Patent search cpc:"H01L2224/29324" Page 1

1.

发明授权
半导体装置有权

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 , H01L23/04 , H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2223/5442 , H01L2223/54486 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/3701 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/376 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/83132 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/84132 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/16196 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0203 , H05K2201/066 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

2.

发明授权
半导体封装结构和工艺有权

公开(公告)号：CN104733329B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410068916.0

申请日：2014-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 何冠霖 , 陈衿良 , 林韦廷 , 刘育志 , 林士砚

IPC: H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16

CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。

3.

发明公开
金属粒子膏糊、使用了其的固化物及半导体装置无效

公开(公告)号：CN107262958A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710589627.9

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平塚大祐 , 井口知洋 , 内田雅之

IPC: B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/32 , B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/24 , B22F1/00 , C22C1/04 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/488

CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022

Abstract: 本发明提供了包含极性溶剂、分散在所述极性溶剂中且包含第一金属的粒子、和溶解在所述极性溶剂中且与所述第一金属不同的第二金属的金属粒子膏糊，所述极性溶剂选自由醇、二醇醚、酯、氨基化合物、脂肪族烃、和芳香族烃组成的组中，所述第二金属以有机金属化合物或盐的形式添加。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

4.

发明公开
连接体及连接体的制造方法无效

公开(公告)号：CN106664804A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035591.9

申请日：2015-07-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H05K3/32 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/18 , H05K3/34

CPC classification number: H01L24/73 , G02F1/13458 , G02F2202/28 , H01L22/14 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16012 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29357 , H01L2224/29371 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2924/1426 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H01R13/2414 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K2201/0269 , H05K2201/09409 , H01L2924/00

Abstract: 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。

5.

发明公开
电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法有权

公开(公告)号：CN105814675A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480069902.9

申请日：2014-11-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 平山坚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/06154 , H01L2224/09517 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17517 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83203 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014

Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。

6.

发明授权
用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件失效

公开(公告)号：CN103325698B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310091502.5

申请日：2013-03-21

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： K.勒 , V.格罗苏 , G.S.史密斯 , Y.郑 , G.D.罗斯达尔

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4882 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K3/085 , B23K2101/38 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/83191 , H01L2224/83232 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014

Abstract: 在此提供用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件。在一个示例中，用于制造电子组件的结合部件的方法包括将第一层第一含高温金属浆料布置成邻近第一部件的步骤。第二层第二含高温金属浆料布置成邻近第二部件。纳米结构多层反应箔被布置在第一层与第二层之间。纳米结构多层反应箔被激活以烧结第一层和第二层并且结合第一部件和第二部件。

7.

发明公开
连接材料和半导体装置无效

公开(公告)号：CN104962214A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510329938.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 林宏树 , 今野馨 , 平理子

IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/495

CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/017 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L23/295 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K2201/0224 , H05K2203/1131 , Y10T428/2982 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2224/29101 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及连接材料和半导体装置。本发明提供一种连接材料，其特征在于，含有银粒子，所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10％以下，所述银粒子的平均粒径为0.1μm～50μm，所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子。

8.

发明授权
具有氧化剂的金属糊失效

公开(公告)号：CN102596486B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201080037485.1

申请日：2010-09-03

Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

Inventor： M.舍费尔 , W.施密特 , J.曾

IPC: B23K35/02 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365

CPC classification number: B23K35/34 , B22F1/0062 , B22F3/1003 , B22F7/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2101/36 , H01L24/83 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件1，(a2)一个部件2，和(a3)一种位于部件1和部件2之间的金属糊，和(b)将该夹层布置烧结，特征在于该金属糊包含(A)75–90重量%的以颗粒形式存在的至少一种金属，该颗粒具有含有至少一种有机化合物的涂层，(B)0–12重量%的至少一种金属前体，(C)6–20重量%的至少一种溶剂，和(D)0.1–15重量%的选自下面的至少一种烧结助剂：(i)有机过氧化物，(ii)无机过氧化物，和(iii)无机酸。