公开(公告)号：CN106206521B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510287352.4

申请日：2015-05-29

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 林柏均

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 ,  B23K20/007 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供一种打线接合的方法以及封装结构，该方法包括下列步骤：首先，提供基板；基板包括至少一金属垫；接着，设置第一芯片于基板上，且第一芯片包括至少一第一接垫；接着，形成金属球块于对应的金属垫上；接着，由金属球块形成第一导线至对应的第一接垫；接着，进行放电结球制程以形成第一金属熔球于第一导线上；接着，压合连接第一导线的第一金属熔球于对应的第一接垫上，以使第一导线位于第一金属熔球与对应的第一接垫之间，其制程较为简单且效率较高，且应用此打线接合方法的封装结构可满足低打线高度的需求。

公开(公告)号：CN104772417B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201510081734.1

申请日：2015-01-14

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： G·S·吉洛蒂

IPC: B21F15/08

CPC classification number: H01L22/12 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L22/14 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78821 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种线材焊接机的操作方法。该方法包括：在用线材焊接工具形成线材焊接部之后检测短尾情况；使所述线材焊接机的焊接头组件设置在所述线材焊接机的xy位置处，所述焊接头组件承载所述线材焊接工具；使所述焊接头组件在所述线材焊接机的线材夹闭合的情况下朝向位于xy位置处的接触表面下降；打开所述线材夹；在所述焊接头组件朝向所述接触表面下降时使所述焊接头组件减速，从而使得线材的一部分延伸到线材焊接工具的末端下方；闭合所述线材夹；并且执行测试以确认线材的延伸到所述线材焊接工具的末端下方的部分的端部是否与所述接触表面接触。

公开(公告)号：CN105719979B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201610090270.5

申请日：2011-11-22

Applicant: 空气传感公司

Inventor： S.布劳恩 ,  F.尼克劳斯 ,  A.菲舍尔 ,  H.格拉丁

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C19/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/858 ,  H01L2224/85855 ,  H01L2224/85899 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01022

Abstract: 本发明公开了一种将导线附着到基板的方法，其中所述导线被机械地附着到作为所述基板的一部分的3D结构。包括至少一个夹持结构，并且该方法包括下面的步骤：通过在所述导线的一部分与所述3D结构之间产生摩擦力或进行锚定，来固定所述导线，以及通过施加力来截断所述导线。本发明还公开了一种包括附着到基板的导线的装置，所述导线被配置为机械地附着到所述基板上的3D结构。所述基板包括具有至少一个夹持结构的固定对，并且所述导线被配置为至少通过所述固定对而被机械地固定到所述基板，并且通过导线结合器的结合毛细管和所施加的力被截断。本发明还公开了一种导线结合器。

公开(公告)号：CN104347439B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310325428.9

申请日：2013-07-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  洪隆棠 ,  叶孟宏 ,  谢智伦 ,  朱育德

IPC: H01L21/607

CPC classification number: B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/8517 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种打线结构的制法，先提供具有焊垫的基板，再于该焊垫的表面上以磨擦方式形成焊线的球端，且磨擦方式的进行依环绕该焊垫表面周缘的路径为之。本发明的制法以绕圈方式形成该球端，所以能避免较小尺寸的球端由该焊垫上脱落的问题发生。

公开(公告)号：CN104813457B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201380059828.8

申请日：2013-11-12

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  杜湧

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 打线装置(10)包括供金属线(30)插通的毛细管(28)、未接合判定电路(36)及控制部(80)。未接合判定电路(36)对保持于毛细管的金属线与接合对象物之间施加规定的交流电气信号，并取得保持于毛细管的金属线与接合对象物之间的电容值，在第一接合处理后电容值降低时，判断为金属线自接合对象物被切断，在之后到达第二接合点之前电容值恢复时，判断为被切断的上述金属线垂下而接触于接合对象物。

公开(公告)号：CN103077903B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201210403263.8

申请日：2012-10-22

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  李卫华 ,  王屹滨 ,  郭文华 ,  张鑫伟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  B23K35/0261 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于形成导线互连的导线键合方法，使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线可提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后可移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。

公开(公告)号：CN102308374B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201080006910.0

申请日：2010-02-05

Applicant: 奥托戴尼电气公司

Inventor： M·A·德尔斯曼 ,  T·J·科伯提特 ,  G·W·琼斯 ,  T·J·沃克 ,  T-k·骆 ,  J·C·麦坎德利斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78314 ,  H01L2224/78316 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。

公开(公告)号：CN105122434A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380026062.3

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂仓光昭 ,  前田彻

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/082 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78269 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明具备：中空板状的基体部(20)，其在内部形成有氧化防止气体流路(30)；孔(24)，其以焊针(12)可抽出插入的方式设置于基体部(20)，并与氧化防止气体流路(30)连通；及加热器(50)，其是安装于基体部(20)的外表面；氧化防止气体流路(30)包含设置于基体部(20)的安装加热器(50)的外表面的附近的第一流路。藉此，在安装于打线接合装置的氧化防止气体吹出单元中，以小型的构造对无空气球有效地进行加热。

公开(公告)号：CN104937140A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071250.8

申请日：2013-12-18

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： E.米尔克 ,  J.沙尔夫

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/435 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及一种接合线材，其包含具有表面的芯，其中所述芯包含选自铜和银的芯主要组分；和至少部分地覆盖在所述芯的表面上的涂覆层，其中所述涂覆层以至少10%的量包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂覆组分作为组分；其特征在于所述涂覆层以至少10%的量包含所述芯的主要组分作为组分。

公开(公告)号：CN104282591A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410311144.9

申请日：2014-07-01

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  王屹滨 ,  申作成 ,  罗佳乐 ,  谭庆乐

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。