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公开(公告)号：CN105830205B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480068797.7
申请日：2014-12-04
Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 , 日铁住金新材料股份有限公司
CPC classification number: H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/322 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/06 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45032 , H01L2224/45101 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45541 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/4809 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/013 , H01L2924/10253 , H01L2924/206 , H01L2924/386 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/01204 , H01L2924/01033 , H01L2924/01203
Abstract: 本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；以及，被覆层，其形成于所述中间层上，包含Ni、Pd和不可避免的杂质，所述Pd的浓度为50～100mol％，所述金属M为Cu或Ag，所述被覆层的Ni浓度低于所述中间层的Ni浓度。
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公开(公告)号：CN104425055B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410452753.6
申请日：2014-09-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022
Abstract: 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。
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公开(公告)号：CN103262227B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180056766.6
申请日：2011-11-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4885 , B22F7/08 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2101/40 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0188 , B81C2201/0194 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及转印用基板，该转印用基板由基板、形成于所述基板上的至少一种金属布线材料、和形成于所述基板与所述金属布线材料之间的衬底金属膜构成，用于将所述金属布线材料转印至被转印物，其中，所述金属布线材料为将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的金粉等烧结而成的成形体，所述衬底金属膜由金等金属或合金形成。该转印用基板即使将被转印物的加热温度设为80～300℃也可以将金属布线材料转印至被转印物。
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公开(公告)号：CN103959448A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056612.1
申请日：2012-11-08
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H01L21/4814 , B22F7/08 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2035/008 , B23K2101/40 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C23C18/165 , C25D7/00 , H01L21/71 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11505 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/12056 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种转印用基板，包括基板、形成在所述基板上的至少一个金属配线原料、形成在所述金属配线原料的表面上的至少1层的覆盖层、形成在所述基板与所述金属配线原料之间的基底金属膜，用于使所述金属配线原料向被转印物转印，其中，所述金属配线原料是将纯度99.9重量％以上、平均粒径0.01μm～1.0μm的金粉等的金属粉末烧结而成的成形体，所述覆盖层是金等的规定的金属或合金，由与所述金属配线原料不同的组成的金属或合金构成，且其总厚度为1μm以下，所述基底金属膜由金等的规定的金属或合金构成。本发明的转印用基板在通过转印法在被转印物形成金属配线时，能够降低被转印物侧的加热温度。
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公开(公告)号：CN101662080A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910171259.1
申请日：2009-08-27
Applicant: W.C.贺利氏有限公司
Inventor： 沃尔夫冈·施密特 , 米夏埃尔·舍费尔 , 汉斯-维尔纳·哈格多恩
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/34 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/01028
Abstract: 一种对用于无压力低温烧结处理的金属膏体的孔隙的控制。本发明能够实现，在元器件的接触面之间产生非常紧固的层，该层有足够的弹性，以至于能够持续地经受机械及热的应变载荷。这由此而实现，即控制相应触点的孔隙。为此而提出一种金属膏体，其包含重量百分比70-90％的金属粉末、重量百分比1-20％的可吸热分解的金属化合物以及重量百分比5-20％的沸点220℃以上的溶剂，其中，金属膏体可放热地凝结成金属连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1145708C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN01133170.4
申请日：2001-09-18
Applicant: W.C.贺利氏股份有限两合公司
IPC: C22C5/04
CPC classification number: C03B5/1675 , B22F2998/00 , B23K35/322 , C03B5/1672 , C22C5/04 , C22C32/0021 , C22F1/14 , Y10S75/951 , C22C1/1078
Abstract: 本发明涉及制备一种以非贵金属氧化物细小颗粒弥散硬化的不含金的铂材，其中非贵金属或者是含量为0.01-0.5重量%的钪，或者是由钪和元素锆、钇、铈中的至少一种金属的混合物/合金，该混合物/合金中的非贵金属总含量为0.05-0.5重量%。
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公开(公告)号：CN1344811A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01133170.4
申请日：2001-09-18
Applicant: W.C.贺利氏股份有限两合公司
IPC: C22C5/04
CPC classification number: C03B5/1675 , B22F2998/00 , B23K35/322 , C03B5/1672 , C22C5/04 , C22C32/0021 , C22F1/14 , Y10S75/951 , C22C1/1078
Abstract: 本发明涉及制备一种以非贵金属氧化物细小颗粒弥散硬化的不含金的铂材,其中非贵金属或者是含量为0.01－0.5重量%的钪,或者是由钪和元素锆、钇、铈中的至少一种金属的混合物/合金,该混合物/合金中的非贵金属总含量为0.05－0.5重量%。
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公开(公告)号：CN104870690B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201380060627.X
申请日：2013-09-20
Applicant: 佩萨赫·塞德尔
CPC classification number: B05D5/00 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K2101/14 , B23K2103/14 , F28D9/0031 , F28F3/042 , F28F21/086 , F28F21/089 , F28F2275/04
Abstract: 一种组合物，其包含钛、少量至少一种铂系金属和合金元素，所述合金元素用于使组合物的熔点降至低于钛的β转变温度。
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公开(公告)号：CN104870690A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380060627.X
申请日：2013-09-20
Applicant: 佩萨赫·塞德尔
CPC classification number: B05D5/00 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K2101/14 , B23K2103/14 , F28D9/0031 , F28F3/042 , F28F21/086 , F28F21/089 , F28F2275/04
Abstract: 一种组合物，其包含钛、少量至少一种铂系金属和合金元素，所述合金元素用于使组合物的熔点降至低于钛的β转变温度。
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公开(公告)号：CN1272140C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN02800486.8
申请日：2002-03-20
Applicant: 西铁城时计株式会社
IPC: B23K35/30
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2103/05 , B23K2103/14
Abstract: 一种钎料，以金、银、铜以及由铝、铋、镓、锗、铟、锑、硅、锡、铅、碲及铊中至少一种以上的元素构成的添加元素为主成分，添加元素的比例总计大于1重量%、不足36重量%，金的比例不足80重量%，银的比例不足42重量%，所述钎料在确保良好的耐腐蚀性及足够的接合强度的同时，在不会引起不锈钢等用于要求外观装饰性的部件的金属的结晶组织粗化的低的温度下进行接合。
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