公开(公告)号：CN106715763B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201680002332.0

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 吉兼祐介 ,  北晃治

IPC: C25D17/06 ,  C25D5/56 ,  C25F5/00

CPC classification number: C25F5/00 ,  C01B7/096 ,  C01B21/38 ,  C01C1/00 ,  C01G55/001 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  C25D17/06

Abstract: 本发明提供一种夹具用电解剥离剂，其可以充分除去镀敷用夹具的通电部分附着的钯、还可以除去绝缘材料涂敷部分附着的钯，并且镀敷用夹具的通电部分的金属的浸蚀得到抑制。一种夹具用电解剥离剂，其含有下述(A)～(C)成分：(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种、(C)溴化物。

公开(公告)号：CN105991107B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201610027988.X

申请日：2016-01-15

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 畑山和重 ,  月馆均

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/08

CPC classification number: C23C18/1633 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/42 ,  C25D7/123 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 声波器件及其制造方法。一种声波器件包括：基板(10)；声波元件(74)，其形成在基板上；第一布线(30)，其形成在基板上并且电连接到声波元件；第二布线(32)，其经由空隙(24)形成在基板上方并且包括固定到第一布线的边缘；固定部(40)，其形成在第一布线的边缘上，向上突出，并且固定到第二布线；以及突出部(42)，其与固定部接触，向上突出，形成在第一布线的边缘上，并且在与第二布线的延伸方向交叉的方向上形成在第二布线的外侧上。

公开(公告)号：CN108441913A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810351892.8

申请日：2018-04-19

Applicant: 合肥展游软件开发有限公司

Inventor： 张瑞

IPC: C25D11/02 ,  C23C18/42 ,  C23C18/32

CPC classification number: C25D11/02 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42

Abstract: 本发明公开了一种手机外壳的表面处理方法，包括以下步骤：（1）脱脂处理；（2）阳极氧化；（3）活化处理；（4）沉银；（5）镀镍；（6）真空热处理；（7）镀膜上色。本发明工艺可在手机外壳表面形成的镀层致密、孔隙少、硬度较高，而且镀层厚度介于5-15μm之间，镀层牢固均匀，外观光亮，质感好，色泽度高，而且成本低，成品率高，节能环保，适合工业化应用。

公开(公告)号：CN108026128A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580083216.1

申请日：2015-10-08

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 吕伟静 ,  段铃丽 ,  Z·尼亚齐姆贝托瓦 ,  陈晨 ,  M·瑞兹尼克

IPC: C07G99/00 ,  C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C08G73/024 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/56 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/424 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及一种由胺和醌的反应产物组成的聚合物。所述醌是迈克尔加成受体。所述聚合物可以是用于铜电镀浴的添加剂。所述聚合物可充当调平剂并且使得所述铜电镀浴能够具有较高分布力，并且提供具有减少的结节的铜沉积物。

公开(公告)号：CN105209661B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201480027063.4

申请日：2014-04-18

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 庄司英和

IPC: C23C18/20 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/14 ,  C08L27/18 ,  C08L55/02 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38

Abstract: 本发明提供维持机械强度和镀覆性，并且阻燃性优异的激光直接成型用树脂组合物。一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于包含聚碳酸酯树脂65～100重量％和苯乙烯系树脂35～0重量％的树脂成分100重量份，包含：平均纤维长/平均纤维径为10以下的玻璃纤维5～40重量份、弹性体0.5～10重量份、包含锑和锡的激光直接成型添加剂5～10重量份、磷系阻燃剂10～30重量份、以及聚四氟乙烯0.1～1重量份。

公开(公告)号：CN107665870A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201711128391.5

申请日：2017-11-15

Applicant: 贵溪博远金属有限公司

Inventor： 汪新明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  C23C18/16 ,  C23C18/42 ,  C25D3/40 ,  C25D3/50

CPC classification number: H01L24/42 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/42 ,  C25D3/40 ,  C25D3/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/52

Abstract: 本发明公开了一种铜钯银键合线，其结构包括卷线辊，所述卷线辊的上下两侧固定连接挡板，所述挡板的中间处固定连接轴承，所述卷线辊上设有键合线，所述键合线的外侧电镀的方式固定连接镀铜层，所述镀铜层的外侧通过化学镀的方式固定连接镀银层，所述镀银层的外侧通过电镀的方式固定连接镀钯层，所述镀钯层的外侧通过嵌合的方式固定连接绝缘层。具有很好的导电性能以及明亮而光泽的表面，而且具有很高的耐腐蚀性和极好的分散能力，在使用的过程能抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，通过聚酰胺酰亚胺作为绝缘层的材料，能有效的提高了机械强度，耐氟里昂冷冻剂，与浸渍漆有良好的相容性，能满足耐热性、耐冲击性、耐油性等特点。

公开(公告)号：CN107266695A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710106699.3

申请日：2017-02-27

Applicant: 波音公司

Inventor： T·K·特索西斯

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/06 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: C25D7/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B64F5/10 ,  B64F5/40 ,  B64F5/50 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/56 ,  C08J7/042 ,  C08J7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/001 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00

Abstract: 公开了工具以及用于形成工具的方法。工具具有由聚合物材料以期望的工具形状添加形成的基底层。此外，在基底层的外表面上形成密封剂层。密封剂层为低模量材料，诸如硅酮橡胶或弹性体。在一个实施例中，通过向低模量材料添加填料使密封剂导电。例如，填料材料可为炭黑、碳纤维、石墨烯、碳纳米管和金属晶须中的一种。在另一个实施例中，密封剂为不导电的并且在密封剂层上形成导电层。最后，通过电镀或电沉积在密封剂层上形成金属涂层，优选多层。

公开(公告)号：CN107208268A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074021.0

申请日：2015-11-19

Applicant: 索尔维特殊聚合物意大利有限公司

Inventor： P.科约卡鲁 ,  F.M.特里厄尔齐 ,  M.阿波斯托罗 ,  A.V.奥瑞尼 ,  M.A.斯伯阿菲科

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30

CPC classification number: C23C18/1687 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30

Abstract: 本发明涉及一种多层弹性体制品及其制造方法。该多层制品由包含至少一种弹性体的弹性体组合物[组合物(C)]制造，所述制品具有至少一个包含以下各项的表面[表面(S)]：‑含氮基团[基团(N)]和‑至少一个粘附到所述表面(S)上的包含至少一种金属化合物[化合物(M)]的层[层(L1)]。

公开(公告)号：CN107201516A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610155867.3

申请日：2016-03-18

Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 ,  达迈科技股份有限公司 ,  荒川化学工业株式会社

Inventor： 罗吉欢 ,  陈宗仪 ,  陈文钦 ,  邱建峰 ,  滨泽晃久

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10

CPC classification number: C23C28/023 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10

Abstract: 一种可挠式金属积层材及其制造方法，其包括有提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07-0.11微米的镍金属层于该聚酰亚胺膜的至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。

公开(公告)号：CN104053313B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201410200977.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC: H05K3/42

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/423

Abstract: 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。