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公开(公告)号：CN104685102B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201280076224.X
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/505 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层14、及B层13：该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金所形成；及该B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金所形成；且最表层（A层）14的厚度厚于0.2μm，中层（B层）13的厚度为0.001μm以上。
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公开(公告)号：CN104379811B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201380034000.7
申请日：2013-06-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01B5/00 , Y10T428/12389 , Y10T428/12681 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。
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公开(公告)号：CN103227369B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN101978561B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN105339513A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480032727.6
申请日：2014-02-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , B22D7/005 , C22C1/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B1/026 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的电子电气设备用铜合金的一方式含有大于2.0质量％且36.5质量％以下的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，元素含量的原子比满足3.00＜Ni/P＜100.00及0.10＜Sn/Ni＜2.90，相对于轧制方向为正交方向的抗拉强度TSTD与相对于轧制方向为平行方向的抗拉强度TSLD的强度比TSTD/TSLD超过1.09。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955989A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201280077728.3
申请日：2012-11-08
Applicant: 加拿大皇家铸币厂
Inventor： 蒋泰想 , 斯里得哈·布希加姆帕拉 , 李贤耀
CPC classification number: C25D5/505 , A44C21/00 , B32B15/01 , B32B15/013 , C22F1/00 , C22F1/002 , C23F1/00 , C23F17/00 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/52 , Y10T428/12458 , Y10T428/12715
Abstract: 金黄色青铜外观制品、多层基体、相关方法及其用途，特别是用于造币坯。制造具有金黄色青铜外观的制品的方法包括在退火温度下对多层基体进行退火停留时间。多层基体包括与铜层和后续锡层邻接的芯。退火温度和退火停留时间根据彼此控制为使锡层能够扩散到铜层中并制造包括具有金黄色外观的经相互扩散的外部青铜层的经退火的基体。锡层厚度取决于铜层厚度使得经相互扩散的外部青铜层具有约8％wt至约15％wt之间的锡含量。芯具有足够低的镍含量以减少或防止在退火期间在芯附近形成包括锡和镍的金属间化合物。
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公开(公告)号：CN104919067A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380070643.7
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B21B3/00 , B32B15/01 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有23质量％以上且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜0.7、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，并且一表面中的来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}为0.8以下。
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公开(公告)号：CN103080381B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180042548.7
申请日：2011-05-27
Applicant: 联邦-莫古尔威斯巴登股份有限公司
CPC classification number: F16C33/1095 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D5/10 , C25D7/10 , C25D15/00 , C25D15/02 , F16C9/00 , F16C33/124 , F16C2360/18 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明涉及一种用于滑动元件的分层复合材料，包括：应用到滑动元件表面、由含有铜或者铝的合金制成的基底层，以及位于所述层上的滑动层，其中，滑动层包括：90-99.6wt.-%锡或者具有大于60wt.-%的锡比例的锡合金，以及0.2-6wt.-%具有小于等于3的莫氏硬度且小于等于10μm的颗粒尺寸的固体润滑颗粒。本发明还涉及所述分层复合材料的生产和其用于滑动轴承的用途。
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公开(公告)号：CN104822854A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062982.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , B32B15/01 , C22F1/002 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/026 , Y10T428/12 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且小于23.0质量％的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.0，且H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN104685102A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201280076224.X
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/505 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层14、及B层13：该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金所形成；及该B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金所形成；且最表层（A层）14的厚度厚于0.2μm，中层（B层）13的厚度为0.001μm以上。
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