-
公开(公告)号：CN103814629B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201280040829.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。
-
公开(公告)号：CN102881666B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210295014.1
申请日：2012-08-17
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L27/146 , H01L21/56
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/10156 , H01L2224/1132 , H01L2224/1182 , H01L2224/1183 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13565 , H01L2224/1369 , H01L2224/16106 , H01L2224/16108 , H01L2224/16148 , H01L2224/16157 , H01L2224/16168 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/8185 , H01L2224/81895 , H01L2224/9202 , H01L2224/92222 , H01L2224/92224 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2924/10156 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L21/78 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆级封装的半导体器件，整个封装器件形成后才分离成单个器件。该半导体器件封装包括半导体芯片，有一个或多个焊盘与该芯片连接，还有一保护层连接在该半导体芯片之上。至少在半导体芯片的侧边缘和底表面上有一隔离层。有互连金属化凸点靠近该半导体芯片的一个或多个侧边缘，并电连接到至少一个焊盘上。一个小型化的图像传感器可以和数字信号处理器和存储器芯片以及透镜和保护盖垂直集成在一起。
-
公开(公告)号：CN102696105B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080045635.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 意法爱立信有限公司
Inventor： 莫志民
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L25/10
CPC classification number: H01L24/20 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种电子装置(80)。该电子装置包括至少一个电子芯片(30)和电子芯片(30)的封装件。封装件包括层压基板(10)，其中，电子芯片(30)附接在层压基板(10)上。层压基板(10)包括一个或多个导电层(12a-d)、一个或多个绝缘层(16a-c)以及形成在层压基板(10)的与连接到电子芯片(30)的面相反的面上的导电层(12d)中的多个焊盘(20)。此外，封装件包括围绕电子芯片(30)形成的绝缘体(60)。而且，封装件包括延伸穿过绝缘体(60)的多个电极(64)。对于层压基板(10)的每个焊盘(20)，在一个或多个导电层(12a-d)和穿过一个或多个绝缘层(16a-c)的一个或多个通道(18)中形成接线，以电连接焊盘(20)和至少一个电极(64)。封装还包括形成在绝缘体(60)和电子芯片(30)上的互连体(70)。互连体(70)包括在互连体(70)的与连接到绝缘体(60)和电子芯片(30)的面相反的面上的多个焊盘(72)，且互连体还包括在互连体(70)内部的接线(74)，用于电子芯片(30)的焊盘(32)、电极(64)和互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接。还公开了一种制造电子装置(80)的方法。
-
公开(公告)号：CN101937890B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200910211880.6
申请日：2009-11-09
Applicant: 海力士半导体有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/13 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/293 , H01L23/5389 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/12105 , H01L2224/2101 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/18162 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K2201/0969 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469
Abstract: 一种电路板，包括具有上表面和连接至所述上表面的侧表面的半导体芯片。在半导体芯片的上表面上设置焊垫。在焊垫上设置凸块并且凸块从焊垫突出预定高度。电路板主体具有凹陷部，并且半导体芯片位于凹陷部中，使得电路板主体覆盖半导体芯片的上表面和侧表面，同时暴露出凸块的一端。在电路板主体上设置配线，并且配线的一部分位于凸块上方。在配线位于凸块上方的部分的一部分中形成开口以暴露出凸块。增强构件物理连接和电连接暴露的凸块和配线。
-
公开(公告)号：CN103219309A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310006527.0
申请日：2013-01-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/31053 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/742 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2223/54426 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/11002 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/244 , H01L2224/24991 , H01L2224/82005 , H01L2224/82106 , H01L2224/8213 , H01L2224/82132 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及多芯片扇出型封装及其形成方法，其中，该封装包括：管芯，位于管芯顶面的导电焊盘；柱状凸块，位于导电焊盘上方并与导电焊盘连接；以及再分布线，位于柱状凸块上方并与柱状凸块连接。电连接件位于再分布线上方并与再分布线电耦合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103107144A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210442643.2
申请日：2012-11-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/56 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/24101 , H01L2224/24221 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92244 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸缘层、一加强层及设于该凸块中的一穿孔。该内建电子元件延伸进入该穿孔并电性连接至该增层电路。该增层电路自该凸缘层与该内建电子元件延伸，并提供该内建电子元件的信号路由。该支撑板提供该无芯增层电路的机械支撑力、接地/电源面及散热装置。
-
公开(公告)号：CN102142417A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610892.9
申请日：2010-11-12
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 肋坂伸治
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/28 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4889 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/492 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/11612 , H01L2224/1301 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/214
Abstract: 一种半导体装置，包含：半导体结构体，该半导体结构体具有半导体衬底和凸设在半导体衬底表面的外部连接用电极；搭载半导体结构体的基板；和密封层，该密封层层叠在除了外部连接用电极以外的半导体衬底上、和包含半导体衬底侧面的基板上。
-
公开(公告)号：CN1568546B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN03801269.3
申请日：2003-08-05
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/10 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83 , H01L2224/85399 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，它包括半导体结构部件(23)，它具有一块半导体基片(24)，这块基片有第一表面和第二表面，并具有在第一表面上形成的集成电路元件、多个连接在集成电路元件上的连接条带(25)、覆盖半导体基片并具有用于暴露上述连接条带(25)的孔(28)的保护层(27)、以及多个布置在保护层(27)上与连接条带(25)连接并具有条带的导体(31)。上绝缘层(37)覆盖除了条带之外、包括上述导体(31)在内的半导体结构部件(23)的整个上表面。密封构件(34或36)覆盖半导体结构部件(23)的至少一个侧表面。上导体(43)在上绝缘层上形成，并分别具有与上述条带电连接的端部和外连接条带，至少一个上导体的外连接条带布置在与密封构件相对应的区域内。
-
公开(公告)号：CN1767162A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200410098100.9
申请日：2004-11-30
Applicant: 育霈科技股份有限公司
Inventor： 杨文焜
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/54 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/56 , H01L23/12 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/19 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/03
Abstract: 拾取与置放标准晶粒于一新的基底之上以得到一比传统的晶圆上的晶粒之间的距离更适当与更宽广的距离。一种晶片尺寸封装的形成方法，包括：分割一晶圆上的晶粒，然后，挑选与置放上述晶粒于一基底之上并且填入一第一材料层于上述基底上的晶粒之间。一具有第一开口的介电层是图案化以暴露上述晶粒的一导线的一部分。一导电材料填入于上述第一开口与介电层之上。之后，一第二材料层图案化以形成暴露上述导电材料的第二开口。接着，锻烧焊接球于上述第二开口之上。
-
公开(公告)号：CN1723556A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001704.5
申请日：2004-05-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L21/68
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装，包括底板、至少一个半导体结构体、绝缘层、上部互连、下部互连，该半导体结构体形成在底板的一个表面上而且具有形成在半导体衬底上的多个外部连接电极，该绝缘层形成在该底板的一个表面上，环绕半导体结构体，该上部互连形成在该绝缘层上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些上部互连连接到半导体结构体的外部连接电极，该下部互连形成在该底板的另一个表面上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些下部互连电连接到上部互连。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
95
records
(took 0.02 seconds)
