公开(公告)号：CN105684096B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580002410.2

申请日：2015-02-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/22 ,  B23K35/363 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。

公开(公告)号：CN104205247A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015941.6

申请日：2013-02-28

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 山本健一 ,  林卓弘 ,  国安论司

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明涉及一种导电性部件，该导电性部件具备基板、设置于上述基板的两面的导电性层、和设置于上述基板及上述导电性层之间的中间层，该导电性层含有平均短轴长为150nm以下的导电性纤维和基体，该中间层含有具有能够与上述导电性纤维相互作用的官能团的化合物，在将两个上述导电性层的表面电阻值分别设为A和B、且A的值与B的值相同或表示比B的值大的值时，A/B为1.0以上1.2以下。

公开(公告)号：CN102216026B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN200980145543.X

申请日：2009-09-14

Applicant: 西门子公司

Inventor： 沃尔夫冈.卢德克 ,  伯恩德.米勒 ,  乌尔里克.维特雷克 ,  哈特穆特.梅尔 ,  德克.沃姆思 ,  詹内特.巴巴茨

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  B23K101/40 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/34 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81232 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/1163

Abstract: 本发明涉及焊接材料、具有进行焊接连接的接触面的载体元件或构件以及用于焊接的助熔剂。根据本发明，在构成焊接连接时，除了焊接材料外还使用含反应性成分的添加料。有利地，反应性成分由于发生放热反应而在焊接材料连接中输入热量。由此使要形成的焊接连接比其余要焊接的组件更快加热，这使得可以使用较少的外部热量进行加工。由此尤其无铅的焊接合金可以在传统的加工温度TO下加工。尤其是，焊接炉内的温度TO高于焊接材料堆熔点TS。优选地，反应性成分是可以与氧放热反应的金属羰基化合物。

公开(公告)号：CN101609827B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200910150549.8

申请日：2009-06-19

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 波多野薰 ,  千田章裕 ,  永田贵章 ,  坂仓真之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/1218 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 发明的目的在于提供一种无需在纤维体中打贯穿孔而可以在预浸料的内部形成导电区域的方法。发明提供一种布线衬底包括：有机树脂层和纤维体，其中所述纤维体浸渗有所述有机树脂层，以及浸渗在所述纤维体中的通过溶解所述有机树脂层而形成的布线，其中所述布线露出在所述有机树脂层的两个表面并以所述纤维体位于所述布线中的方式穿过所述纤维体。发明还提供一种半导体装置，其中以使凸块接触于所述布线的方式，将具有所述凸块的集成电路芯片贴合到所述布线衬底。

公开(公告)号：CN101205141B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200710306186.3

申请日：2007-11-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊曼纽尔·德拉马彻 ,  马赛厄斯·盖斯勒

IPC: C23F1/02

CPC classification number: C12N11/14 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/1163

Abstract: 本发明涉及一种处理表面(1)的方法，包括的步骤为：将至少一类的酶(2)沉积在表面(1)上；在表面(1)的环境中引入至少一反应物(3)，和引起酶(2)和反应物(3)之间的反应，由此引起表面(1)的一区域的处理，表面(1)的处理的区域相对于表面(1)的与酶(3)沉积的地方邻近的区域(4)来界定。

公开(公告)号：CN102222649A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110103506.1

申请日：2006-08-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 白坂敏明 ,  加藤木茂树

IPC: H01L23/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明还提供粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，该粘接剂组合物含有粘接剂成份，粘接剂成份含有：热塑性树脂、自由基聚合性化合物、具有π电子系自由基种的有机化合物、自由基聚合引发剂，粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，在ESR测量中，从将粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，自旋密度通过与以浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。

公开(公告)号：CN102151928A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110003139.8

申请日：2011-01-07

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 诺伯特·海尔曼

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/21 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163

Abstract: 将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的设备(1)，其中能量源(6)可移动地布置在基板的远离元件(7)的第二侧面(4)上，以便辐射或能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)；或者偏转件(9)可移动地布置在基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)上，其中偏转件(9)和能量源(6)连接，以便由能量源(6)发射的辐射或由能量源(6)发射的能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)。将电子和/或机械元件(7)装配在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的自动装配机，以及将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面上的焊接方法。

公开(公告)号：CN101205141A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710306186.3

申请日：2007-11-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊曼纽尔·德拉马彻 ,  马赛厄斯·盖斯勒

IPC: C04B41/72

CPC classification number: C12N11/14 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/1163

Abstract: 本发明涉及一种处理表面(1)的方法，包括的步骤为：将至少一类的酶(2)沉积在表面(1)上；在表面(1)的环境中引入至少一反应物(3)，和引起酶(2)和反应物(3)之间的反应，由此引起表面(1)的一区域的处理，表面(1)的处理的区域相对于表面(1)的与酶(3)沉积的地方邻近的区域(4)来界定。

公开(公告)号：CN102017819B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200980115842.9

申请日：2009-04-30

Applicant: 神港精机株式会社 ,  大野恭秀

Inventor： 大野恭秀 ,  谷口庆辅 ,  竹内达也 ,  萩原泰三

IPC: H05K3/32 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83205

Abstract: 不会使被接合物彼此的电气的接触性恶化，而容易地在低温下接合。对在外部引出电极(5)的表面上具有突起电极(6)的半导体芯片(2)以及中间基板(3)的突起电极(8)的表面，通过氢自由基进行氧化膜还原处理，之后，对半导体芯片(2)以及中间基板(3)的外部引出电极(8)以及突起电极(6)进行对位，并且之后，施加载荷而接合。

公开(公告)号：CN101146885B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。