公开(公告)号：CN103596879B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201280026893.6

申请日：2012-05-31

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 千叶喜宽 ,  山路达也

IPC: C01B32/186

CPC classification number: C01B31/0453 ,  B01J23/72 ,  B01J27/04 ,  B01J37/0009 ,  B01J37/0081 ,  B01J37/18 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/186 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔及使用其的石墨烯的制造方法。该石墨烯制造用铜箔在含有氢20体积%以上且剩余部分为氩的气氛中以1000℃加热1小时之前，利用扫描电子显微镜进行表面元素分析所测定的直径为0.5μm以上的氧化物和硫化物的总计个数为15个/mm2以下。

公开(公告)号：CN107002249A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003882.4

申请日：2016-04-06

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 茂木晓 ,  津吉裕昭

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C8/42 ,  B32B15/20 ,  C23C8/02 ,  C23C8/80 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1259

Abstract: 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

公开(公告)号：CN106413268A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610600696.0

申请日：2016-07-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  C25D3/38

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  C25D3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm2，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

公开(公告)号：CN103649377B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280031823.X

申请日：2012-06-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 斋藤贵广

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/028 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供一种在制造、加工生产线上便于进行处理、可通过在薄膜粘贴工序实施的热处理发挥出弯曲性、柔软性、能够应对电气设备的小型化、且抑制结晶粒组织的过度粗大化、图案精细性也很出色、用于可挠性线路板的电解铜箔。本发明的弯曲性、柔软性出色的电解铜箔，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。此外，本发明的所述电解铜箔，在热处理前（未处理）和在300℃下经过1小时热处理后的通过EBSD测定所得到的结晶取向比（%）中，（001）面和（311）面的总和、（011）面和（210）面的总和、（331）面和（210）面的总和、各总和的热处理后相对于热处理前的变化比率全部在±20%以内。

公开(公告)号：CN102971898B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201280001862.5

申请日：2012-02-10

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 山口知典 ,  大森将弘 ,  横内仁

IPC: H01M4/66 ,  C23F1/00 ,  H01G11/70 ,  H01G11/84

CPC classification number: H01B1/023 ,  C23F1/20 ,  C23F1/36 ,  H01G9/045 ,  H01G11/28 ,  H01G11/70 ,  H01L31/022425 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/668 ,  H01M10/052 ,  Y02E10/542 ,  Y02E60/122 ,  Y02E60/13 ,  Y02P70/521 ,  Y02P70/54 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31703

Abstract: 本发明为通过如下制造方法得到包含利用傅立叶变换红外光谱法的表面层的测定中在945cm-1~962cm-1的范围内有峰的铝箔的电化学元件用集电体，所述制造方法包括：准备铝箔原材料，并使用盐酸、硝酸水溶液、硫酸水溶液、碱金属氢氧化物的水溶液、碱土金属氢氧化物的水溶液等能够溶解铝的化学溶液洗涤该铝箔原材料的表面的工序；以及，根据需要的在70~200℃下对铝箔进行热处理的工序和/或在铝箔的一面或两面形成含有导电材料的覆膜的工序。

公开(公告)号：CN104583461A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380045241.1

申请日：2013-06-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 筱崎淳 ,  藤泽季实子 ,  橘昭赖

IPC: C25D1/04 ,  C22C9/00 ,  C25D1/00 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M4/661 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01M10/0525 ,  H01M2220/30 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种拉伸强度优异，即使用300℃加热1小时拉伸强度也不会那么降低且导电率也良好的电解铜箔，并且提供一种通过将该电解铜箔用作集电体而提高了循环特性的锂离子二次电池负电极以及装有该电极的锂离子二次电池。本发明的电解铜箔在常态下X射线衍射(220)方向的衍射强度I(220)、(200)方向的衍射强度I(200)及(111)方向的衍射强度I(111)满足下述式(1)，I(220)/{I(220)+I(200)+I(111)}＞0.13……(1)，本发明的锂离子二次电池是装有将上述电解铜箔作为集电体的负电极的二次电池。

公开(公告)号：CN102725085B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080062429.3

申请日：2010-11-25

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 片桐健介 ,  舟洼健

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  C22C5/06 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: B22F1/0025 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T428/12431

Abstract: 为了提供具有高电导率和优秀耐热性同时保持优秀的光透射率的金属纳米线、其生产方法、透明电导体以及触控面板。本发明的金属纳米线包括：银；以及除银以外的金属，其中，所述金属纳米线的平均长轴长度为1μm或更大，且所述除银以外的金属比银贵重，并且其中当P（原子%）表示所述金属纳米线中的所述除银以外的金属的量且φ（nm）表示所述金属纳米线的平均短轴长度时，P和φ满足以下表达式1：0.1

公开(公告)号：CN104093872A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007345.3

申请日：2013-01-24

Applicant: 杰富意钢铁株式会社

Inventor： 水谷映斗 ,  藤泽光幸 ,  太田裕树 ,  尾形浩行

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/42 ,  C22C38/50 ,  F01N3/28

CPC classification number: C22C38/50 ,  C21D6/002 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0268 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/004 ,  C22C38/005 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/26 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/48 ,  F01N3/281 ,  F01N2330/02 ,  F01N2530/04 ,  Y02A50/2322 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供适合于搭载在废气温度低于汽油车的车辆上的废气净化装置用催化剂载体的不锈钢箔。本发明为一种铁素体系不锈钢箔，其特征在于，以质量％计，含有C：0.05％以下、Si：2.0％以下、Mn：1.0％以下、S：0.005％以下、P：0.05％以下、Cr：11.0～25.0％、Ni：0.05～0.30％、Al：0.01～1.5％、Cu：0.01～2.0％、N：0.10％以下，余量由Fe和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN103930367A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280056147.1

申请日：2012-10-31

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 千叶喜宽 ,  小野俊之

IPC: C01B31/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C01B31/0453 ,  B21B1/40 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/186 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/18 ,  C23F1/18 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明课题在于提供一种石墨烯制造用铜箔及使用其的石墨烯的制造方法，该石墨烯制造用铜箔可以以低成本生产大面积石墨烯。解决手段是一种由纯度为99.95质量%以上的Cu构成的石墨烯制造用铜箔。

公开(公告)号：CN103917683A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280055281.X

申请日：2012-11-12

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田和生 ,  相宫奈央子 ,  浅见和彦 ,  西田龙司

IPC: C22F1/08 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  H05K1/09 ,  C22F1/00

CPC classification number: B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供一种压延铜箔，由铜或铜合金的结晶粒构成，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径为0.2μm以上6μm以下，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为1％以上6％以下，且通过EBSD(electron？backscatter？diffraction：电子背散射衍射)方法对所述压延铜箔的垂直于长度方向的剖面进行解析后，根据下式(1)所计算的粒内变形率在0.5％以上10％以下：式(1)粒内变形率(％)＝(A)/(B)×100(上述式(1)中，(A)表示通过图像解析识别出的取向差在1度以上15度以下的区域的面积，(B)表示通过图像解析识别出的取向差在0度以上15度以下的区域的面积)。