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公开(公告)号：CN104465535B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410490572.2
申请日：2014-09-23
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/021 , H01L21/4882 , H01L23/051 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/32 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种衬底、芯片布置及其制造方法，在各种实施例中，提供了衬底。该衬底可包括：具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧的陶瓷载体；在该陶瓷载体的第一侧之上布置的第一金属层；在该陶瓷载体的第二侧之上布置的第二金属层；以及在第二金属层中或者在第二金属层之上形成的冷却结构。
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公开(公告)号：CN104716054B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410627727.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 英特尔公司
Inventor： S·奥斯特 , R·L·散克曼 , C·盖勒 , O·卡哈德 , J·S·古扎克 , R·V·玛哈简 , J·C·小马塔雅巴斯 , J·斯旺 , F·艾德 , S·利夫 , T·麦金托什 , T·T·喀姆盖恩 , A·艾尔舍比尼 , K·艾根
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/189 , G06F1/163 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K13/0469 , H05K2201/0137 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。
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公开(公告)号：CN104756239B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380052312.0
申请日：2013-08-08
Applicant: 马维尔国际贸易有限公司
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L2224/32245 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/182 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在一个实施例中，提供一种创建封装体的方法，该方法包括：提供初始基底，其中初始基底包括载体箔、功能性铜箔以及在载体箔与功能性铜箔之间的界面释放层；在功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少芯片和铜部分；以及去除载体箔和界面释放层。
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公开(公告)号：CN104980007B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510396912.X
申请日：2015-07-08
Applicant: 胜美达电机(香港)有限公司
Inventor： 张宏年 , 刘雁飞 , 道格拉斯·詹姆士·马尔科姆
CPC classification number: H05K3/284 , H01F27/022 , H01F41/005 , H05K2201/086 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了一种电源模块及其制造方法，所述电源模块的制造方法，包括如下步骤：配置线圈，并将线圈的连接端以电性连接的方式配置在连接体的预设电路连接方式中；预制模腔，并将配置了线圈和电子元器件的连接体放置到模腔内；配置磁性混合物，并将所述磁性混合物填充到放置了前述连接体的模腔后通过加压的方式形成磁性体，所述磁性体至少包裹前述线圈和电子元器件以及所述连接体用于配置前述线圈和电子元器件的部分，并且所述端子裸露于磁性体的外侧；将前述磁性体从模腔中脱模出来；对脱模后的磁性体进行升温加热。电源模块及其制造方法成型压力小，制造出的电源模块散热效果好。
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公开(公告)号：CN104488097B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380038213.7
申请日：2013-06-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21S4/22 , F21K9/90 , F21V23/002 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0278 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明课题在于，不会出现密封树脂的剥落、引线断线，可容易且安全地折弯。在薄膜布线基板上沿着列方向设置与±极性对应的多个两导电区域(2、3)，在多个两导电区域(2、3)分别连接并搭载各发光元件，作为各发光元件的各LED芯片(6)的上方被透明密封树脂(8)密封而得到的LED列发光装置(1)中，在两导电区域(2、3)和与其在列方向相邻的其他的两导电区域(2、3)之间，在2条镀覆线(4)的两外侧形成切口部(9、9A)作为开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104160503B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380002548.3
申请日：2013-02-28
Applicant: 新电元工业株式会社
Inventor： 池田康亮
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L25/071 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H02M7/003 , H05K13/00 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种模块，包括：第一绝缘性基板侧部部件10，具有第一绝缘性基板11，被设置在第一绝缘性基板11上方的第一导体层12，被设置在第一导体层12上方的第一电子元件31a、32a；第二绝缘性基板侧部部件60，具有第二绝缘性基板61，被设置在第二绝缘性基板61下方的第二导体层62，被设置在第二导体层62下方的第二电子元件31b、32b；被设置在所述第一绝缘性基板11与所述第二绝缘性基板61之间的封装材料80。第一电子元件31a、32a与第二电子元件31b、32b被相对向配置。第一电子元件31a、32a与第二电子元件31b、32b被具有导电性的元件连接导体柱51所连接。
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公开(公告)号：CN102484203B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201080024635.5
申请日：2010-06-01
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L51/40
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L23/26 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电电极膏剂或油墨配方，包括用于消除或降低电子器件中的非必要的杂质的浓度的吸收剂。所述降低可在器件的制造或密封期间或之后立即发生，或者可在若干活化时间或事件之后发生。水、氧气、二氧化碳、氢、和剩余溶剂可用吸收剂进行处理。
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公开(公告)号：CN102419502B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110281701.3
申请日：2011-09-21
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/167
CPC classification number: G02F1/167 , G02F2001/1672 , Y10T29/49002 , Y10T29/49146 , Y10T29/49226
Abstract: 本发明提供了一种制造电泳显示装置的方法，其包括：在下基板上形成用于限定多个像素区的隔离壁；将带电颗粒填充到所述多个像素区中；将像素溶剂填充到已填充有所述带电颗粒的所述多个像素区中；和将所述下基板和上基板彼此附着。
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公开(公告)号：CN102906872B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180024893.8
申请日：2011-04-27
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/147 , H01L21/4803 , H01L23/13 , H01L23/5382 , H01L23/5389 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/30 , H05K3/465 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。
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公开(公告)号：CN102595813B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210020338.4
申请日：2008-05-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： R·贝克 , C·拉默斯 , J·杰格 , J·沃尔夫 , V·霍克霍尔泽 , U·特雷谢尔 , H·布贝尔 , K·沃格特莱恩德 , J·本兹勒 , T·雷卡 , W·库恩 , T·韦萨 , M·克拉普
CPC classification number: H05K1/18 , F16H61/0006 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K7/20463 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/10446 , H05K2203/1147 , H05K2203/1572 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及控制仪(1)用于安装在自动变速器中的变速器控制模块的应用，所述控制仪(1)具有至少一个外壳件(3、4)和作为外壳内腔和位于所述外壳件(3、4)外部的组件(6、7、8)之间的电连接的多层印制电路板(2)，其中，所述多层印制电路板(2)是电子线路(9)的电结构元件(11)的支座并且同时是在外壳件(3、4)和/或冷却体(10)、尤其是变速器的液压板上的热触点(25、26)。
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