公开(公告)号：CN108231729A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711498438.7

申请日：2017-12-29

Applicant: 通富微电子股份有限公司

Inventor： 束方沛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/812

Abstract: 本申请公开了一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供第一封装基板，其中，第一封装基板包括至少一个连接柱，连接柱除上表面外设置有树脂保护层；将至少一个芯片倒装于第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；提供第二芯片封装体，将第一芯片封装体与第二芯片封装体进行堆叠封装，第一芯片封装体通过连接柱与第二芯片封装体形成电连接。通过上述方式，本申请能够制得稳定性和良品率较高的芯片封装体。

公开(公告)号：CN105870076B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201610058577.7

申请日：2016-01-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈纪翰

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/26 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述裸片垫定位在所述第一电介质层内。所述有源组件定位在所述第一电介质层内且安置在所述裸片垫上。所述第一金属条安置在所述第一电介质层的所述第一表面上，且电连接到所述有源组件。所述第二金属条安置在所述第一电介质层的所述第二表面上。所述通孔穿透所述第一电介质层且将所述至少一个第一金属条连接到所述至少一个第二金属条。

公开(公告)号：CN105765716B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201580002601.9

申请日：2015-04-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 崛元人 ,  池田良成

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/115 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/15 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48

Abstract: 功率半导体模块(1)在筐体(2)内具备将半导体元件(5)的正面电极与绝缘基板(3)的电路板(33)电连接的布线部件(10)。设置在筐体(2)的第二树脂(15)覆盖布线部件(10)，并且设为布线部件(10)附近的高度。在筐体(2)内的第二树脂(15)与第一盖(12)之间设有覆盖外部端子(9a)、(9b)周围的罩(13)。在筐体(2)的开口部设有比第一盖(12)更靠近外侧的第二盖(14)，在第二盖(14)与第一盖(12)之间填充有第一树脂(11)。

公开(公告)号：CN105474388B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201480038222.0

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种裸片封装体，其具有提供电磁干扰降低的连接至裸片的引线结构。连接至所述裸片的混合阻抗的引线包括：第一引线，其具有第一金属芯(302)、包围该第一金属芯(302)的电介质层(300,304)和连接至接地端的第一外金属层(306)；以及第二引线，其具有第二金属芯(302)、包围该第二金属芯(302)的第二电介质层(300,304)和连接至接地端的第二外金属层(306)。各引线降低了对EMI和串扰的敏感性。

公开(公告)号：CN103681574B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201310390558.0

申请日：2013-08-30

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 菲利普·H·鲍尔斯 ,  史蒂芬·R·胡珀

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法。（例如，包含在器件封装中的）引线框（300,700）包括具有通气孔（336,736）的部件（例如，管芯焊盘或引线），通气孔形成在第一表面和与第一表面相对的第二表面（410，412）之间。通气孔的横截面积在表面之间明显变化（例如，通气孔具有收缩部分）。通气孔可以由第一开口（420）和第二开口（430）形成，第一开口从第一表面朝向第二表面延伸到小于引线框部件的厚度的第一深度（452），第二开口从第二表面朝向第一表面延伸到第二深度，第二深度小于引线框部件的厚度，但大得足以使第二开口交叉第一开口。开口的垂直中心轴（428，429）彼此水平地偏移，并且通气孔的收缩部分对应于开口的交叉部分。

公开(公告)号：CN104009006B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310069049.8

申请日：2013-03-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林邦群 ,  蔡岳颖 ,  陈泳良

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一与第二表面的封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的导电组件、以及形成于该封装胶体的第二表面上的保护层，该导电组件具有外露于该封装胶体的第一表面的第一电性连接垫及外露于该封装胶体的第二表面的第二电性连接垫，且该保护层位于该第二电性连接垫上。由于该保护层形成于该封装胶体与该第二电性连接垫上，所以能防止该封装胶体的第二表面因运送或外力冲击而刮伤。

公开(公告)号：CN104347561B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201410361760.5

申请日：2014-07-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K.侯赛因 ,  J.马勒 ,  G.迈尔-贝格

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/04 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有无源器件的芯片封装。一种芯片封装器件包含导电芯片载体，至少一个附接到导电芯片载体的半导体芯片，和嵌入芯片载体、至少一个半导体芯片的绝缘层压结构，以及无源电子器件。该无源电子器件包含第一结构化的导电层，该第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。

公开(公告)号：CN103633056B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310656099.6

申请日：2013-12-06

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16245

Abstract: 公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置。在所述封装组件中，所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连。本发明的引线框和封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性。本发明的制造封装组件的方法可以减少回流工艺对堆叠的电子元件的不利影响，从而进一步提高封装组件的可靠性。

公开(公告)号：CN107068626A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611165745.9

申请日：2016-12-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高田圭太 ,  团野忠敏

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H04B5/0075 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L25/071

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，实现了半导体器件的小型化。SOP1包括：半导体芯片；另一半导体芯片；其上安装前者半导体芯片的管芯焊盘；其上安装后者半导体芯片的另一管芯焊盘；多个导线；以及密封体。在SOP1的平面图中，前者半导体芯片和前者管芯焊盘与后者半导体芯片和后者管芯焊盘不重叠。此外，在横截面图的水平方向上，前者半导体芯片和前者管芯焊盘与后者半导体芯片和后者管芯焊盘不重叠。

公开(公告)号：CN107017211A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610938378.5

申请日：2016-10-25

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/022 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/036 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233

Abstract: 本公开的实施例涉及电子部件和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义具有导电材料的两个或更多个分立的开口；以及布置在第二介电层和导电材料上的第一衬底。第一衬底的最外表面上布置有一个或多个接触垫。