公开(公告)号：CN105789074A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201510918239.1

申请日：2015-12-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 冲嶋和彦

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83098

Abstract: 本申请涉及用于制造半导体器件的方法。包括在将焊料材料以熔化状态涂覆在裸片焊盘上方的同时将校正工具按压在半导体芯片的主表面上并使焊料材料硬化的步骤以及从芯片释放校正工具并将芯片安装在裸片焊盘上方的步骤。校正工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第一表面作为沿着用于支撑裸片焊盘的支撑部件的支撑表面的表面，第二部分具有与第一表面相交的第二表面。在芯片倾斜校正工艺中，在校正工具的第一表面被按压在芯片的上表面上并且校正工具的第二部分被按压在引线框上的同时焊料材料被硬化。

公开(公告)号：CN104641478A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380049613.8

申请日：2013-09-06

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： R.施特赖特尔 ,  K.施密特克

IPC: H01L33/64 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 光电子器件包括衬底、施加在衬底上的连接元件、发射电磁辐射的层序列，其中层序列施加在连接元件上，其中连接元件具有至少一种连接材料，其中连接材料具有定向的分子排列并且其中连接元件具有至少一个各向异性的参数。

公开(公告)号：CN103548129A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201180071145.5

申请日：2011-08-30

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： K.马丁希茨 ,  M.温普林格 ,  B.雷布汉 ,  K.欣格尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83345 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，-将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。

公开(公告)号：CN102693920A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210077886.0

申请日：2012-03-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件芯片的安装方法，不会在凸起电极之间形成导电路径且使用了各向异性导电材料。具有以下步骤：准备半导体器件晶片的步骤，该半导体器件晶片在由形成为格子状的多个分割预定线划分出的各区域中分别形成有具有多个凸起电极的半导体器件；绝缘体覆盖步骤，用绝缘体覆盖半导体器件晶片的凸起电极侧，将绝缘体填充到相邻的凸起电极之间；凸起电极端面露出步骤，使覆盖有绝缘体的半导体器件晶片的凸起电极侧平坦，使凸起电极的端面露出；分割步骤，分割为各个半导体器件芯片；安装步骤，使各向异性导电体介入到具有与凸起电极对应的电极的布线基板或晶片的电极与半导体器件芯片的凸起电极之间，将半导体器件芯片搭载到布线基板或晶片上，并将电极与凸起电极连接。

公开(公告)号：CN103377951B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310137491.X

申请日：2013-04-19

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E.菲尔古特 ,  K.霍赛尼 ,  J.马勒 ,  M.门格尔

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4814 ,  H01L2224/48151 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件被安装在载体上。b阶段可固化聚合物被沉积在载体上。第二半导体元件被附着在该聚合物上。

公开(公告)号：CN105359268A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480038213.1

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/66 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01S5/024 ,  H01L27/146 ,  G01J5/06 ,  G01J5/20 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/467 ,  H01L23/66 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02469 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种裸片互连系统，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；发热元件(14)，其与所述裸片(12)热隔离(16)；一个或多个引线(22)，其从所述裸片(12)延伸至所述发热元件(14)，各引线包括具有芯直径的金属芯(22)、包围所述金属芯(22)的具有电介质厚度的电介质层(24)和贴装接地的外金属层，其中，一个或多个引线的沿长度的至少一部分被暴露至环境条件以及/或者以对流方式或通过接触冷却，以使从所述发热元件(14)向所述裸片(12)的热传递最少。

公开(公告)号：CN102800603A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210152244.2

申请日：2012-05-16

Applicant: ESEC公司

Inventor： 海因里希·贝希托尔德

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法。将基板(1)加热至位于焊料的熔化温度以上的温度，并且施加焊料部分(3)。其后，将引脚(5)浸在焊料部分(3)中，直到引脚(5)接触焊料部分(3)并且压靠基板(1)为止。让引脚(5)经受超声，使得在引脚(5)中产生超声波，超声波被取向成相对于基板(1)的表面(2)垂直或成角度，然后沿着预定路径移动引脚(5)以便分布焊料。用超声进行处理局部地改进了基板(1)的可湿性。引脚(5)的温度优选低于焊料的熔化温度。

公开(公告)号：CN1270375C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN01817367.5

申请日：2001-01-25

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： P·B·霍格通 ,  K·Y·陈 ,  J·A·格伯 ,  R·L·D·泽纳

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用来将集成电路芯片连接到电路基片上的方法。所述方法包括直接将胶粘剂预先施加在集成电路芯片的凸块面上的步骤。所述方法也包括如下步骤：除去焊料凸块顶部的胶粘剂一些部分以暴露其接触表面；将已涂覆有胶粘剂的集成电路芯片的凸块面压在电路基片上，使凸块提供集成电路芯片和电路基片之间的导电性连接。使用溶剂协助擦拭作用除去焊料凸块顶部的胶粘剂。芯片上预涂的胶粘剂形成集成电路芯片和电路基片之间的结合。

公开(公告)号：CN103887278B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310697943.X

申请日：2013-12-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡 ,  D·徐 ,  Y·富田

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开内容的各实施方式涉及用于具有通过界面层连接到集成电路衬底的一个或多个管芯的集成电路（IC）封装的技术和配置。在一种实施方式中，界面层可以包括被配置为在诸如管芯和集成电路衬底等的一个或多个组件之间向离开平面的方向传导电信号的各向异性部分。在另一实施方式中，界面层可以是电介质或电绝缘层。在又一实施方式中，界面层可以包括充当在两个组件之间的互连的各向异性部分、电介质部分或绝缘部分和由电介质部分或绝缘部分围绕并充当在相同的或其他组件之间的互连的一个或多个互连结构。可以描述和/或要求保护的其他实施方式。

公开(公告)号：CN104011843B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380004427.2

申请日：2013-01-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提高半导体装置中的贴片的可靠性。本发明的半导体装置具有：在背面侧形成了金属镀层的半导体元件、与半导体元件隔开间隔并平行配置着的金属制的引线框架、设在半导体元件与引线框架之间并接合在金属镀层上的第1接合层、和设在半导体元件与引线框架之间并将第1接合层和引线框架接合的第2接合层。第1接合层的中央部朝着引线框架鼓出。