公开(公告)号：CN104813457B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201380059828.8

申请日：2013-11-12

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  杜湧

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 打线装置(10)包括供金属线(30)插通的毛细管(28)、未接合判定电路(36)及控制部(80)。未接合判定电路(36)对保持于毛细管的金属线与接合对象物之间施加规定的交流电气信号，并取得保持于毛细管的金属线与接合对象物之间的电容值，在第一接合处理后电容值降低时，判断为金属线自接合对象物被切断，在之后到达第二接合点之前电容值恢复时，判断为被切断的上述金属线垂下而接触于接合对象物。

公开(公告)号：CN103311157B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310077793.2

申请日：2013-03-12

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 黄任武 ,  关家胜 ,  李庆良 ,  李相超

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K20/007 ,  B06B3/00 ,  B23K20/002 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/103 ,  B23K20/106 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置，尤其是当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时，该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器。具体地，该装置包含有：i)柔性结构，其具有用于连接至换能器的连接器，该柔性结构被配置来弯曲；以及ii) 一个或一个以上的驱动机构，其安装至柔性结构上，该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。

公开(公告)号：CN102779768A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210153813.5

申请日：2012-05-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 住友芳 ,  新川秀之 ,  堀部裕史 ,  高田泰纪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例涉及半导体器件及其制造方法。本发明提供一种能够抑制施加到焊盘的损伤的技术。当内倒角部分的发散角小于90度时，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值极小。换句话说，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载在量值上充分小于平行于焊盘表面的方向上的超声转换负载。从而，当内倒角部分的发散角小于90度时，可充分地减小垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值，这可防止焊盘剥落。

公开(公告)号：CN105304513B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201510436085.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  关家胜 ,  张悦 ,  孙延东 ,  陈小亮

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。

公开(公告)号：CN104813455A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向垂直于毛细管的轴方向的水平面内移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN104813455B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种引线接合装置以及半导体装置的制造方法。本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向正交于毛细管的轴方向的水平方向移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN105304513A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510436085.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  关家胜 ,  张悦 ,  孙延东 ,  陈小亮

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  B23K20/10 ,  H01L2224/7855

Abstract: 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。

公开(公告)号：CN102844851A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180016244.3

申请日：2011-03-30

Applicant: 奥托戴尼电气公司

Inventor： C·B·卢钦格 ,  O·L·瓦伦丁 ,  徐涛

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/84 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L31/18 ,  H01L31/188 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  Y02E10/50 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种超声波焊接系统。超声波焊接系统包括焊接头组件以及由其支承的焊接工具。该系统还包括加压构件，其适合于压靠着利用焊接工具所焊接的焊接材料。加压构件由焊接头组件支承并且可以与焊接工具独立地相对于焊接头组件移动。超声波焊接系统也可以是超声波带焊接系统或太阳能电池带焊接系统，以便将带材料焊接至太阳能电池的一部分。

公开(公告)号：CN102779768B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210153813.5

申请日：2012-05-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 住友芳 ,  新川秀之 ,  堀部裕史 ,  高田泰纪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例涉及半导体器件及其制造方法。本发明提供一种能够抑制施加到焊盘的损伤的技术。当内倒角部分的发散角小于90度时，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值极小。换句话说，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载在量值上充分小于平行于焊盘表面的方向上的超声转换负载。从而，当内倒角部分的发散角小于90度时，可充分地减小垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值，这可防止焊盘剥落。

公开(公告)号：CN103460363B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180069825.3

申请日：2011-11-04

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 前田彻 ,  歌野哲弥

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B08B7/0035 ,  B08B7/028 ,  B23K3/08 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

Abstract: 在通过等离子体照射进行焊接工具清洗的引线焊接中,等离子体也照射引线,在持续进行的焊接作业中,防止形成比预定大的球。通过等离子体照射,进行焊接工具清洗,接着,实施假焊,在形成球的状态下进行焊接工具清洗,或进行焊接工具清洗后,通过设置直到由等离子体赋予的能量衰减禁止形成球的禁止期间,防止等离子体照射影响涉及到焊接作业,防止球直径变大。