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公开(公告)号：CN107262958A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710589627.9
申请日：2014-09-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/32 , B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/24 , B22F1/00 , C22C1/04 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/488
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022
Abstract: 本发明提供了包含极性溶剂、分散在所述极性溶剂中且包含第一金属的粒子、和溶解在所述极性溶剂中且与所述第一金属不同的第二金属的金属粒子膏糊，所述极性溶剂选自由醇、二醇醚、酯、氨基化合物、脂肪族烃、和芳香族烃组成的组中，所述第二金属以有机金属化合物或盐的形式添加。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。
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公开(公告)号：CN104425055A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410452753.6
申请日：2014-09-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022
Abstract: 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。
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公开(公告)号：CN103548129A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201180071145.5
申请日：2011-08-30
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，-将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。
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公开(公告)号：CN101681855A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017314.5
申请日：2008-05-26
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。
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公开(公告)号：CN100421244C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200610008034.0
申请日：2006-02-23
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 横塚刚秀
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 根据本发明的电子装置具备由夹在各自形成的连接部分之间的连接层连接且热膨胀率不同的一对构件，上述连接层是通过使由彼此不同的材料在上述连接部分分别形成的金属层仅在其接触界面的附近熔融的该金属层间的扩散反应形成的。上述金属层的至少一个是通过电镀形成，这样，以可吸收上述一对构件的热膨胀率差的充分厚度形成上述连接层。由于上述一对构件连接后的上述连接层的熔融温度比上述扩散反应中的其熔融温度升高，所以能够防止由于在该连接后进行的加热处理而引起的该连接层的破损，能够确保电子装置的高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104241235A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410253650.7
申请日：2014-06-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/02163 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13155 , H01L2224/14104 , H01L2224/14164 , H01L2224/14179 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014
Abstract: 一种半导体芯片和插线板通过导体柱彼此耦合。位于最外围开口之上的导体柱的中心在远离半导体芯片的中心的方向上偏离开口的中心。当将其中每个导体柱和绝缘层彼此重叠的区域指定为重叠区域时，重叠区域的比开口在更内侧上的宽度小于重叠区域的比开口在更外侧上的宽度。因此，当作用在导体柱上的应力被释放时，保持了半导体芯片和接线板之间的耦合可靠性。
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公开(公告)号：CN102277096A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110154356.7
申请日：2006-03-06
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2203/1163 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。
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公开(公告)号：CN101146885A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680007085.X
申请日：2006-03-06
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2203/1163 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。
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公开(公告)号：CN1828881A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610008034.0
申请日：2006-02-23
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 横塚刚秀
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 根据本发明的电子装置具备由夹在各自形成的连接部分之间的连接层连接且热膨胀率不同的一对构件，上述连接层是通过使由彼此不同的材料在上述连接部分分别形成的金属层仅在其接触界面的附近熔融的该金属层间的扩散反应形成的。上述金属层的至少一个是通过电镀形成，这样，以可吸收上述一对构件的热膨胀率差的充分厚度形成上述连接层。由于上述一对构件连接后的上述连接层的熔融温度比上述扩散反应中的其熔融温度升高，所以能够防止由于在该连接后进行的加热处理而引起的该连接层的破损，能够确保电子装置的高可靠性。
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公开(公告)号：CN1575519A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821250.9
申请日：2002-10-28
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/29036 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/3511 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075
Abstract: 通过组合使用热量和压力以接合倒装芯片的电路小片并使不流动的底层填料固化，可实现高屈服、高可靠性的倒装芯片的集成电路插件。该底层填料包括填料或低热膨胀系数的材料，以便降低固化后的底层填料的热膨胀系数。该底层填料包括填料，该填料可从包括硅石、氧化硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝、和氮化铝的一组材料中选择。该填料还可增加固化后的底层填料的粘度和/或增加其弹性模量。在方法实施例中，采用热压接合机以同时提供焊料突起回流和底层填料固化。各种方法可应用于部件插件、电子组件、和电子系统。
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