公开(公告)号：CN106104929B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580013403.2

申请日：2015-02-10

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 山田泰伸 ,  关口盛男 ,  熊仓晋

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  C08J5/18 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K2201/001 ,  C08L75/04 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2467/00 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/124 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/01047 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。

公开(公告)号：CN103079343B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201210418961.5

申请日：2012-10-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 佐藤和也

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。

公开(公告)号：CN103814100B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201280045620.6

申请日：2012-09-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  加藤木茂树 ,  横田弘 ,  山村泰三

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。

公开(公告)号：CN105102567B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201480009458.1

申请日：2014-02-14

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明 ,  青木正治 ,  石神明

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C23C14/34 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J11/00 ,  C08K7/16 ,  C08K9/00 ,  C09J9/02 ,  C23C14/025 ,  C23C14/205 ,  C23C14/223 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。

公开(公告)号：CN104513632B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410521172.3

申请日：2014-09-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 申颍株 ,  姜炅求 ,  金智软 ,  朴憬修 ,  申遇汀 ,  郑光珍 ,  黄慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/30101 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0536 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0535 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆叠。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN106062119A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014903.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

公开(公告)号：CN105934816A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580007053.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 猿山贤一 ,  阿久津恭志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

Abstract: 即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间，也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子，从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极（17a）及电极端子（19）在各主面部间及台阶部（27、28）间夹持导电性粒子（4），导电性粒子（4）和台阶部（27、28）满足（1）a＋b＋c≤0.8D[a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径]。

公开(公告)号：CN105814675A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480069902.9

申请日：2014-11-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 平山坚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。

公开(公告)号：CN104246910B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380019429.9

申请日：2013-08-20

Applicant: 化研科技株式会社

Inventor： 堀薰夫 ,  古井裕彦 ,  藤田晶

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0051 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/24 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066

Abstract: 本发明提供一种导电性糊料以及使用其的芯片焊接方法，所述导电性糊料通过使用具有由XRD分析所规定的规定结晶变化特性的银粒子，从而能够容易地控制导电性糊料中的银粒子的烧结性，并且在烧结处理后能够稳定地得到优异的导电性以及导热性。一种含有作为烧结性导电材料的体积平均粒径为0.1～30μm的银粒子和用于制成糊料状的分散介质的导电性糊料等，将银粒子烧结前的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S1，将银粒子烧结处理后(250℃，60分钟)的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S2时，使S2/S1的值为0.2～0.8范围内的值。

公开(公告)号：CN105531836A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480051912.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83801

Abstract: 提供一种具有高连接可靠性的发光装置。具备：具有布线图案（11）的基板（10）；配置在布线图案（11）的基板电极（12）上的各向异性导电粘接剂（23）；以及安装在各向异性导电粘接剂（23）上的发光元件（30），基板电极（12）或元件电极（31）的至少一个被AuSn合金层（34）镀敷。各向异性导电粘接剂（23）含有：环氧化合物、酸酐、白色无机粒子、及树脂粒子被Au包覆层包覆的导电性粒子（8），即便在共晶接合部产生龟裂，也能通过导电性粒子的Au包覆层来维持基板电极（12）与元件电极（31）之间的电连接，能够获得高连接可靠性。