公开(公告)号：CN101971313B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200880128076.5

申请日：2008-01-30

Applicant: 库力索法工业公司

Inventor： 多德吉·雷·M·卡尔皮托 ,  权五达

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 提供了一种形成导线环的方法。所述方法包括：(1)形成第一导线折叠；(2)将所述第一导线折叠焊接至第一焊接位置以形成第一焊接；(3)在(a)所述第一焊接和(b)第二焊接位置之间延伸与所述第一焊接相连的一段导线；(4)将所述导线的一部分焊接至所述第二焊接位置以形成第二焊接。

公开(公告)号：CN105304513B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201510436085.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  关家胜 ,  张悦 ,  孙延东 ,  陈小亮

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。

公开(公告)号：CN104813455A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向垂直于毛细管的轴方向的水平面内移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN102326241B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201080008761.1

申请日：2010-01-25

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 丸矢裕介 ,  青柳伸幸

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/78823 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 焊接在焊接面场合，减小初始球的压塌扩展部，提高焊接精度，焊接在引脚面场合，能提高固接在引脚面的焊接引线的切断性。在将初始球(11a)焊接在焊接面(2)的第一焊接工序中，在使得初始球(11a)加压接触在焊接面(2)的状态下，施加超声波振动，同时，实行使得毛细管(12)作旋涡状回转的擦磨动作。又，在将焊接引线(11)焊接在引脚面(4)的第二焊接工序中，在使得毛细管(12)以及焊接引线(11)加压接触在引脚面(4)的状态下，施加超声波振动，同时，实行使得毛细管(12)作旋涡状回转的擦磨动作。

公开(公告)号：CN102326241A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008761.1

申请日：2010-01-25

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 丸矢裕介 ,  青柳伸幸

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/78823 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 焊接在焊接面场合，减小初始球的压塌扩展部，提高焊接精度，焊接在引脚面场合，能提高固接在引脚面的焊接引线的切断性。在将初始球(11a)焊接在焊接面(2)的第一焊接工序中，在使得初始球(11a)加压接触在焊接面(2)的状态下，施加超声波振动，同时，实行使得毛细管(12)作旋涡状回转的擦磨动作。又，在将焊接引线(11)焊接在引脚面(4)的第二焊接工序中，在使得毛细管(12)以及焊接引线(11)加压接触在引脚面(4)的状态下，施加超声波振动，同时，实行使得毛细管(12)作旋涡状回转的擦磨动作。

公开(公告)号：CN104813455B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种引线接合装置以及半导体装置的制造方法。本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向正交于毛细管的轴方向的水平方向移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN105849881A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070290.5

申请日：2014-10-24

Applicant: 飞兆半导体公司

Inventor： 达伦·W·凯勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67282 ,  H01L21/67288 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8585 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装置，所述装置包括具有引线接合装置(210)、测量装置(215)和剔除装置(220)的引线接合器系统。所述引线接合装置(210)被构造为将引线接合型电互连件附接到电子组件。引线接合在第一半导体装置和第二电子装置之间形成，以形成电子组件的至少一部分。所述测量装置(215)被构造为进行与引线接合相关联的三维测量，并且所述剔除装置(220)被构造为根据所述三维引线接合测量识别应予剔除的电子组件。

公开(公告)号：CN105304513A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510436085.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  关家胜 ,  张悦 ,  孙延东 ,  陈小亮

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  B23K20/10 ,  H01L2224/7855

Abstract: 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。

公开(公告)号：CN101443151A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN1111035A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95100630.4

申请日：1995-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田真登 ,  长池胜 ,  理查德·古勒 ,  今西诚 ,  米泽隆弘

IPC: H01L21/607 ,  H05K3/00 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明是可以保证机臂与焊接面之间有充分的间隔，不使用长机臂也能达到增加作业面积目的的超声波引线焊接装置。其结构做成位于机臂前头、保持引线的毛细管由机臂的前部直接支持，并且具有足够的长度以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔；或是位于机臂前部保持引线的毛细管较短，借助于接头由机臂的前部支持，该接头与毛细管组合在一起的长度长到足以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔。