公开(公告)号：CN104253203B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201410287335.6

申请日：2014-06-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 笹冈慎平 ,  中林拓也

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L27/156 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是在俯视下具有长度方向(x)和与该长度方向(x)正交的宽度方向(y)、具备沿长度方向(x)排列的第一引线框(11)及第二引线框(12)、设于第一引线框(11)与第二引线框(12)之间的第三引线框(13)和与第一、第二、第三引线框(11、12、13)一体化成形的树脂成形体(20)的发光装置用封装件(100)，第一引线框(11)具有主体部(115)、和从主体部(115)向第二引线框(12)侧宽度变窄地延伸的第一延伸部(111)，第二引线框(12)具有主体部(125)、和从主体部(125)向第一引线框(11)侧宽度变窄地延伸的第二延伸部(122)，第一延伸部(111)及第二延伸部(122)分别在俯视下在宽度方向(y)上与第三引线框(13)对置。

公开(公告)号：CN107565002A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710371383.7

申请日：2017-05-23

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 高桥续

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供可高效地制造具有能够小型化的结构的发光装置的制造方法以及能够轻量化的发光装置。发光装置的制造方法具有：准备平板状的母材的工序，在俯视观察时，该母材具有第一部以及包围所述第一部的第二部；向所述第一部安装发光元件的工序；形成凹部的工序，在安装所述发光元件后，使所述第一部与所述第二部的上下方向上的相对位置关系偏移，形成将所述第一部的上表面作为底面并将所述第二部的侧面的至少一部分作为内侧面的凹部；以及将所述第一部与所述第二部接合的工序。

公开(公告)号：CN103227264B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201310038443.5

申请日：2013-01-31

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 金田守人 ,  濵田健作

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置采用实现发光装置的小型化和薄型化的同时，防止在发光装置中的树脂与树脂、引线框架、引线等之间产生空隙的结构，从而不仅能够阻止用于发光装置的含银金属部件的硫化，还能够更有效地取出从发光元件射出的光。该发光装置包括：多个发光元件（11a，11b）、搭载发光元件的多个引线框架（12a，12b）和封装体（13），该封装体（13）由树脂形成并具有开口（13a），引线框架的一部分埋设在封装体内部，且另一部分暴露在所述开口（13a）的底面。在封装体（13）的开口（13a）的底面存在暴露树脂的树脂底面（13e），在开口内的发光元件之间具有从开口底面突出的壁部（13b），发光元件与跨过壁部（13b）的引线连接。

公开(公告)号：CN105869703A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610370569.6

申请日：2016-05-30

Applicant: 秦斌 ,  秦文烨

Inventor： 秦斌

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0134

Abstract: 本发明公开了一种贵金属复合线及其制备方法，其中的复合线包括内层线芯和包覆在线芯上的包覆外层，该包覆外层为镍合金层，内层线芯为贵金属线芯，两者复合形成贵金属复合线。在制备该贵金属复合线时，将镍合金原料制备成空心管坯；将贵金属原料制备成线芯；最后将线芯嵌入空心管坯中，并拉拔成贵金属复合线。本贵金属复合线，有效降低贵金属的使用量，大大降低生产成本；同时本贵金属复合线性能和使用寿命与单独用贵金属材料一致，能够很好的达到测电极中的使用要求工艺要求。

公开(公告)号：CN104051593A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410095349.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山下良平 ,  吉元亮一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29301 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4568 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基体，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。

公开(公告)号：CN104051289A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410090701.9

申请日：2014-03-12

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶嘉琳 ,  区彦敬 ,  尤宝琳 ,  梁杏茵 ,  莫德·鲁斯利·易卜拉欣 ,  纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 ,  莫德·费扎尔·祖尔-基弗里

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了引线接合装置和方法。一种制作电连接的方法包括通过具有引线抛光器和引线接合工具的引线接合系统传送接合线。所述引线抛光器从所述接合线的第一部分移除污染物。然后通过将所述接合线的所述第一部分接合到第一触点来形成第一接合，使得所述接合线和所述第一器件被电连接。然后通过将所述接合线的第二部分接合到第二触点来形成第二接合，使得所述第一触点和所述第二触点被电连接。

公开(公告)号：CN101930901B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200910053653.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 王德峻 ,  于睿 ,  吕岱烈

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法，所述焊针构造包含：一绝缘本体及一预热电阻层。所述绝缘本体具有一杆体部、一缩径部、一导线通道及一供线孔。所述导线通道设于所述杆体部及缩径部内，所述供线孔形成于所述缩径部的末端并连通于所述导线通道，以输出一导线。所述预热电阻层具有一阳极部、一阴极部及一热能产生部。所述阳极部及阴极部分别形成在所述杆体部的不同圆周面位置上，及所述阳极部及阴极部分别由所述杆体部延伸至所述缩径部，并且所述阳极部及阴极部在所述缩径部上相互连接而形成所述热能产生部，所述热能产生部邻近于所述供线孔。

公开(公告)号：CN102569280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210007475.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN101312185B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810131474.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN101930901A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910053653.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 王德峻 ,  于睿 ,  吕岱烈

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法，所述焊针构造包含：一绝缘本体及一预热电阻层。所述绝缘本体具有一杆体部、一缩径部、一导线通道及一供线孔。所述导线通道设于所述杆体部及缩径部内，所述供线孔形成于所述缩径部的末端并连通于所述导线通道，以输出一导线。所述预热电阻层具有一阳极部、一阴极部及一热能产生部。所述阳极部及阴极部分别形成在所述杆体部的不同圆周面位置上，及所述阳极部及阴极部分别由所述杆体部延伸至所述缩径部，并且所述阳极部及阴极部在所述缩径部上相互连接而形成所述热能产生部，所述热能产生部邻近于所述供线孔。