公开(公告)号：CN104025287B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201280053813.6

申请日：2012-10-16

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 安永尚司 ,  山上守

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/145 ,  H01L2224/1451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/495 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够更高效地散发来自半导体芯片的热量。该半导体装置包括：具有芯片焊垫主面(111)和芯片焊垫背面(112)的芯片焊垫部(11)；搭载于芯片焊垫主面(111)的半导体芯片(41)；形成有使芯片焊垫背面(112)露出的凹部(75)且覆盖芯片焊垫部(11)和半导体芯片(41)的密封树脂部(7)；以及配置于凹部(75)的散热层(6)，凹部(75)具有凹部槽(753)，该凹部槽(753)具有在芯片焊垫背面(112)扩展的方向上位于比芯片焊垫部(11)更靠外侧，且位于比芯片焊垫背面(112)更靠芯片焊垫主面(111)侧的部分，散热层(6)具有一部充填于凹部槽(753)且与芯片焊垫背面(112)接触接合层(66)。

公开(公告)号：CN103295934B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201310049313.1

申请日：2013-02-07

Applicant: 奥托戴尼电气公司

Inventor： J·M·拜厄斯

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K35/00 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。

公开(公告)号：CN105284023A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480033201.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 幸田吉贵

IPC: H02G15/02 ,  B23K11/00 ,  B23K11/30 ,  H01R4/02 ,  H02G1/14

CPC classification number: H01R4/023 ,  B23K11/30 ,  B23K35/0205 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/38 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78315 ,  H01R43/0214

Abstract: 一种通过将电线(1)的芯线(11)电阻焊接于连接端子(2)而得到的电线(1)的端子结合结构，其中，芯线使得薄部(13)和厚部(14)分别形成在芯线的熔融结合部(11a)上，并且熔融结合部电阻焊接于连接端子，薄部形成在沿着芯线的纵向的至少两个点处，并且厚部位于薄部之间且形成为比薄部厚。

公开(公告)号：CN102343476B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201010243239.3

申请日：2010-08-02

Applicant: 北京中电科电子装备有限公司

Inventor： 纪伟 ,  任绍彬 ,  刘严庆

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种键合头装置，涉及一种制造固体器件的设备，包括：运动主体单元和用于提供超声能量的换能器(23)，所述运动主体单元包括：换能器夹块(1)、上摆臂(2)、键合头定块(3)、下摆臂(4)和多个转轴(5)，其中，所述键合头定块(3)与工作台连接；所述换能器夹块(1)固定所述换能器(23)，带动所述换能器(23)运动，所述换能器夹块(1)、所述上摆臂(2)、所述键合头定块(3)、所述下摆臂(4)通过所述多个转轴(5)连接成矩形结构，所述换能器夹块(1)相对于所述键合头定块(3)运动时处于竖直状态。可保证键合头键合时劈刀能完全垂直于键合面，提高键合质量。

公开(公告)号：CN103515262A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310249926.X

申请日：2013-06-21

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  梅文杰

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85122 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种楔形键合机，该楔形键合机包含有：楔刀，其用于将导线键合至表面上以在表面间形成电气互连；清洁设备，其被操作来清洁楔刀；和定位设备，其上装配有楔刀；尤其是该定位设备被操作来移动楔刀至清洁设备以进行清洁。本发明还公开了一种清洁楔形键合机的楔刀的方法。

公开(公告)号：CN103177979A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210540018.1

申请日：2012-12-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 滝沢幸博

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供抑制楔状工具形成的接合区域的偏差的形成，防止超声波振动的施加压力集中在头部侧的引线键合用的楔状工具。工具主体(11)的前端部分设有通过槽部(20)保持键合引线(1)的引线保持部，向该部分抽出铝的键合引线(1)的同时，在半导体芯片(3)上的电极(7)之间施加超声波振动而形成附着核层(8)，由此接合键合引线(1)。从槽部(20)伸出键合引线(1)的状态下，如果向电极(7)按压楔状工具(10)，则接合部分产生椭圆形状的塑性变形。工具主体(11)的前端部分从根部H侧至头部T侧沿键合引线(1)的长度方向设有倾斜角α，键合引线(1)被按压为在头部侧比根部侧更靠近电极(7)的接合面。

公开(公告)号：CN102842516A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210210563.4

申请日：2012-06-20

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 外园洋昭 ,  酒井茂 ,  西村知紘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法，其通过使来自热时效处理温度的冷却速度适当，能够提高半导体芯片的表面电极与金属丝的接合部的可靠性。在将添加Ni的铝金属丝（10）键合在半导体芯片（5）的Al-Si电极膜（表面电极7）之后，在300℃以下的高温下进行热时效处理，然后，按照1℃/min以下的冷却速度进行逐渐冷却，由此能够除去键合时的加工应变，抑制热时效处理后的冷却时所导入的热应变，从而能够提供具有高可靠性的半导体器件（100）。

公开(公告)号：CN102017112A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116305.6

申请日：2009-04-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·赖诺尔德 ,  I·米勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49426 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置，所述电气压焊连接装置具有至少一个即第一电导体，所述第一电导体通过至少一个第一压焊连接部压焊在至少一个所述接触面上。在此，设有至少一个另外的即第二电导体(9)，所述第二电导体通过至少一个第二压焊连接部(10，13)压焊在所述第一电导体(8)上，其中，所述第一和第二压焊连接部(10)相互错开。此外，本发明还涉及一种用于制造设在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置的方法。

公开(公告)号：CN1702847A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510034845.3

申请日：2005-05-31

Applicant: 艾逖恩机电(深圳)有限公司

Inventor： 陈卢坤

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种超声波焊线方法及其焊线装置，包括焊头系统、定位与检测用影像光学系统，可以在水平方向移动的工作台，设置在工作台上可以在水平方向转动的转台以及设置在转台上的用于固定待焊线工件的夹具。焊头系统位于工作台的中央上方，可以在垂直、水平方向移动，影像光学系统也位于工作台的中央上方，可以在垂直方向移动。本发明方法依次有初始置料定位、焊接焊线的始端点、移开焊嘴检测焊线始端点或同时移动焊嘴和焊线的末端点、焊接焊线的末端点的步骤，可以边焊线边检测，能实时监控与改善焊线质量，还可以提高焊线速度。为实施本发明方法而专门设计的超声波焊线装置可以广泛应用于电子信息产品中数码管、集成电路软封装等内引线焊接。

公开(公告)号：CN1572382A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410046055.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 李庆良 ,  洪建益 ,  吴铭伟

IPC: B06B1/06

CPC classification number: H01L24/85 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供了一种用于接合装置的超声波发生器装置，其包含有：接合工具，其安装于放大角体上，该放大角体固定在第一和第二超声波发生设备之间。本发明还提供了一种用于接合装置的形成发生器的方法，其包含有下述步骤：提供一放大角体；将第一和第二超声波发生设备固定于该放大角体上，以便于该放大角体设置于所述的第一和第二超声波发生设备之间；以及将接合工具安装于该放大角体上。