公开(公告)号：CN108422075A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810121321.5

申请日：2013-03-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  内村健志 ,  大西惇平 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: B23K20/10 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/451 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的形态提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。提供一种焊接劈刀，其由以氧化铝的结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

公开(公告)号：CN104282591B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410311144.9

申请日：2014-07-01

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  王屹滨 ,  申作成 ,  罗佳乐 ,  谭庆乐

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。

公开(公告)号：CN104183531B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201310189028.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院

Inventor： 隆志力 ,  张建国 ,  刘谋洋 ,  李泽湘

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种引线夹持系统，包括压电式微夹持器及压电式驱动系统，所述压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块。本发明的引线夹持系统不易受电磁干扰、装配简单、不易烧毁音圈电机。

公开(公告)号：CN104362101B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410547244.1

申请日：2011-01-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 武藤修康

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本公开涉及制造半导体器件的方法。所述方法抑制了当执行使用刀片的切片步骤以获取具有半导体晶片的减小厚度的半导体芯片时发生的芯片开裂。当在用于半导体晶片的切片步骤中切割半导体晶片时，如下使刀片前进：在沿着第一直线在第一方向(在图12中的Y方向)上进行切割时，使刀片从第一点前进到第二点。第一点位于第一部分中且第二点与第一点相对，在其之间具有穿过半导体晶片的中心点的第二直线。

公开(公告)号：CN103295934B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201310049313.1

申请日：2013-02-07

Applicant: 奥托戴尼电气公司

Inventor： J·M·拜厄斯

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K35/00 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。

公开(公告)号：CN103579063B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201210278069.1

申请日：2012-08-07

Applicant: 无锡华润安盛科技有限公司

Inventor： 吴俊 ,  刘晓明 ,  龚平 ,  魏元华 ,  杨文波

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体封装时引线键合的夹具，以及采用该夹具的半导体封装设备及方法。其中该夹具包括可自两侧夹持引线的第一线夹和第二线夹，所述线夹采用两边圆弧形的线夹，在施加力的过程中，线夹与引线能够实现良好的贴合，加大受力面积，减小局部压强过大带来的引线变形损害。同时第一线夹和第二线夹使用锥形和锥形相配合的设计，在线夹打开时可以实现对引线的限位，确保线夹多次开合之后引线仍然可以在凹陷内。

公开(公告)号：CN102339771B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110291629.2

申请日：2011-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 李群明 ,  韩雷 ,  邓华 ,  张世伟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置。该引线键合装置包括两套相同的焊线头，通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置，两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下，每个焊线头可独立焊线或同步焊线，引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高了。每个焊线头包括线夹驱动送线系统、打火杆支座、变幅杆、劈刀、变幅杆夹持座、变幅杆支座、焊线头转轴、转轴支承轴承、轴支撑架、电机支座、直线电机、直线编码器、视觉系统、焊线头支持架。每个焊线头通过联接螺栓固结于焊线头支座上。本发明通过在一台键合机上配置具有两个甚至多个焊线头所形成的引线键合装置，针对不同的工件，通过调整和编程进行分工协作，共同完成芯片与基板间的引线互联焊线任务，芯片键合效率可成倍提高。

公开(公告)号：CN105355571A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510683370.4

申请日：2015-10-20

Applicant: 天津大学

Inventor： 梁存满 ,  王福军 ,  田延岭 ,  张大卫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/85

Abstract: 本发明公开了一种压电驱动式引线键合装置，包括基座和设置在其上方的摆动平台；在所述摆动平台和所述基座之间设有左右两根立柱和桥型放大机构，在所述桥型放大机构内设有压电陶瓷驱动器，所述压电陶瓷驱动器设有预紧螺栓，所述预紧螺栓连接在所述桥型放大机构；在所述摆动平台的上表面前部居中安装有固定座，所述固定座与换能器固接，所述换能器包括与所述摆动平台的摆动轴垂直设置的变幅杆，在所述变幅杆的输入端设有超声压电振子，在所述变幅杆的输出端连接有与其垂直的劈刀。本发明采用压电陶瓷驱动器进行驱动，结构紧凑性、质量较轻、运动惯量较小，能够提高封装过程中键合头工作的稳定性。

公开(公告)号：CN105339124A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480027891.8

申请日：2014-05-12

Applicant: 申克索诺系统有限责任公司

Inventor： D.施特罗

IPC: B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C65/00 ,  H01L23/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: G01L5/0076 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/38 ,  B29C65/08 ,  B29C66/90 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01R43/0207 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及一种用于通过压紧和焊接被插入超声波焊接设备(110)的在高度(h2)和宽度(b)上可调整的压缩腔中的已知的总公称横截面的电导线测定节点的压缩度的方法，电导线由具有实际总横截面的芯线构成，该方法具有以下步骤：将导线插入压缩腔中，压紧导线，测定被压紧的导线的压紧横截面，通过考虑压紧横截面的关联函数测定实际的总横截面，利用基于总公称横截面或实际总横截面的焊接参数组焊接被压紧的节点，从在焊接之后压缩腔的高度(h2)和宽度(b)测定焊接量，并且基于实际总横截面和焊接量计算压缩度。

公开(公告)号：CN103500714B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310461505.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈云 ,  韩雷 ,  李军辉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法，包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘（6）的中心点位置O点形成第一焊点；步骤2：劈刀垂直上升至E点，同时释放引线；步骤3：在引线的O点与E点之间，至少选择一个点A；引入激光能量对所选点制造局部热塑性变形点形成折点；步骤4：O点与F点之间的距离|OF|作为椭圆短轴，椭圆长轴为4000-8000微米，劈刀从E点沿着椭圆轨迹运动至F点，通过热及施加在劈刀上的超声的共同作用，在框架焊盘（5）的中点位置F点形成第二焊点，形成所需的大跨度低弧引线。运用本发明方法大大简化劈刀的运动轨迹，并形成大跨度低弧引线。