公开(公告)号：CN119534337A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202311108522.9

申请日：2023-08-30

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郭宜龙 ,  张培亮 ,  杨东

IPC: G01N21/17 ,  G01N21/01

Abstract: 一种用于检验半导体封装的方法包括以下步骤：产生激发激光束并且将其导向至该半导体封装的第一侧上的激发区域，从而在该半导体封装中产生超声波振动；产生测量激光束并且将其导向至该半导体封装的第二侧上的测量区域，其中该第一侧和该第二侧彼此相对；并且用振动检测器检测从该测量区域反射的该测量激光束，以测量由该激发激光束产生的该超声波振动，从而检验该半导体封装的质量。

公开(公告)号：CN119340222A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410954245.1

申请日：2024-07-17

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  丘允贤 ,  尹学文

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67

Abstract: 一种带有解耦机构的键合工具包括：轴；旋转模块，其与所述轴的第一部分耦合；旋转运动致动器，其可操作地连接到所述旋转模块，并可操作地用于驱动所述旋转模块和所述轴围绕基本沿所述轴的中心轴线延伸的旋转轴旋转；线性运动模块，与所述轴的第二部分相耦合，该第二部分与所述第一部分分开；和线性运动致动器，其可操作地连接到所述线性运动模块，并可操作地驱动所述线性运动模块和所述轴沿与所述旋转轴平行的方向移动。

公开(公告)号：CN119314897A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410877805.8

申请日：2024-07-02

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 关家胜 ,  徐达夫 ,  蔡秉刚 ,  杨家华

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体芯片键合装置具有：键合臂主体；夹头，其附接在该键合臂主体的第一端，用于在拾取和放置操作期间对半导体芯片进行夹持；以及音圈致动器，其位于该键合臂主体的第二端，用于驱动该键合臂主体围绕定位在该夹头与该音圈致动器之间的枢轴旋转。该音圈致动器包括：一对弧形磁体，其具有面向该枢轴的凹弧表面，该凹弧表面在该弧形磁体之间形成弧形间隙；以及弧形线圈，其包括设置在该弧形间隙内的凹弧表面，该弧形线圈被配置成能够相对于该弧形磁体移动。

公开(公告)号：CN118800668A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410413048.9

申请日：2024-04-08

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  张悦 ,  陈翀昊 ,  陈鹤青

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于引线键合装置的引线路径板包括耦接第二导电板的第一导电板。每个导电板具有上部、下部和位于该上部和该下部之间的中间部。键合引线被配置为穿过在该第一和第二导电板之间形成的间隙。至少一个非导电条沿着该导电板中的至少一个导电板的该上部和/或该下部安装，以在该至少一个非导电条的位置处使该键合引线与该至少一个导电板的导电表面绝缘。

公开(公告)号：CN118471835A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410093288.5

申请日：2024-01-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 柯定福 ,  李开耀 ,  郝济远 ,  陈建军 ,  林屹

IPC: H01L21/56 ,  B29C63/22 ,  B29C63/00

Abstract: 本发明一种模塑设备包括模具和楔形结构。模具具有第一模具构件和第二模具构件，第二模具构件被配置成能够沿着第一方向朝第一模具构件移动，第一模具构件和第二模具构件在使用中配合形成用于封装电子元件的模塑腔。楔形结构具有第一楔形构件和第二楔形构件，第一楔形构件附接至第二模具构件，第二楔形构件被配置成与第一楔形构件接触，并且能够沿垂直于第一方向的第二方向移动，以调整第一楔形构件的第一接触面与第二楔形构件的第二接触面之间的接触部分，从而将第二模具构件朝向第一模具构件偏压以形成模塑腔，其中，第一接触面和第二接触面中的至少一个包括附接至其上的第一保护膜。

公开(公告)号：CN111199900B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN201911130712.4

申请日：2019-11-19

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 施会丰 ,  邓江汶 ,  周立基

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 一种用于检查键合在衬底的顶面上的半导体芯片的设备，其使用包括图像传感器和光学系统的光学组件以进行该检查。该光学组件相对于衬底的顶面倾斜一倾斜角，并且布置成使得其焦深基本垂直于衬底的顶面，以检查半导体芯片的至少一个侧壁。

公开(公告)号：CN118057581A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311424761.5

申请日：2023-10-30

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  郑文瀚 ,  苏兆章 ,  郭素萦 ,  李明

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/683

Abstract: 当在衬底上定位半导体管芯时，使用具有突起部的键合工具的管芯保持表面来拾取和承载该管芯。键合工具的突起部被配置成可在管芯保持表面内的缩回位置和从管芯保持表面突出的伸出位置之间移动。当突起部位于伸出位置时且当键合工具承载该管芯时，该管芯弯曲。之后，移动键合工具以将该管芯压平在衬底上，同时衬底推动突起部从伸出位置向缩回位置缩回。

公开(公告)号：CN112216641B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201910725164.3

申请日：2019-08-07

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 刘启峰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 一种用于传送电子元件的装置，包括主旋转转台，该主旋转转台包括多个转台拾取头，用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；第一旋转机构，用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中该第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通；以及第二旋转机构，其在第二转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与第一旋转机构可操作地连通。

公开(公告)号：CN117438327A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310844693.1

申请日：2023-07-11

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 丁佳培 ,  柯定福 ,  袁斌 ,  林屹 ,  廖俭

IPC: H01L21/603

Abstract: 一种用于同时将电子器件烧结至衬底上并将金属片烧结至所述电子器件上的烧结设备，包括烧结工具以及能够定位在所述金属片和所述电子器件上的可压缩膜。所述可压缩膜的厚度大于所述金属片的高度。当所述烧结工具在烧结工艺期间对所述可压缩膜施加烧结力时，所述可压缩膜被适配成适应所述金属片和所述电子器件的形状，以同时覆盖所述金属片和所述电子器件的至少一部分。

公开(公告)号：CN116973246A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202210423284.X

申请日：2022-04-21

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  李锐丰 ,  陈建敏 ,  吴茂发 ,  陈健佳

IPC: G01N3/24 ,  G01N3/02

Abstract: 一种对互连接合件进行剪切测试的方法和装置。对形成在电子器件表面上的互连键合件进行剪切测试，包括：首先，确定所述表面的轮廓，并基于所确定的轮廓确定剪切路径，所述剪切路径与所述表面的轮廓之间的距离大致恒定，并且供剪切测试工具对互连键合件进行剪切测试；然后，引导所述剪切测试工具沿着所确定的剪切路径移动，以测量所述互连键合件的剪切力。