公开(公告)号：CN107210242B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580073225.2

申请日：2015-12-23

Applicant: 深圳市柔宇科技有限公司

Inventor： 朱剑磊

IPC: H01L21/603 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133305 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133308 ,  G09F9/301 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/56 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种绑定装置，所述绑定装置包括基架(1)、以及设置在所述基架(1)上的绑定平台(2)、张紧机构(3)及升降机构(6)，所述张紧机构(3)包括分别设置在所述绑定平台(2)两侧的第一张紧部(31)和第二张紧部(32)，所述第一张紧部(31)和所述第二张紧部(32)分别连接至待绑定件(4)的两端，用于张紧所述待绑定件(4)；所述绑定平台(2)包括绑定平面(20)，所述绑定平面(20)用于与所述待绑定件(4)接触；所述升降机构(6)驱动所述绑定平面(20)和/或所述张紧机构(3)，使得所述绑定平面(20)与所述张紧机构(3)之间产生相对的位移，在所述绑定平台(2)和所述张紧机构(3)共同作用下，使所述待绑定件(4)与所述绑定平面(20)接触的面平整。所述绑定装置的绑定良品率高。以及一种柔性显示模组的绑定方法。

公开(公告)号：CN109773297A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201810084710.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 广化科技股份有限公司

Inventor： 武传仁 ,  彭荣贵 ,  黄正尚 ,  吴茂荣

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种真空焊接炉，其包括一机台以及装设于该机台上的一真空产生装置与至少一传动机构，该传动机构可带动功率器件导线架从该机台的一入料端朝一出料端移动，当该功率器件导线架移动至对应该真空产生装置时，该真空产生装置会将该功率器件导线架包覆在一真空腔室中，以迫使该功率器件导线架上呈熔融状态的锡膏内的气体逸散，减少锡膏内所产生的气泡，从而达到提高焊接强度、降低焊锡层的电阻值、以及稳定焊接制程品质的目的。

公开(公告)号：CN108778593A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017489.5

申请日：2017-03-14

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司

Inventor： 迪特马尔·比格尔 ,  托马斯·施特里格尔 ,  迈克尔·福伊希特 ,  西格弗里德·施米雷尔 ,  迪特尔·森

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K1/00 ,  B23K31/12 ,  G01N25/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/087 ,  B23K31/125 ,  B23K2101/42 ,  G01N25/04

Abstract: 本发明涉及一种用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的诊断焊接框架(1)，诊断焊接框架(1)以这样的方式实施：即其能够借助于焊接设备的传输系统(6)移动通过所述焊接设备，并且诊断焊接框架(1)至少包括具有至少第一开口(9)和第二开口(11)的容器(8)、第一温度传感器(10)和评估单元(14)。容器(8)以这样的方式布置，即其当移动通过焊接设备时，可预定量的焊料(3b)通过第一开口(9)传递出焊料槽(3)并进入容器(8)。温度传感器(10)通过容器(8)的第二开口(11)突出到容器(8)中并且以与可预定量的焊料(3b)热接触的方式布置，并且用于至少以温度曲线(Ti(t))的形式随时间感测温度。然后，评估单元(14)至少从温度曲线(Ti(t))得出关于焊料槽(3、3b)中的污染物的结论。此外，本发明涉及具有根据本发明的诊断焊接框架(1)的焊接设备、用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的方法，以及用于操作焊接设备的方法。

公开(公告)号：CN104661936B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201380049438.2

申请日：2013-07-17

Applicant: 尔萨有限公司

Inventor： 洛塔尔·恩德雷斯 ,  赫尔曼·贝克

IPC: B65G17/32 ,  H05K13/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: H05K13/0069 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/42 ,  B65G17/323

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板(4)的运输设备。所述运输设备包括在运输轮之间连续环绕的、在一些区段上直线引导的载体机构(1)。在此，在所述载体机构(1)上设置有至少一个用于支撑地安放所述印刷电路板(4)的承载元件(2)以及至少一个用于在所述承载元件(2)上夹紧所述印刷电路板(4)的弹性的夹紧元件(5)。夹紧元件(5)能够借助于切换设备(9)在所述夹紧元件(5)的打开位置和所述夹紧元件(5)的弹簧加载的封闭位置之间往复运动，在所述打开位置中，所述印刷电路板(4)能够松动地安放到所述承载元件(2)上，在所述封闭位置中，所述印刷电路板(4)可通过所述夹紧元件(5)压到所述承载元件(2)上。

