Patent search cpc:"H01L2224/78301" Page 2

11.

发明授权
防止氧化的气体的吹送单元失效

公开(公告)号：CN103930980B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280055529.2

申请日：2012-11-30

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 前田彻 , 坂仓光昭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 , B23K9/16 , B23K20/005 , B23K37/00 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , Y10T137/6416 , H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种防止氧化的气体的吹送单元，其具备：中空板状基体部(10)，于内部形成有气体流路(53)、(54)；气体入口(20)，使防止氧化的气体流入至气体流路(53)、(54)；贯通孔(30)，以可拔插毛细管(72)的方式贯通基体部(10)的厚度方向，且与气体流路(53)、(54)连通而使防止氧化的气体流出；及薄膜加热器(40)，安装于贯通孔(30)周围的基体部(10)的外面，该防止氧化的气体的吹送单元可利用紧凑的构造有效果地对接合球进行加温。

12.

发明授权
打线接合装置及接合方法有权

公开(公告)号：CN103534797B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280023579.2

申请日：2012-05-14

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原美仁 , 关根直希 , 高桥浩一 , 长岛康雄 , 中泽基树

IPC: H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78802 , H01L2224/78804 , H01L2224/85047 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/95 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种打线接合装置(10)，包括接合工具(16)、夹持器(17)、及控制部(30)，且所述控制部(30)包括：导线尾端延伸单元，在将导线(81)楔形接合于第1引线(174)之后，使接合工具(16)上升并沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)移动，使导线(81)从接合工具(16)的贯通孔(16b)在沿从第2焊垫(273)朝向第2引线(274)的第2直线(93)的方向延伸；及尾端切断单元，使导线尾端(82)延伸之后，闭合夹持器(17)而使接合工具(16)在沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)的方向移动来将导线尾端(82)切断。

13.

发明授权
焊接用线有权

公开(公告)号：CN104380446B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480001393.6

申请日：2014-03-05

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 长谷川刚

IPC: H01L21/60 , C22C5/06

CPC classification number: H01L24/85 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/48511 , H01L2224/49107 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01062 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01204 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2224/45147

Abstract: 本发明提供一种银焊接用线，其与金焊接线相比廉价且可通过球焊接法和钉头凸点法的组合稳定地连接。线W是以Ag为主成分，Au的添加量为0.9质量％～2.6质量％，Pd的添加量为0.1质量％～1.5质量％，且Au和Pd的添加量合计为1.0质量％～3.0质量％，选自Ca、稀土类元素中的1种以上的元素合计为20～500质量ppm，选自Cu、Ni中的1种以上的元素合计为1000～10000质量ppm。该线W的0.2％耐力与其拉伸强度的比为90％以上，其电阻率为3.0μΩ·cm以下。

14.

发明公开
包含有振荡器机构的导线键合装置有权

公开(公告)号：CN105304513A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510436085.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 , 关家胜 , 张悦 , 孙延东 , 陈小亮

IPC: H01L21/607 , B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , H01L24/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78308 , H01L2224/78343 , H01L2224/78349 , H01L2224/78901 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , B23K20/10 , H01L2224/7855

Abstract: 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。

15.

发明授权
一种抗侧摆三维引线成弧方法失效

公开(公告)号：CN103500715B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310461814.0

申请日：2013-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 , 陈云 , 韩雷 , 李军辉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/4809 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。

16.

发明授权
半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN102386112B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110208148.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 黑田宏

IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/00

CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/06165 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/27013 , H01L2224/27312 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/7555 , H01L2224/78301 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85986 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3641 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/48471 , H01L2224/92247 , H01L2224/85186 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01032 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，在经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板上时，可防止空洞的产生。本发明的制造方法包括芯片焊接工序，即经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板(40)的芯片安装区域(20a)上。所述布线基板(40)具有形成在核心层的上表面上的多条布线(第一布线)(23a)及多条虚拟布线(第二布线)(23d)。所述芯片安装区域(20a)配置在多条布线(23a)、多条虚拟布线(23d)上。另外，芯片焊接工序包括将粘合材料配置到芯片安装区域(20a)的粘合材料配置区域上的工序。而且，在芯片焊接工序中，多条虚拟布线(23d)分别沿着粘合材料的扩散方向延伸。

17.

发明公开
半导体装置有权

公开(公告)号：CN105006462A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510378917.X

申请日：2010-06-17

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 芳我基治 , 吉田真悟 , 糟谷泰正 , 永原斗一 , 木村明宽 , 藤井贤治

IPC: H01L23/488 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置包括：层问绝缘膜，其形成在半导体基板上；最上层布线，其由铜构成且形成在所述层间绝缘膜上；钝化膜，其形成在所述最上层布线上，且具有使所述最上层布线的表面作为电极焊盘而选择性露出的焊盘开口；和焊线，其由铜构成，且直接接合于所述电极焊盘。

18.

发明公开
半导体装置及楔形接合装置有权转让

公开(公告)号：CN104916609A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410450124.X

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 赤羽隆章

IPC: H01L23/488 , H01L21/607 , H01L21/67

CPC classification number: H01L2224/05553 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/4809 , H01L2224/48096 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/49171 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78313 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/381 , H01L2224/48095 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种抑制导线、焊垫间的开路、短路的产生的半导体装置及制造其的楔形接合装置。半导体芯片在第1方向排列有长方形的第1连接区域。电路基板在第1方向排列有第2连接区域。第1连接区域的第1及第2接合点和第2连接区域的第3接合点利用一导线而连接。第1及第2接合点在第1连接区域上，排列在与第1方向交叉的第2方向。第1接合点的长度方向朝向第2方向，在将连接第2接合点与第3接合点的方向作为第3方向的情形时，第2接合点的长度方向比第2方向更朝向第3方向。

19.

发明授权
空气张力装置失效转让

公开(公告)号：CN102630338B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201080053884.7

申请日：2010-12-17

Applicant: ADAMANT工业株式会社

Inventor： 沟口英孝 , 齐藤利男 , 照井广己

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/26 , B23K20/005 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/78621 , H01L2224/78631 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85399 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754

Abstract: 一种空气张力装置，其具有插通管(4)、支撑体(6)以及压缩气体供给装置(7)，所述插通管(4)具有可插通引线接合用金属线(2)的插通孔(3)；所述支撑体(6)插入并支撑该插通管(4)；所述压缩气体供给装置(7)通过设在插通管(4)上的气体导入通路(18)对插通孔(3)供给压缩气体；插通孔(3)由第一插通孔(10)以及第二插通孔(11)构成，所述第二插通孔(11)位于第一插通孔(10)的下方，并具有比第一插通孔(10)的孔径更小的细孔部(17)；细孔部(17)的孔径为0.100～0.070mm，且第一插通孔(10)的孔径与细孔部(17)的孔径之比为3.00以上小于6.00。据此可防止金属线(2)的损伤，且赋予规定的适当张力。