公开(公告)号：CN105359267B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480038207.6

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L23/367 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种裸片互连系统，包括：第一裸片(1)，其具有多个连接压焊点(3)；以及至少一个互连件(10,20)，其从第一裸片(1)延伸出，其中该互连件包括具有芯直径的多个金属芯(12,42)、包围金属芯(12,42)的具有电介质厚度的电介质层(15,43)、以及贴装接地的外金属层(41)，其中电介质层(15,43)的至少一部分沿着多个金属芯(12,42)的长度包围邻接的金属芯(12,42)。

公开(公告)号：CN107919341A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710883161.3

申请日：2017-09-26

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： 赵应山

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  H02M3/158 ,  H02M7/003 ,  H02M7/2173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121

Abstract: 在一些示例中，一种装置包括输入引线框架段和考引线框架段，所述参考引线框架段与所述输入引线框架段电隔离。所述装置还包括至少四个晶体管，所述至少四个晶体管包括电连接到所述输入引线框架段的至少两个高压侧晶体管，和电连接到所述参考引线框架段的至少两个低压侧晶体管。所述装置还包括至少两个开关元件，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件电连接到所述至少两个高压侧晶体管中的相应的高压侧晶体管，所述至少两个开关元件中的每个开关元件电连接到所述至少两个低压侧晶体管中的相应的低压侧晶体管，所述至少四个晶体管包括至少一个分立晶体管。

公开(公告)号：CN107109532A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062949.7

申请日：2015-11-26

Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司

Inventor： 廖金枝 ,  张兮 ,  M·萨兰加帕尼 ,  S·毕诺巴吉 ,  T·E·富由·富由 ,  卓志伟

IPC: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C28/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/02 ,  C22C1/03 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C28/023 ,  C23C28/042 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203

Abstract: 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。

公开(公告)号：CN103765577B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280041440.0

申请日：2012-08-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  西冈映二 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  中津欣也 ,  诹访时人

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L15/2036 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/42 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/24 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/421 ,  B60L2240/423 ,  B60L2240/525 ,  B60L2250/16 ,  B60L2250/24 ,  B60L2250/26 ,  B60L2260/28 ,  H01L21/565 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37157 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/3718 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02P90/60 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。

公开(公告)号：CN103579154B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201310326243.X

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 约阿希姆·马勒 ,  爱德华·菲尔古特 ,  哈利勒·哈希尼 ,  乔治·迈尔-伯格

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明公开了包括叠层的电气器件以及其制造方法。实施方式包括：第一载体触点、第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至载体；以及包含有所述第二电气元件和互连件的嵌入式系统，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，并且其中第一系统触点连接至所述第一部件触点而第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步包括用于封装第一电气元件的密封物。

公开(公告)号：CN106158734A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510197454.7

申请日：2015-04-24

Applicant: 力祥半导体股份有限公司

Inventor： 温兆均

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/535 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/206

Abstract: 一种半导体封装装置，包括导线架、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一连接元件及第二连接元件。导线架包括电源输入板、接地板、相位板及相位侦测板。第一半导体芯片的第二电极设置于电源输入板。第二半导体芯片的第一电极设置于接地板。第一连接元件设置于第一半导体芯片及第二半导体芯片上并电性连接第一半导体芯片的第一电极与第二半导体芯片的第二电极。第二连接元件设置于第二半导体芯片及相位板上并电性连接第二半导体芯片的第二电极与相位板。第一连接元件电性连接相位侦测板。本发明所公开的半导体封装装置，不易于远端产生翘起的现象，大幅提升其电性连接的可靠度，有效改善现有技术中的开路或电性连接不良的现象。

公开(公告)号：CN102136469B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201010610706.1

申请日：2010-11-19

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·哈通 ,  D·西佩

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L23/15 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L23/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203

Abstract: 本发明涉及功率半导体模块以及操作功率半导体模块的方法。本发明涉及功率半导体模块(100)，其包括被设置在绝缘载体(20)的金属化层(22)上的功率半导体芯片(8)。在连接位置(8c)处，连接导体(85)被接合至功率半导体芯片(8)的背离电路载体(2)的那一面。封装化合物(5)从电路载体(2)延伸至至少在功率半导体芯片(8)的背离电路载体(2)的那一面上，并完全覆盖所述面。此外，封装化合物至少在连接位置(8c)的区域中包围连接导体(85)。封装化合物依照DIN ISO 2137在25℃温度下具有小于或等于30的穿透率。在功率半导体模块工作期间，功率半导体芯片(8)以至少20秒的持续时间工作在不低于150℃的结温度下。

公开(公告)号：CN102403278B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201110187462.5

申请日：2011-07-06

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： S·克里南 ,  王松伟

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32235 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37611 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37644 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41052 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/84

Abstract: 一种连接器组件以及用于制造连接器组件的方法。根据实施例，连接器组件包括具有第一和第二表面以及第一和第二端部的电连接器。一层电绝缘材料由在第一端部的第一表面的一部分形成或者被形成于该部分之上。可选地，一层电绝缘材料能够由第二表面形成或者被形成第二表面之上。

公开(公告)号：CN105390484A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510494845.5

申请日：2015-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜雷尔 ,  W·布雷克尔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种电路装置，其具有数量为至少两个的半导体芯片，其被相继地设置为一排，该排以第一横向方向延伸。每个半导体芯片具有半导体主体以及第一负载连接端和第二负载连接端。所有的半导体芯片的第一负载连接端相互导电地连接以及所有的半导体芯片的第二负载连接端相互导电地连接。装置还具有第一负载电流汇流导轨以及与其导电连接的外部连接端。对于半导体芯片中的每个来说存在至少一个电连接导体，在第一连接位置处所涉及的连接导体与第一负载连接端导电连接以及在第二连接位置处所涉及的连接导体与第一负载电流汇流导轨导电连接。

公开(公告)号：CN102439708B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201080015400.X

申请日：2010-02-08

Applicant: 新加坡科技研究局 ,  钟泰技术私人有限公司

Inventor： 钟金鹏 ,  林秋江 ,  徐健 ,  刘通 ,  唐再昕 ,  林伟业

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  G01N21/29 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  G01N21/8806 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751

Abstract: 在实施方式中，可以提供用于检查基板的接合结构的方法。该方法可以包括：提供包括待检查的接合结构的基板；确定包括待检查的接合结构的部分的一个或多个预定关注区域的一个或更多个立体图像，所述预定关注区域对应于参考基板的参考接合结构的存储的预定参考模型中的参考关注区域；从多个预定关注区域中的一个或更多个中确定待检查的接合结构的一个或更多个二维特征参数和一个或更多个三维特征参数；以及判断所确定的特征参数是否满足关于参考模型的至少一个预定质量标准。