘

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/05552

Abstract: 通过在衬底的顶表面之上装配包括具有小直径的半导体芯片和具有大直径的半导体芯片的芯片层压制件形成的半导体装置中，防止过度的压力施加至这两个半导体芯片的接合点。通过在支撑衬底之上装配具有大直径的第一半导体芯片，然后在所述第一半导体芯片之上装配具有小直径的第二半导体芯片，可以：抑制装配在所述第一半导体芯片之上的第二半导体芯片的倾斜和不稳定；从而阻止过度的压力施加至所述第一半导体芯片和第二半导体芯片的接合点。

公开(公告)号：CN107689350A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201610955054.2

申请日：2016-10-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  黄立贤 ,  苏安治 ,  陈威宇 ,  陈英儒

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装，包含至少一第一半导体元件、第一封胶物、介电层、至少一第一导电特征与至少一补偿结构。第一封胶物是设置于第一半导体元件的至少一侧壁上。介电层是设置于第一封胶物与第一半导体元件上。第一导电特征是至少部分地设置于介电层中，且电性连接第一半导体元件。补偿结构是至少部分地设置于介电层中，且补偿结构是一体成形地连接第一封胶物。

公开(公告)号：CN104170083B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380013536.0

申请日：2013-02-14

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 雷纳尔多·柯 ,  劳拉·马卡瑞米

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种微电子组件(10)包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底(12)。微电子元件(22)覆盖第一表面且第一导电元件(28)可暴露在第一表面或第二表面中的至少一个上。一些第一导电元件(28)电连接至微电子元件(22)。线键合(32)具有联接至导电元件(28)的基(34)和远离衬底与基的端面(38)，每个线键合限定在基和端面之间延伸的边缘表面。封装层(42)可从第一表面延伸且填充线键合之间的空隙，以使线键合可以通过封装层相互分离。线键合(32)的未封装部分由线键合的端面(38)的未被封装层(42)覆盖的至少部分限定。

公开(公告)号：CN107534041A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680023461.8

申请日：2016-04-22

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： L·A·凯瑟 ,  D·F·雷

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一些特征涉及层叠封装(PoP)器件，该PoP器件包括：第一封装；耦合至第一集成电路封装的第一焊料互连；以及通过第一焊料互连耦合至第一封装的第二封装。第二封装包括：第一管芯；包括第一焊盘的封装互连，其中第一焊料互连耦合至该封装互连的第一焊盘。第二封装还包括：耦合至第一管芯和该封装互连的重分布部分；至少部分地包封第一管芯和该封装互连的包封层。第一焊盘可包括具有低粗糙度的表面。该包封层可以包封该封装互连，以使得该包封层包封第一焊料互连的至少一部分。