公开(公告)号：CN108933112A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810479509.7

申请日：2018-05-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 葛原一功 ,  吉间政志

IPC: H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/642 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F7/04 ,  B22F7/064 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B32B5/16 ,  B32B15/018 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/00 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3735

Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、并能够抑制损伤的接合结构及其制造方法。接合结构(1)具备：绝缘基板(2)及散热基板(9)；与绝缘基板(2)接合，且含有接合了的多个第1银纳米粒子的第1银粒子层(5)；与散热基板(9)接合，且含有接合了的多个第2银纳米粒子的第2银粒子层(6)；介于第1银粒子层(5)与第2银粒子层(6)之间，与第1银粒子层(5)及第2银粒子层(6)接合，且含有接合了的多个铜纳米粒子的铜粒子层(8)。铜纳米粒子的粒径大于第1银纳米粒子及第2银纳米粒子双方的粒径。

公开(公告)号：CN105283937B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480033657.6

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社KANZACC

Inventor： 墨谷义则 ,  瀬川勲

IPC: H01H1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01H1/023 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01B1/02 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  H01H1/023 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。一种接触端子构造，其特征在于，该接触端子构造在基体的表面上形成有第一镀层，在该第一镀层的表面上作为最外层形成有第二镀层，上述第一镀层由银锡合金形成，上述第二镀层由银或以银为主要成分的合金形成，上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度，另外，上述第一镀层的维氏硬度为250～400，上述第二镀层的维氏硬度为80～200。

公开(公告)号：CN106688086A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201680002657.9

申请日：2016-05-19

Applicant: 日铁住金新材料股份有限公司 ,  新日铁住金高新材料株式会社

Inventor： 山田隆 ,  小田大造 ,  榛原照男 ,  大石良 ,  斋藤和之 ,  宇野智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。

公开(公告)号：CN106671507A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201611253051.0

申请日：2016-12-30

Applicant: 江苏七天环保科技有限公司

Inventor： 胡雪刚

IPC: B32B15/01 ,  C22C28/00

CPC classification number: B32B15/018 ,  B32B15/012 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/558 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明揭示了一种耐用耐高温高强复合金属制品，包括表层的第一金属层和内层的第二金属层，所述第一金属层由铱、铪、锇、铬、铁以及铟组成，各成分所占重量份数分别为：所述铱占54‑59份，所述铪占9‑13份，所述锇占4‑8份，所述铬占2‑5份，所述铁占6‑10份，所述铟占1‑4份，所述第二金属层由铱、铪、铑、钨、铝以及锆组成，各成分所占重量份数分别为：所述铱占61‑66份，所述铪占12‑15份，所述铑占5‑9份，所述钨占4‑7份，所述铝占6‑9份，所述锆占3‑7份。本发明采用复合结构设置，具有高熔点、高化学稳定性、热强性好、冲击韧性好的特点。

公开(公告)号：CN104204310B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280072161.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文 ,  斋藤宁

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C23C14/16 ,  C23C14/165 ,  C23C14/58 ,  C23C14/5806 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265

Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。

公开(公告)号：CN104271812B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201380018605.7

申请日：2013-02-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 森山晃正

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0692 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明的主题在于提供一种与粘合剂的密合性优异的金属箔。本发明的金属箔在至少一面中的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以上且6.0μm以下，且十点平均粗糙度Rz与局部顶点的平均间隔S的比(Rz/S)为2.0以上且6.0以下。

公开(公告)号：CN103250236B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201180056112.3

申请日：2011-05-13

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 栗田哲 ,  远藤圭一 ,  齐藤悠 ,  久枝穰 ,  上山俊彦

IPC: H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K31/02 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0096 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/00 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  B32B3/26 ,  B32B15/018 ,  G10L2019/0002 ,  G10L2019/0011 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/203 ,  Y10T428/12479 ,  H01L2224/832 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供在以氮气为代表的非活性气氛下可形成接合体、并且即使不进行高温的热处理操作也能够体现可经得住实用的接合强度的接合材料。本发明提供下述接合材料：其包含被碳原子数8以下的脂肪酸包覆的平均一次粒径为1nm以上且200nm以下的银纳米颗粒、平均粒径为0.5μm以上且10μm以下的银颗粒、具有2个以上羧基的有机物质和分散介质。

公开(公告)号：CN105830205A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068797.7

申请日：2014-12-04

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 宇野智裕 ,  萩原快朗 ,  小山田哲哉 ,  小田大造

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/06

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/386 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01203

Abstract: 本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；以及，被覆层，其形成于所述中间层上，包含Ni、Pd和不可避免的杂质，所述Pd的浓度为50～100mol％，所述金属M为Cu或Ag，所述被覆层的Ni浓度低于所述中间层的Ni浓度。

公开(公告)号：CN105556002A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051793.8

申请日：2014-09-11

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 迎展彰 ,  吉田隆广

IPC: C23C28/00 ,  C23C18/42 ,  C23C22/50

CPC classification number: C23C18/1827 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48 ,  C23C22/50 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C25D3/46

Abstract: 提供一种镀金属覆盖不锈钢材料(100)，其特征在于，其具备：不锈钢钢板(10)，其形成有钝化膜(11)，该钝化膜(11)的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05～0.2的范围内并且Cr/Fe值处于0.5～0.8的范围内；和镀金属层(20)，其形成在前述不锈钢钢板(10)的钝化膜(11)上，前述镀金属层(20)为由Ag、Pd、Pt、Rh、Ru、Cu、Sn、Cr中的任意一种金属或者它们的合金构成的镀覆层。

公开(公告)号：CN105492198A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047357.3

申请日：2014-08-29

Applicant: 阿尔发金属有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  莫斌 ,  M·鲍瑞赫达 ,  M·T·玛克兹 ,  B·思恩赫

IPC: B32B5/16

CPC classification number: B32B15/018 ,  B22F5/006 ,  B22F7/04 ,  B32B15/01 ,  C22C32/00 ,  C22C49/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/8384

Abstract: 用于模具连接的材料，例如银烧结膜，其可以包括用于强化性能的增强、改性颗粒。用于模具连接的方法，其可以包括这些材料的使用。