公开(公告)号：CN105280657B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510321410.0

申请日：2015-06-12

Applicant: 东芝存储器株式会社

Inventor： 谷田一真 ,  吉田贵光 ,  内海邦朗 ,  川崎敦子

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/28 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/76885 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/08059 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80345 ,  H01L2224/80365 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据实施方式，提供一种半导体装置。半导体装置具备绝缘层、电极和槽。绝缘层设在基板的表面上。电极埋设在绝缘层中，一方的端面从绝缘层露出。槽形成在基板表面的电极的周围。此外，槽以电极的外侧面为一方的侧面，绝缘层的表面侧被开放。埋设在绝缘层中的电极其一方的端面从绝缘层的表面突出。

公开(公告)号：CN108428676A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810150621.6

申请日：2018-02-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 于达人 ,  许文松

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L23/3107

Abstract: 本发明公开一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括：重分布层结构，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体晶粒，布置在所述重分布层结构的第一表面上并电耦合到所述重分布层结构；模塑料，覆盖所述半导体晶粒和所述重分布层结构的第一表面；以及支撑件，位于所述半导体晶粒旁边并且与重分布层结构的第一表面接触。这种结构可以帮助提高半导体封装的机械强度；在移除基板后支撑件可防止生产中的翘曲和散焦的问题，因此，本发明可提高半导体封装的良品率，并且提高半导体封装的可靠性和质量。

公开(公告)号：CN105720018B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510523238.7

申请日：2015-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱梧森 ,  郑礼辉 ,  蔡柏豪 ,  林俊成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/83005

Abstract: 本发明提供了种封装件,包括模塑料、穿过模塑料的通孔、模制在模塑料中的器件管芯以及位于模塑料上并接触模塑料的缓冲层。开口穿过缓冲层到达通孔。缓冲层具有位于与模塑料和缓冲层之间的界面平行的平面中并且环绕开口周边的波纹。其他实施例实现接合至该封装件的另封装件以及形成封装件的方法。

公开(公告)号：CN108206179A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711349647.5

申请日：2017-12-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.达素 ,  P.麦埃尔亨尼

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC classification number: H04L9/065 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H03K19/177 ,  H03K19/1776 ,  H01L23/34

Abstract: 一种系统可以包括主处理器、具有存储器元件的插入物、安装在插入物上用于加速从主处理器接收到的任务的协处理器以及辅助芯片。协处理器、插入物以及辅助芯片可以是集成电路封装的部分。插入物上的存储器元件可以将配置位流运送到协处理器的可编程电路中的一个或多个逻辑扇区。可以使用硅通孔将插入物连接到集成电路封装的封装衬底，使得插入物的有源表面面向协处理器的有源表面。每个逻辑扇区可以包括加载有来自存储器元件的配置数据的一个或多个数据寄存器。在一些实例中，辅助芯片可以包括用于存储用来配置协处理器的逻辑扇区的附加配置位流的辅存储器。

公开(公告)号：CN108028237A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053931.5

申请日：2016-09-16

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： J·那 ,  H·B·蔚 ,  R·K·藏

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311

Abstract: 管芯可被安装在已经制成的图案上。此后，可以提供基板和其他金属层，以将该管芯嵌入该基板中。这避免了常规管芯嵌入工艺中盛行的在基板中形成空腔以供管芯放置的需要。作为结果，管芯嵌入工艺可被简化。此外，管芯失准可被减少或消除。

公开(公告)号：CN107958878A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710963085.7

申请日：2017-10-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·阿伦斯 ,  K·乌明格 ,  C·冯克布林斯基

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/645 ,  H01L25/112 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/485

Abstract: 涉及一种HF组件，具有块体半导体衬底，该块体半导体衬底具有至少一个集成的HF构件，其被集成在块体半导体衬底的第一主表面区域的块体半导体衬底中，其中，所述块体半导体衬底还包括第二主表面区域和侧面区域，HF组件还具有绝缘体结构，其包围块体半导体衬底的侧面区域，其中所述绝缘体结构还包括第一和第二相对主表面区域。HF组件还具有布线层堆叠，其具有至少一种嵌入在绝缘材料中、结构化的金属化层，其被布置在所述的块体半导体衬底和与其相邻的绝缘体结构的第一主表面区域上，以及HF组件还具有在绝缘体结构的第二主表面处的载体结构，其中该载体结构和绝缘体结构具有不同的材料。

公开(公告)号：CN104851842B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201410165979.8

申请日：2014-04-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  陈英儒

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27015 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/32502 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例包括器件及其形成方法。一个实施例涉及一种器件，该器件包括：位于衬底的第一侧上方的阻焊涂层、通过第一连接件接合至衬底的第一侧的管芯的有源表面、以及通过第二组连接件安装至管芯的表面安装器件，表面安装器件位于管芯和衬底的第一侧之间，表面安装器件与阻焊涂层间隔开。本发明涉及包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN107301957A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710173054.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  叶松峯 ,  陈明发

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31051 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/89 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L24/80 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/8019

Abstract: 本发明实施例涉及一种方法，其包含：在载体上方形成电介质层；在所述电介质层中形成多个接合垫；及执行平坦化以使所述电介质层与所述多个接合垫的顶面彼此齐平。装置裸片通过混合接合而接合到所述电介质层及所述多个接合垫的部分。将所述装置裸片囊封于囊封材料中。接着，从所述装置裸片及所述电介质层拆卸所述载体。

公开(公告)号：CN104701287B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410733546.8

申请日：2014-12-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪文兴 ,  黄思博 ,  李祥帆 ,  陈锦棠 ,  吴集锡 ,  郑心圃

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33519 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供了一种封装件，该封装件包括具有导电层的衬底，并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环，凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。

公开(公告)号：CN104697707B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410730542.4

申请日：2014-12-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.比尔 ,  J.丹格尔迈尔 ,  H.托伊斯 ,  H.维乔克

IPC: G01L17/00 ,  G01L9/00 ,  G01L1/00

CPC classification number: G01L19/0069 ,  G01L19/141 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40145 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及具有堆叠管芯布置的压力传感器封装。压力传感器封装包括压力传感器，其包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。堆叠在压力传感器上的逻辑管芯具有与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自压力传感器的信号。电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体，并且具有开口，该开口限定了通往压力传感器端口的开口通道。外部电接触被提供在该压力传感器封装的一侧处。