公开(公告)号：CN104772417B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201510081734.1

申请日：2015-01-14

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： G·S·吉洛蒂

IPC: B21F15/08

CPC classification number: H01L22/12 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L22/14 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78821 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种线材焊接机的操作方法。该方法包括：在用线材焊接工具形成线材焊接部之后检测短尾情况；使所述线材焊接机的焊接头组件设置在所述线材焊接机的xy位置处，所述焊接头组件承载所述线材焊接工具；使所述焊接头组件在所述线材焊接机的线材夹闭合的情况下朝向位于xy位置处的接触表面下降；打开所述线材夹；在所述焊接头组件朝向所述接触表面下降时使所述焊接头组件减速，从而使得线材的一部分延伸到线材焊接工具的末端下方；闭合所述线材夹；并且执行测试以确认线材的延伸到所述线材焊接工具的末端下方的部分的端部是否与所述接触表面接触。

公开(公告)号：CN102187444B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201080002737.7

申请日：2010-03-26

Applicant: 库力索法工业公司

Inventor： 加里·S·吉洛蒂

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K3/0623 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了形成导电凸部的方法。所述方法包括步骤：(1)使用焊接工具将无空气球焊接至焊接位置以形成焊接球；(2)在引线夹具打开的情况下将所述焊接工具提升至期望高度，同时放出与所述焊接球接续的引线；(3)闭合所述引线夹具；(4)在所述引线夹具仍然闭合的情况下将所述焊接工具降低至平滑化高度；(5)在所述引线夹具仍然闭合的情况下使用所述焊接工具使所述焊接球的上表面平滑化；以及(6)在所述引线夹具仍然闭合的情况下提升所述焊接工具以使所述焊接球与接合至所述焊接工具的引线分离。

公开(公告)号：CN101320703B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810108969.5

申请日：2008-06-05

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 早田滋

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  G02B17/08 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  G02B21/18 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/30105 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及焊接装置用摄像装置及摄像方法。本发明课题在于，在焊接装置用摄像装置中，精度良好地对高度方向阶梯差大的半导体芯片进行摄像，并缩短引脚框的摄像时间。在一实施例中，包括设有第一，第二高倍率光程(51，52)的高倍率光学系统及低倍率光学系统。高倍率光程经高倍率透镜(34)到达复数摄像面(36，37)，与处于离高倍率透镜(34)距离不同位置的复数被摄体摄像范围对应，从高倍率透镜到各摄像面(36，37)的各光程长不同。低倍率光学系统设有经低倍率透镜(35)到达摄像面(38)的低倍率光程(53)，设有比各高倍率光程(51，52)宽广的视场。高倍率光学系统的各摄像元件(31，32)取得半导体芯片(63)的图像，低倍率光学系统的摄像元件(33)取得引脚框(61)的图像。

公开(公告)号：CN101522356A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200680056048.8

申请日：2006-11-09

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： 秦巍 ,  E·T.·劳伦特

IPC: B23K20/00 ,  B65H51/20 ,  B65H59/10 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  B65H51/205 ,  B65H59/105 ,  B65H59/387 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供了一种用于焊线机的送线系统(102)。送线系统(102)包括焊线供给部(116)和用于从焊线供给部(116)接收焊线(114)的长度段的空气引导器(118)。空气引导器(118)具有用于接收承压流体的空气进口。送线系统(102)被设置成施加可变张力到被空气引导器(118)接收的焊线(114)的长度段上。一种操作送线系统(102)的方法也被公开了。

公开(公告)号：CN101150120A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710153464.6

申请日：2007-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  权兴奎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种堆叠的半导体封装及其制造方法和堆叠的半导体封装的引线键合的监测方法。该半导体封装可包括布线基板。第一半导体芯片可安置在布线基板上且引线键合布线基板。内插芯片可安置在布线基板上且引线键合布线基板。内插芯片可包括导电连接的电路元件和焊盘。第二半导体芯片可安置在内插芯片上且引线键合内插芯片。第二半导体芯片通过内插芯片可导电连接布线基板。

公开(公告)号：CN1285108C

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200410038056.2

申请日：2004-05-17

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 高内加·阿吉特 ,  湋多森·盖瑞·彼得

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  B25B5/06

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K37/0435 ,  B25B5/04 ,  B25B5/06 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种夹持器件，其用于夹持如引线接合机中的接合引线等物体。该器件包含：一对绕轴点相互共轴排列的夹持臂，其具有在张开和关闭位置之间移动的夹持端；吸引器件，其用于提供夹持臂之间绕轴点的吸引力。该器件还包含有偏置装置，其用于提供绕轴点的与该吸引力方向相反的偏置力，从而向关闭位置偏置夹持端。在一个较佳实施例中，该偏置装置包含一个弯曲轴承、阻尼装置，该阻尼装置包含黏弹性材料，其在远离该夹持臂的夹持端位置处和一个夹持臂相连接，以用来弱化该夹持臂的振动。

公开(公告)号：CN1551321A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038056.2

申请日：2004-05-17

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 高内加·阿吉特 ,  湋多森·盖瑞·彼得

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  B25B5/06

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K37/0435 ,  B25B5/04 ,  B25B5/06 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种夹持器件，其用于夹持如引线接合机中的接合引线等物体。该器件包含：一对绕轴点相互共轴排列的夹持臂，其具有在张开和关闭位置之间移动的夹持端；吸引器件，其用于提供夹持臂之间绕轴点的吸引力。该器件还包含有偏置装置，其用于提供绕轴点的与该吸引力方向相反的偏置力，从而向关闭位置偏置夹持端。在一个较佳实施例中，该偏置装置包含一个弯曲轴承。

公开(公告)号：CN1445843A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN02161113.0

申请日：2002-12-31

Applicant: 快捷韩国半导体有限公司

Inventor： 李相道 ,  权容锡 ,  辛宗振

IPC: H01L23/48 ,  H01B5/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，其具有连接半导体芯片和焊盘的非氧化的铜线。该铜线用非氧化层涂覆。该铜线除具有金线的优点外，还可以提供良好的电特性和可靠性。

公开(公告)号：CN1208320A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN98116238.X

申请日：1998-08-07

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安助忠雄 ,  佐藤修 ,  梶淑男 ,  西村启一

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H01L24/78 ,  B21C47/28 ,  B23K20/004 ,  B65D85/04 ,  B65H49/38 ,  B65H67/065 ,  B65H75/141 ,  B65H2402/414 ,  B65H2701/361 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种连接线用卷筒罩壳,其特征在于基板或盖体的至少一方设置可装脱自如的卡合于卷筒的凸缘外周缘的弹性卡合片而通过该卡合片将卷绕有电线的卷筒保持于卷筒罩壳内。除非使该卡合片弹性变形解除其卡合,否则可维持该保持状态。又由于该保持状态是通过卡合片与凸缘外周缘的卡合达成,因此不会干扰卷绕于卷筒胴部的电线或胴部内侧。

公开(公告)号：CN106233444A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580017569.1

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/7892 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：线尾形成步骤，利用接合工具40在第1接合点与第2接合点之间形成线弧130之后，将自接合工具40的前端延伸出的金属线42的一部分切断，而在接合工具40的前端形成线尾43；以及线尾弯曲步骤，使接合工具40朝向形成有线弧130的第2接合点下降，将线尾43压抵于第2接合点上的线弧130的一部分，由此以使线尾43的前端43a朝向上方的方式对线尾43进行弯曲加工。由此简便且有效率地进行线尾的弯曲加工。