公开(公告)号：CN106158760A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313065.0

申请日：2016-05-12

Applicant: 艾马克科技公司

Inventor： 朴孙杉 ,  郑季洋 ,  贝瑞·克里斯托佛

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  G06K9/00

CPC classification number: H01L23/053 ,  B81C3/00 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/00053 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8146 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/114 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/04 ,  G06K9/00006 ,  H01L23/13

Abstract: 一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。

公开(公告)号：CN103681542B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310396680.9

申请日：2013-09-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F.布鲁奇 ,  E.格里布尔 ,  R.奥特伦巴 ,  B.勒默尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48618 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48718 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83902 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 芯片封装和用于制作芯片封装的方法。提供一种芯片封装，所述芯片封装包括：包括至少一个腔体的载体；至少部分地设置在至少一个腔体内的芯片；设置在芯片的至少一个侧壁上的至少一个中间层；其中至少一个中间层被配置为将来自芯片的热量热传导到载体。

公开(公告)号：CN104488072A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001903.X

申请日：2014-03-13

Applicant: G思玛特有限公司

Inventor： 辛学烈 ,  李昊埈

IPC: H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。

公开(公告)号：CN104377183A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410341703.0

申请日：2014-07-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈奕志 ,  陈英豪 ,  郑志成 ,  简荣亮 ,  蔡富村 ,  林昆辉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5226 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05092 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，包括第一层、第二层和通孔，其中，第一层包括多个第一层金属焊盘；第二层形成在第一层的顶部上，该第二层包括多个第二层金属焊盘；并且通孔将第一层金属焊盘连接至第二层金属焊盘。第一层金属焊盘和第二层金属焊盘之间的表面区域重叠低于规定的阈值。本发明涉及用于多层金属布局的金属焊盘偏移。

公开(公告)号：CN103222039A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180054833.0

申请日：2011-04-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大津健嗣 ,  楠卓 ,  山田朗 ,  黑岩丈晴 ,  多留谷政良

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/0485 ,  H01L23/4827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/45 ,  H01L29/452 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0517 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体元件，具有电极，该电极即使半导体元件在高温下、特别是175℃以上动作的情况下，半导体元件和金属纳米粒子烧结层也能够稳定地密接充分长时间。具有电极，该电极具备：含Ni金属层（4），形成于半导体元件构造部的至少一个面侧且包含Ni；Ni阻挡金属层（5），在含Ni金属层（4）的与半导体元件构造部相反的一侧的外侧形成；以及表面金属层（6），在Ni阻挡金属层（5）的与半导体元件构造部相反的一侧的外侧形成，且将与金属纳米粒子烧结层（9）连接，Ni阻挡金属层（5）含有降低Ni向表面金属层（6）的扩散的金属。

公开(公告)号：CN105324198B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480037263.8

申请日：2014-04-30

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： M.舍费尔 ,  W.施密特

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可烧结混合物和使用该混合物以接合部件的方法。此外，本发明涉及制造该可烧结混合物的方法。

公开(公告)号：CN104425055B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201410452753.6

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平塚大祐 ,  井口知洋 ,  内田雅之

IPC: H01B1/22 ,  C09K5/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0022

Abstract: 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

公开(公告)号：CN102347252B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201110187482.2

申请日：2011-07-06

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： S·克里南 ,  元尹充

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种键合结构以及用于键合零件的方法，其中键合结构包括纳米粒子预制件。根据实施例，纳米粒子预制件布置于衬底之上以及工件布置于纳米粒子预制件之上。

公开(公告)号：CN104321866A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201280073539.9

申请日：2012-09-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 绀野顺平 ,  西田隆文 ,  坂田贤治 ,  木下顺弘 ,  杉山道昭 ,  木田刚 ,  小野善宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/065 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，在布线衬底上，通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外，搭载了第一及第二半导体芯片之后，用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里，第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前，预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。

公开(公告)号：CN102642094A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210026270.0

申请日：2012-02-07

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 林芳昌 ,  马渡芙弓 ,  松浦大志 ,  山崎和彦

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K1/00 ,  H01L23/492 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种接合用浆料及半导体元件与基板的接合方法。该接合用浆料含有(A)平均粒径为100nm以下的金属纳米粒子、(B)沸点为50～100℃的溶剂和(C)沸点为150～200℃的溶剂，相对于所述(B)组分和所述(C)组分的总计100质量份，所述(B)组分的含量为10～30质量份。该半导体元件与基板的接合方法具有：在基板上涂布所述接合用浆料，使所述接合用浆料干燥的工序；和在所述干燥后的接合用浆料上设置半导体元件，进行加热的工序。