公开(公告)号：CN106768463B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201611191931.X

申请日：2016-12-21

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 招瑜 ,  梁涛恩 ,  张宏俊 ,  苏子豪 ,  周磊 ,  李京波 ,  杨亿斌 ,  肖也 ,  王培星

IPC: G01K11/06 ,  G01K1/02 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592

Abstract: 本发明涉及一种基于相变材料的发光二极管温度报警器。在传统发光二极管的封装过程中，加入相变材料作为封装的一部分，选用环氧树脂或硅胶作为密封剂，获得相变材料与LED芯片直接接触的封装结构，LED芯片的发热或外部环境的温度升高，使得部分相变材料到达熔点并发生相变，相变时急剧膨胀产生的热应力，使芯片与封装结构的连接线偏移导致LED断路，达到了在一定温度时电流断开和发光停止的报警效果。LED断路后芯片温度的下降或外部环境温度的下降，使得芯片与封装结构的连接线重新与芯片上电极接触，LED导通，从而警报自动消除。该类报警器成本低廉，结构简单，可实现对LED芯片或外部环境的某一温度点或温度段的准确报警。

公开(公告)号：CN105431941B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201480043303.X

申请日：2014-07-09

Applicant: 克利公司

Inventor： 杰西·赖尔策 ,  安德鲁·西格诺尔 ,  约瑟夫·盖茨·克拉克 ,  迈克尔·约翰·贝格曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了LED封装件，这些封装件是紧凑的并且有效发射光，并且可包括带有弯曲表面和平坦表面的密封剂。这些封装件可包括带有一个或多个LED的基座，并且在具有多个LED的封装件中，每个LED可发射与其他LED相同或不同波长的光。覆盖转换材料层可包含于至少一些LED和基座上。密封剂可位于基座上，处于至少一些LED之上，其中每个平坦表面为竖直的并且与基座的一个边缘对准。密封剂还可具有弯曲上表面，该弯曲上表面具有相对大的曲率半径，其中弯曲表面与平坦表面的组合促使具有相对窄的发射轮廓的有效光发射。

公开(公告)号：CN105070666B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201510425232.6

申请日：2015-07-17

Applicant: 北京中电科电子装备有限公司

Inventor： 唐家霖 ,  李朝军 ,  高文举 ,  夏晓康 ,  叶乐志

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。其中，该方法包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，键合用引线的连接点与引线框架连接；将连接点从引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。通过该引线键合方法封装得到的芯片没有引线框架，体积小，从而解决了现有技术中芯片体积较大的技术问题，实现了减小芯片的体积的效果。

公开(公告)号：CN104900623B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201410167761.6

申请日：2014-03-06

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 徐艳博 ,  王志杰 ,  宗飞

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。

公开(公告)号：CN105830205B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480068797.7

申请日：2014-12-04

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 宇野智裕 ,  萩原快朗 ,  小山田哲哉 ,  小田大造

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/06

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/386 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01203

Abstract: 本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；以及，被覆层，其形成于所述中间层上，包含Ni、Pd和不可避免的杂质，所述Pd的浓度为50～100mol％，所述金属M为Cu或Ag，所述被覆层的Ni浓度低于所述中间层的Ni浓度。

公开(公告)号：CN105914197B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201610419529.6

申请日：2016-06-14

Applicant: 山东晶导微电子股份有限公司

Inventor： 朱坤恒 ,  孔凡伟 ,  段花山

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种采用植球工艺的小功率整流元器件及其制造方法，所述整流元器件包括塑封环氧树脂，塑封环氧树脂内设置有引线框架A和位于引线框架A下方的引线框架B；引线框架A的下表面焊接有芯片且芯片的正极朝下，引线框架B的上表面且对应芯片的位置设置有导电球，导电球与芯片的正极点接触以形成电流通路。本发明采用导电球的焊接工艺，导电路径更短，焊接更可靠，具有更好的导电和导热性能，提升了产品的品质；且不再使用昂贵的金丝，大大降低了原材料成本；植入的导电球与芯片是点接触，因此可生产尺寸很小的芯片，植球工艺简单、成熟，对比金属丝线焊接工艺，其生产效率可提升8倍左右。

公开(公告)号：CN108461473A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810358727.5

申请日：2013-11-14

Applicant: 电力集成公司

Inventor： B·巴拉克里什南 ,  D·M·H·马修斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L21/60 ,  H02M3/335 ,  H04B5/00 ,  H02M7/217

CPC classification number: H02M3/33507 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M3/33523 ,  H02M3/33592 ,  H02M7/003 ,  H02M7/2176 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0081 ,  Y02B70/1475 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种集成电路封装件及其使用方法，集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一内导电回路的第一导体，第一内导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二外导电回路，第二外导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一内导电回路且被磁耦合至第一内导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。

公开(公告)号：CN108461468A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201711051716.4

申请日：2017-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中岛静城

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2224/48471

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，实现半导体装置的制造成本的降低。半导体装置的制造方法具备：(i)准备具有电极焊盘(24)的半导体芯片(20)和具有尺寸比电极焊盘(24)大的电极焊盘(34)且比半导体芯片(20)厚的半导体芯片(30)的工序；(ii)将半导体芯片(20、30)搭载在具有均匀的厚度的被平坦化的封装件基板(40)的同一表面的工序；(iii)将通过对接合引线进行加热熔融而形成的球与电极焊盘(34)进行接合的工序；(iv)将接合引线(50)与电极焊盘(24)进行第一次接合的工序；以及(v)将接合引线(50)与球(70)进行第二次接合的工序。

公开(公告)号：CN108461457A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810065539.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 金田芳晴

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01046

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装(7)的多条引线的针脚式接合部(3bc)包括最表面被实施了Ag镀层(8b)的第1区域(3bd)、和最表面被实施了Ni镀层(8a)的第2区域(3be)，第2区域配置在芯片焊盘(3a)侧，第1区域配置在封固体(4)的周缘部侧。因此，在各针脚式接合部中，能够通过第1区域和第2区域区分对最表面实施的电镀层种类，并能够使粗的Al导线(6b)与第2引线(3bb)的第2区域连接，使细的Au导线(6a)与第1引线(3ba)的第1区域连接。其结果为，能够避免仅使用Au镀层的情况，从而谋求封装(7)的低成本化。

公开(公告)号：CN108292609A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680065353.7

申请日：2016-12-19

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 张家韵 ,  侯志谦 ,  史蒂文·苏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49551 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

Abstract: 在所描述的实例中，一种引线框(100)包含：片状金属框(101)，其在第一平面层中，其中所述框(101)具有金属引线(110)及从所述框(101)向内延伸的第一金属垫(120)，且所述第一金属垫(120)由第一金属带(120a)系结到所述框(101)。所述引线框(100)进一步具有：第二金属垫(130)，其在平行于所述第一平面层且与所述第一平面层间隔开的第二平面层中，其中所述第二金属垫(130)由第二金属带(132)系结到所述框(101)。而且，所述引线框(100)具有：第三金属垫(140)，其在平行于所述第二平面层且与所述第二平面层间隔开并且从所述第一平面层附加的第三平面层中，其中所述第三金属垫(140)由第三金属带(131)系结到所述第二金属垫(130)。