公开(公告)号：CN105405778B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410508601.3

申请日：2014-09-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  江连成 ,  洪隆棠 ,  叶孟宏 ,  朱育德

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/43 ,  B23K20/004 ,  B23K20/007 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/437 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/386 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种打线装置及排除不良焊线的方法，该方法：当一打线装置的焊件上的焊线呈现不良时，先将该焊件由该打线装置的承载器的第一区域移动至该承载器的第二区域，再作动该打线装置的移动器与该焊件，以移除该焊件上的不良焊线，使该不良焊线脱落至该第二区域上，得以藉由该移动器的做动自行排除故障，提升整体生产效能。

公开(公告)号：CN107900582A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711145716.0

申请日：2017-11-17

Applicant: 安徽翼迈科技股份有限公司

Inventor： 郭春松 ,  黄汉生

IPC: B23K37/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K37/0435 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了光电直读水表光电板与PCB板的焊接工装，包括上板、中板、下板，上板、下板均与中板紧密连接，上板上开设有多个供光电板向下插入的通槽，中板的上板面上设置有供光电板插入并与通槽一一对应承接的凹槽，中板与上板之间的连接处开设有内孔，内孔的半径小于凹槽的槽深，内孔的轴向方向与光电板的排列方向平行，内孔插入有顶针，光电板的底部上设置有与内孔连通的通孔，内孔由上板下表面上开设的半圆槽与中板上板面开设的半圆槽连接而成，顶针依次水平穿过所有光电板的通孔，上板的上板面上设置有多个焊接PCB板的凸块。本发明解决了现有的光电板与PCB板的焊接工装的固定效果不好的问题。

公开(公告)号：CN107866618A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201610859030.7

申请日：2016-09-26

Applicant: 新昌县东茗乡德创机械厂

Inventor： 向喜云

IPC: B23K3/08 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K2101/42

Abstract: 一种PCB板自动焊锡消烟装置，包括一个焊锡架体(1)，架体(1)下方设置敞口型防护罩装置(2)，底部设有弹性垫片(3)，在罩壳2/3处设置排列式吸烟组件(4)联通输送管道(5)，运行时将焊锡过程产生的烟气通过吸入形式输送至多级净化处理装置(6)内，针对铅烟及其他气体异味进行不同程度消除；设置提示装置(7)，针对运行及更换状态进行不同提示；护罩装置(2)上支撑部位，可根据焊锡高度进行升降调节；增加功能设计合理简单，针对焊锡过程实行同步吸收作业，同时可根据烟气的不同类型实行多级消除作业，具有较强的安全性及环保优势。

公开(公告)号：CN107787259A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201680032040.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷 ,  迪特尔·克内歇尔 ,  大卫·比尔瓦根

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  B23K2101/42 ,  C04B37/02 ,  C04B2237/40 ,  H05K3/00

Abstract: 一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，-提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；-提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；-加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。

公开(公告)号：CN107771354A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680018886.X

申请日：2016-03-31

Applicant: 爱法组装材料公司

Inventor： R·H·温卡塔吉利亚帕 ,  M·迪阿维拉里巴斯 ,  B·达斯 ,  H·H·西达帕 ,  S·穆克尔基 ,  S·萨卡尔 ,  B·辛格 ,  R·劳特 ,  R·潘德尔

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2101/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  C08K3/00

Abstract: 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。

公开(公告)号：CN107738032A

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201711303110.5

申请日：2017-12-11

Applicant: 苏州中芯原微电子有限公司

Inventor： 王丽萍

IPC: B23K26/22 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/22 ,  B23K26/0876 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了一种用于柔性线路板的水平移动调节式点焊机，包括顶板，顶板上设有第一旋转攻丝，顶板的端部设有第一步进电机，第一旋转攻丝的端部与第一步进电机连接；第一旋转攻丝的外周面套装有第一滑块，第一滑块上设有第一移动调节板，第一移动调节板上设有第二旋转攻丝，第二旋转攻丝的外周面套装有第二滑块，第二滑块上设有第二移动调节板，第二移动调节板的正面设有连接板，连接板的下部设有连接座，连接座上设有激光器，激光器的上部设有激光管；侧架的端部位置设有第二步进电机，第二步进电机与第二旋转攻丝的端部连接。本发明大大提高了点焊处理的灵活度的用于柔性线路板。