公开(公告)号：CN106026692B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201610172274.8

申请日：2016-03-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  安藤正之 ,  荒木健宏 ,  木村义孝 ,  后藤亮

IPC: H02M7/00 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/045 ,  H01L23/24 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107

Abstract: 半导体模块(10)具有第1电极端子(1)、第2电极端子(2)、第3电极端子(3)、第4电极端子(4)、第5电极端子(5)以及第6电极端子(6)。第1电极端子及第2电极端子沿第1方向(A1)配置。第3电极端子、第4电极端子、第5电极端子以及第6电极端子沿与第1方向(A1)垂直的第2方向(A2)配置。第1电极端子(1)配置于第1方向(A1)和第2方向(A2)相交叉的位置。第4电极端子(4)、第5电极端子(5)及第6电极端子(6)是交流输出端子或交流输入端子。第1电极端子(1)是阳极端子及阴极端子中的一方。第2电极端子(2)及第3电极端子(3)中的至少任意一方是阳极端子及阴极端子中的另一方。

公开(公告)号：CN107634045A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201710637729.3

申请日：2017-07-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 康菲菲 ,  杨国祥 ,  孔建稳 ,  吴永瑾 ,  周文艳 ,  裴洪营 ,  俞建树

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644

Abstract: 本发明公开了一种金包银复合键合丝及其制备方法，属于电子封装领域。金包银复合键合丝的复层厚度和芯材直径比为1：200～1：50，银芯材的化学成分(重量％)为：2～10Pd，余量Ag。制备方法包括：采用熔铸—钻孔—轧制—拉拔工艺流程制备金管，用连铸技术制备银棒，将金管和银棒热处理、清洗后组装成坯锭，坯锭经30～50％的大变形拉拔复合，复合坯锭拉拔加工成 的细丝，经热处理制备成金包银复合键合丝。金包银复合键合丝具有良好的机械性能、电学性能和焊接性能，适合于微电子封装。采用套管拉拔复合技术制备金包银复合键合丝具有成品尺寸精确、表面光洁度高，界面结合力强、复层厚度可控、设备简单，维修方便等优点。

公开(公告)号：CN107452850A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201611000249.8

申请日：2016-11-14

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 陈志慧 ,  陈建良

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 一种接合用导线与半导体封装结构。接合用导线用于半导体封装结构中。接合用导线包含芯线与反射层。芯线的材质为金。反射层包覆于芯线的表面，其中反射层的材质为金合金。通过设置反射层包覆于芯线的表面，并让反射层的材质为金混合其他反射率较高的金属而形成的金合金，于是接合用导线将会具有较高的反射率，因而得以提升发光半导体封装结构的发光亮度。在此同时，因为芯线的材质为金，而反射层的材质为金合金，因此接合用导线的材质为接近纯金，发光二极管封装结构将可以有最佳的产品可靠度及生产良率。

公开(公告)号：CN107109532A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062949.7

申请日：2015-11-26

Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司

Inventor： 廖金枝 ,  张兮 ,  M·萨兰加帕尼 ,  S·毕诺巴吉 ,  T·E·富由·富由 ,  卓志伟

IPC: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C28/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/02 ,  C22C1/03 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C28/023 ,  C23C28/042 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203

Abstract: 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。

公开(公告)号：CN103782403B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201280043429.8

申请日：2012-09-04

Applicant: 克利公司

Inventor： 彼得·斯科特·安德鲁斯 ,  朱晟喆

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: 本发明公开了具有改进的引线接合的光发射器封装件和装置及相关方法。在一个实施例中，光发射器封装件可包括通过焊线电连接至电元件的至少一个发光二极管（LED）芯片。所述焊线可通过改进的引线接合参数，诸如约150℃或更低的温度、约100ms或更少的接合时间、约1700mW或更小的功率以及约100克力（gf）或更小的力或其组合来提供。

公开(公告)号：CN104103616B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410108153.8

申请日：2014-03-21

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安德优希 ,  安原和彦 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  冈崎纯一 ,  前田菜那子

IPC: H01L23/49 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00011 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/01048

Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。

公开(公告)号：CN102890976B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105745356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081083.5

申请日：2013-11-21

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： A.卢卡斯 ,  P.温策尔 ,  M.多伊施勒 ,  E.米尔克 ,  S.托马斯 ,  J.沙夫

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：CN103597590B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180068538.0

申请日：2011-11-28

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 长谷川刚

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2924/01004

Abstract: 本发明提供一种用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W）。其中，芯材（1）含有10～50质量ppm的P，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，在该芯材（1）外周的整个面上形成由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），再在其表面上形成厚度t3为0.0001～0.0005μm的碳浓缩层（3）。此外，使通过室温下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSR）与250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSH）之比（HR＝TSH/TSR×100）为50～70％，该碳浓缩层（3）通过拉丝时的润滑剂的清洗程度而形成，从而形成满足集成电路间缩小化要求的、具有稳定键合强度的在纯铜上镀覆有Pd的键合线。