公开(公告)号：CN109791965A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780004980.4

申请日：2017-09-13

Applicant: 庄铁铮

Inventor： 庄铁铮

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/48

Abstract: 一种环状灯珠，包括至少三个LED芯片以及一部分位于封装体内的至少三个引脚。LED芯片串联后头尾衔接成闭合回路状，且在LED芯片之间的连接处导出引脚。一种灯串，包括至少一组灯珠和与多个灯珠连接的导电性的引线，每一组灯珠包括多个上述的环状灯珠。一种控制电路，用于上述的灯串。该控制电路包括输入设备、微处理器、输出电路以及与输出电路连接的灯串接口，其中所述微处理器接收输入设备信号，然后发送I/O信号或者PWM信号至输出电路，以触发灯串接口的电平变化。

公开(公告)号：CN109630921A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811554120.0

申请日：2018-12-19

Applicant: 浙江亿米光电科技有限公司

Inventor： 李文博 ,  邹军 ,  杨磊 ,  曲楠

IPC: F21K9/90 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/85 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21V19/001 ,  F21V23/005 ,  F21V29/85 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641

Abstract: 一种背部涂覆石墨烯的柔性灯丝，包括基板和倒装在基板顶部的若干LED柔性灯丝条，所述基板的底部涂覆有石墨烯膜。一种背部涂覆石墨烯的柔性灯丝的制备工艺，包括五个步骤，将石墨烯分散到乙醇水溶液中，用真空过滤的方式将分散好的石墨烯过滤到滤膜上然后将滤膜置于去离子水中静置12小时，再将滤膜贴合到基板的底部，最后将滤膜置于丙酮溶液中溶去滤膜，即完成柔性灯丝基板的制备工艺。本发明步骤简单，操作方便，使用寿命长，能将石墨烯与柔性灯丝基板完美贴合不脱落，增强柔性灯丝的散热，可实现高功率，高光效的LED灯丝的制备。

公开(公告)号：CN109411392A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811203703.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 陈新 ,  贺云波 ,  麦锡全 ,  崔成强 ,  刘强 ,  张凯 ,  高健 ,  杨志军 ,  陈桪 ,  陈云 ,  汤晖 ,  张昱

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开一种Micro-LED的巨量转移装置，包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台；固晶焊臂包括固晶导轨、固晶托架、固晶转移头和固晶弹性伸缩材料；覆晶焊臂包括覆晶旋转电机、覆晶导轨、覆晶托架、覆晶转移头和覆晶弹性伸缩材料。相应的，本发明还提供了一种Micro-LED的巨量转移方法。本发明的Micro-LED的巨量转移装置及转移方法，创新性地克服了目标基板Micro-LED间距只能取决于转移头模板间距的这一限制，通过弹性伸缩材料替代原有转移头之间的刚性结构，并通过外加物理场改变弹性伸缩材料纵向形变，实现电子元件间距完全可控的巨量转移。

公开(公告)号：CN109273577A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201811141690.7

申请日：2018-09-28

Applicant: 深圳市鼎业欣电子有限公司

Inventor： 游虎

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

Abstract: 本发明提供一种LED光的封装基板，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；高导热绝缘层设置于铝基底层的上方，高导热绝缘层与铝基底层呈中空结构；导电线路层设置于封装基板的中央；金属反射层设置于导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，金属反射层的一侧与所电线路层的一侧互相连接，金属反射层的另一侧与高导热绝缘层和铝基底层的一侧互相连接；其中，导电线路层包括至少一焊盘，焊盘用于连接LED芯片，金属反射层的角度根据LED芯片的排列方式调整。本发明通过金属反射层将LED芯片的光线反射出封装基板，有效提高光反射率，铝基底层及高导热绝缘层用于提高散热性。

公开(公告)号：CN109216515A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810831587.9

申请日：2018-07-26

Applicant: 华灿光电股份有限公司

Inventor： 张威 ,  王江波

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/0091 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制作方法，属于半导体技术领域。所述倒装LED芯片包括衬底、N型半导体层、有源层、P型半导体层、透明导电薄膜、反光层、P型电极、N型电极、钝化层、P型焊盘、N型焊盘和防顶针层；P型焊盘设置在P型电极和P型电极所在区域周围的钝化层上，N型焊盘设置在N型电极和N型电极所在区域周围的钝化层上；防顶针层设置在P型焊盘和N型焊盘之间的钝化层上；防顶针层采用金属材料形成，防顶针层间隔设置在P型焊盘和N型焊盘之间。本发明通过采用金属材料形成防顶针层，金属材料具有良好的延展性，防顶针层可以有效释放金属顶针的作用力，对芯片工艺层形成很好的保护，有效避免金属顶针破坏芯片工艺层。

公开(公告)号：CN109192838A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201810928353.6

申请日：2018-08-15

Applicant: 深圳优卫乐得科技有限公司

Inventor： 兰卫国

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

Abstract: 本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片采用陶瓷基板散热，其光电转换效率提高50％左右，芯片电流密度提高一倍以上，出光功率增大50％以上。

公开(公告)号：CN109103174A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201710477109.8

申请日：2017-06-21

Applicant: 深圳市斯迈得半导体有限公司

Inventor： 李俊东 ,  张静娟 ,  陈健平 ,  刘云

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62

Abstract: 一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。

公开(公告)号：CN109065690A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810788085.2

申请日：2018-07-18

Applicant: 易美芯光(北京)科技有限公司

Inventor： 刘国旭 ,  申崇渝 ,  张冰 ,  徐涛

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明公开了一种量子点LED封装结构，包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片，涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层，以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层；所述量子点薄膜层的厚度为小于300微米。本发明的量子点LED封装结构通过在LED芯片上表面设置量子点薄膜层，提高了LED封装结构中量子点材料对于LED芯片发出激发光的利用率；通过在量子点薄膜层和LED芯片的外表面涂覆硅胶层，避免了水氧对量子点影响，提高了量子点的使用效率，解决了传统技术中点胶过程中胶体粘度大，点胶不易控制的问题。采用本发明的方法可以制得高效率、高发光色域、高稳定性的量子点LED封装结构。

公开(公告)号：CN108807645A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810665805.6

申请日：2018-06-26

Applicant: 江苏罗化新材料有限公司

Inventor： 罗雪方 ,  陈文娟 ,  瞿澄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法，本发明利用L型引线脚实现了倒装芯片的正装方式，其引出端为荧光玻璃的相反侧，防止光的遮挡；利用L型引线脚的预置的焊料层直接进行回流，无需额外的焊料，防止焊料的污染；将荧光胶体层置于LED芯片和荧光玻璃之间，可以避免LED芯片直接接触较硬的玻璃所造成的损伤，以及避免LED芯片与荧光玻璃直接接触，接触面不是非常贴合所造成的出光不均匀。

公开(公告)号：CN108807192A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201711361080.3

申请日：2017-12-18

Applicant: 深圳市环基实业有限公司

Inventor： 何忠亮 ,  王华祖 ,  张旭东 ,  李亮 ,  徐光泽 ,  沈正 ,  罗再成

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/568 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005

Abstract: 本公开揭示了一种IC封装工艺，包括：S1、利用胶将电极粘附在透光基片以构成IC封装载板；S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。本公开优化了封装工艺，产品封装后,透光基片与封装后的集成电路易于剥离，有利于节约成本和绿色生产。