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公开(公告)号：CN108882514A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201811040188.7
申请日：2014-02-07
Applicant: AB微电子有限公司
Inventor： A·卡希
CPC classification number: H01L22/12 , H01L22/22 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/8313 , H01L2224/8321 , H01L2224/83359 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K3/341 , H05K13/046 , H05K13/0812 , H05K13/0815 , H05K2201/10106 , H05K2203/166 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及用于电路载体的装备方法和电路载体。特别是提出一种用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD‑LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD‑LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其中，光学探测所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)在该SMD‑LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD‑LED(2)装配在电路载体(1)上。本发明还涉及一种这样的电路载体(1)。
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公开(公告)号：CN104781925B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201380056905.4
申请日：2013-11-05
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 马修·D·罗米格 , 兰斯·C·莱特 , 莱斯利·E·斯塔克 , 弗兰克·斯特普尼克 , 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里
CPC classification number: H01L23/64 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5328 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24265 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73217 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/82102 , H01L2224/822 , H01L2224/8221 , H01L2224/82399 , H01L2224/8284 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92144 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2224/8312 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法,其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂,所述方法包含:将所述离散装置放置于所述裸片上;及使所述离散装置及所述裸片中的每者的温度保持低于约200℃。还揭示种将离散装置电附接到衬底的方法,其包含:将所述装置放置于所述衬底上;施加导电油墨,所述导电油墨将所述装置上的至少个端子连接到所述衬底上的至少个触点;及使所述导电油墨固化。还揭示种IC封装,其具有:离散电装置,其具有电端子;电衬底,其表面上具有接触垫;及经固化的导电油墨,其连接所述电端子中的至少者与所述接触垫中的至少者。
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公开(公告)号：CN104487530B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380039424.2
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C09D4/00 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半导体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件的粘接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接性优异，并且涂布操作性、机械特性也优异。
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公开(公告)号：CN105684147A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201580002346.8
申请日：2015-02-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 佐藤忠彦
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4825 , H01L21/4871 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/057 , H01L23/3142 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种具有能获得稳定的引线键合的引线框的半导体模块。对于通过引线框(2)和壳体(3)的一体成型而形成的端子壳体(1)，其内部具有安装有引线框(2)的内表面(6b)，并在外部具有固定电路块(11)的阶差部(6a)，该电路块(11)的绝缘基板(7)上形成有半导体模块(13，14)。在该阶差部(6a)和内表面(6b)之间形成有贯通这两者的开口部(8)，向该开口部(8)中填充将绝缘基板(7)粘接至阶差部(6a)的粘接剂(10)。由于引线框(2)的通过超声波接合来连接键合线(16)的连接面被固定，因此能降低引线框(2)的接合不良。
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公开(公告)号：CN104781925A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380056905.4
申请日：2013-11-05
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 马修·D·罗米格 , 兰斯·C·莱特 , 莱斯利·E·斯塔克 , 弗兰克·斯特普尼克 , 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里
CPC classification number: H01L23/64 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5328 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24265 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73217 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/82102 , H01L2224/822 , H01L2224/8221 , H01L2224/82399 , H01L2224/8284 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92144 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2224/8312 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法，其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂，所述方法包含：将所述离散装置放置于所述裸片上；及使所述离散装置及所述裸片中的每一者的温度保持低于约200℃。还揭示一种将离散装置电附接到衬底的方法，其包含：将所述装置放置于所述衬底上；施加导电油墨，所述导电油墨将所述装置上的至少一个端子连接到所述衬底上的至少一个触点；及使所述导电油墨固化。还揭示一种IC封装，其具有：离散电装置，其具有电端子；电衬底，其表面上具有接触垫；及经固化的导电油墨，其连接所述电端子中的至少一者与所述接触垫中的至少一者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104733329A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410068916.0
申请日：2014-02-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。
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公开(公告)号：CN104488366A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201480001918.6
申请日：2014-02-07
Applicant: AB微电子有限公司
Inventor： A·卡希
CPC classification number: H01L22/12 , H01L22/22 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/8313 , H01L2224/8321 , H01L2224/83359 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K3/341 , H05K13/046 , H05K13/0812 , H05K13/0815 , H05K2201/10106 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2203/0278 , H05K2203/043
Abstract: 本发明涉及一种用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD-LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD-LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其中，光学探测所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)在该SMD-LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上，以及一种这样的电路载体(1)。
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公开(公告)号：CN102474988B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN104221480A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380019898.0
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 永福秀喜
CPC classification number: H05K3/341 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75301 , H01L2224/755 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/83862 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子零件安装方法，具有：将具有形成第1电极(12)后的主面的电子零件(2)搭载在具有形成与第1电极(12)对应的第2电极(11)后的主面的电路部件(1)上，使含有热固化性树脂的接合件(3)及焊料(13)介于第1电极和第2电极之间的工序；一边将电子零件(2)向电路部件(1)按压，一边以比焊料的熔点更低的温度对热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除按压的压力的工序；以及在按压的压力被解除的状态下，对介于第1电极(12)和第2电极(11)之间的焊料进行第2加热，使之熔融，将第1电极(12)和第2电极(11)电连接的工序。
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公开(公告)号：CN102598252A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201180004357.1
申请日：2011-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/3201 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83951 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/3489 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/176 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。
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