公开(公告)号：CN105990496B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510096121.5

申请日：2015-03-04

Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 陈志源 ,  李天佑

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。

公开(公告)号：CN103579466B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201310345519.9

申请日：2013-08-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 镰田和宏

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21K9/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供具备密合性良好的密封树脂的发光装置。本发明的发光装置具备:基板(10),其具有基体(11)、设于基体(11)的面的多个配线部(12)、覆盖配线部(12)且在其局部具有开口(15a)的覆膜(15);发光元件(30),其配置在覆膜(15)的开口(15a)内的基板(10)上,在比覆膜(15)更高的位置具有上表面;第树脂(40),其至少配置在覆膜(15)的开口(15a)内的发光元件(30)的周围;第二树脂(20),其将基板(10)和发光元件(30)密封,第二树脂(20)与第树脂(40)接触配置。

公开(公告)号：CN108336076A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810084134.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 普瑞光电股份有限公司

Inventor： R·S·维斯特 ,  童涛 ,  M·权 ,  M·索罗门斯基

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: H01L25/0753 ,  B23K26/38 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 标准化的光子构建块封装在模制的互连结构中以形成多种LED阵列产品。在安装有LED裸片的基板的顶表面和底表面之间无电导体经过。高反射材料的微粒喷射到顶表面上。基板的顶表面上的着落焊盘附接至设置在互连结构的唇部的下侧的接触焊盘。在焊料回流工艺中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构中的导体通过接触焊盘和着落焊盘电耦合至光子构建块中的LED裸片。压缩模制用于在LED裸片之上形成透镜，使溢料的硅树脂层覆盖着落焊盘。侧向位于着落焊盘之上的溢料层通过对溢料层处的颗粒进行喷砂处理而去除。

公开(公告)号：CN105359263B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480038136.X

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/49 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/64 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。

公开(公告)号：CN104253192B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201410299070.1

申请日：2014-06-26

Applicant: 逢甲大学

Inventor： 赖俊峰

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光元件，包括：一光源本体、一导线架、一LED晶粒、一齐纳二极管、一透光层、一光子晶体薄膜。该导线架置于该光源本体底部、该LED晶粒置于该导线架上方、该透光层置于该光源本体的上方、至少一导线与该LED晶粒及该齐纳二极管作电性连接、该光子晶体薄膜置于该LED晶粒的表面和该光源本体的内表面，并利用该光子晶体薄膜的特性以增加发光效率。

公开(公告)号：CN105359267B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480038207.6

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L23/367 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种裸片互连系统，包括：第一裸片(1)，其具有多个连接压焊点(3)；以及至少一个互连件(10,20)，其从第一裸片(1)延伸出，其中该互连件包括具有芯直径的多个金属芯(12,42)、包围金属芯(12,42)的具有电介质厚度的电介质层(15,43)、以及贴装接地的外金属层(41)，其中电介质层(15,43)的至少一部分沿着多个金属芯(12,42)的长度包围邻接的金属芯(12,42)。

公开(公告)号：CN105621343B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201510624478.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体公司

Inventor： F·V·丰塔纳 ,  J·塔利多

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01L19/148 ,  B81B7/0045 ,  B81C1/00325 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。

公开(公告)号：CN105684142B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480003328.7

申请日：2014-09-29

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 见泽有市 ,  长瀬健男

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/014

Abstract: 在半导体封装件中，芯片焊盘，半导体元件，连接构件以及引线的表面通过硅烷耦合剂被进行表面处理，半导体元件的表面中接合有连接构件的半导体元件的一面含有露出有机物的第一区域，和露出无机物的第二区域，第一区域与封装树脂之间的接合强度比第二区域与封装树脂之间的接合强度弱。

公开(公告)号：CN105552044B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201610079763.9

申请日：2016-02-04

Applicant: 无锡天和电子有限公司

Inventor： 马国荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括两个金属电板、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线和包封胶。封装工艺为两个金属电极通过粘接层与半导体电阻桥芯片粘接在一起，半导体电阻桥芯片的两个引出端焊盘通过金属引线分别与两个金属电极形成电连接，同时金属引线包括半导体电阻桥芯片引出端焊盘用包封胶包封，电阻桥区完全暴露。由两个金属电极、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线、粘接层及包封胶共同形成表面安装型电阻桥封装结构。

公开(公告)号：CN105378953B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201480040661.5

申请日：2014-06-05

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 朴宰贤 ,  表炳基

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光器件，其将光学效率和热辐射最大化并且便于薄膜型制造。所公开的发光器件包括包含多个孔的膜、用于覆盖所述多个孔的上部导电图案、从所述上部导电图案延伸从而被容纳在所述孔中的下部导电图案、用于连接相邻的上部导电图案的桥接零件以及安装在所述上部导电图案中的每一个中的发光二极管芯片，从而使得所述器件可以以薄膜型实现并且将光学效率和热辐射最大化，提供缩短制造时间和降低成本的优势。