公开(公告)号：CN105555059B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201610069512.2

申请日：2013-03-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

公开(公告)号：CN104903478B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201380067853.0

申请日：2013-12-26

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱伸铜株式会社

Inventor： 牧一诚 ,  森广行 ,  山下大树

IPC: C22C9/04 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01B5/02 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12924

Abstract: 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且15.0质量％以下的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，且由沿平行于轧制方向的方向进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS所算出的屈服比YS/TS超过90％。

公开(公告)号：CN103451689B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201310193506.4

申请日：2013-05-23

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  佐川英之 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  黑田洋光

IPC: C25D3/22 ,  C25D5/50

CPC classification number: B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C25D3/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12799 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。

公开(公告)号：CN106795642A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580044549.3

申请日：2015-08-18

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 加藤直树 ,  井上雄基 ,  中矢清隆

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/12 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2457/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/16 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/04 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/273

Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。

公开(公告)号：CN106793484A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510958146.1

申请日：2015-12-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡苑铃 ,  姜颖容 ,  余俊璋

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H01B3/30 ,  B32B3/26 ,  B32B3/263 ,  B32B3/30 ,  B32B7/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0352

Abstract: 本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。

公开(公告)号：CN103687924B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280036077.3

申请日：2012-06-26

Applicant: 贝克休斯公司

Inventor： R·V·格斯特 ,  M·H·约翰逊 ,  徐志跃

IPC: C09K8/516 ,  C09K8/50 ,  C09K8/56 ,  C09K8/60

CPC classification number: B32B15/017 ,  B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  E21B33/1208 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12729 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12931

Abstract: 本发明公开了一种物件，该物件包括多个熔合在一起的区域。其中，这些区域包括：含第一金属的核芯，以及布置在核芯上的第一层，该第一层含有第二金属，第一金属的化学性质不同于第二金属。本发明还公开了一种方法，该方法包括以下步骤：在辊轧机中轧碾板材，该板材含有第一金属，板材的相对表面上均布置有含第二金属的第一层，第二金属的化学性质不同于第一金属；将该板材切割成多个板材；层叠所述多个板材；以及在辊轧机中轧碾这些层叠的板材以形成坯体。

公开(公告)号：CN103858529B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201380003400.1

申请日：2013-07-01

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 织田喜光 ,  渡边启太 ,  石尾雅昭

IPC: H05K7/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B15/015 ,  B23K20/02 ,  B23K20/04 ,  B23K20/227 ,  B23K2103/22 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  C21D1/26 ,  C21D9/0068 ,  C21D2211/001 ,  C21D2251/00 ,  C21D2251/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/18 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/0213 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/12979 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 该底板（2）由复合材料构成，该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层（21）、由Cu或Cu合金形成且层叠于第一层的第二层（22）和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层（23）轧制接合而成，第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上。

公开(公告)号：CN105555059A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610069512.2

申请日：2013-03-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  B32B9/04 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

公开(公告)号：CN102711428B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210209214.0

申请日：2012-06-21

Applicant: 广州方邦电子有限公司

Inventor： 苏陟

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31576 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，包括两层以上实心屏蔽层，所述实心屏蔽层一侧外表面涂覆有导电胶层，所述实心屏蔽层另外一侧外表面设置有一层以上的绝缘层；所述绝缘膜层外表面设置有载体膜层，所述导电胶层下表面覆盖保护膜。本发明还公开一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的制作方法。本发明具有如下优点：提供了两层以上极薄的完整的实心屏蔽层，能够多次反射和吸收高频干扰信号，同时将多余电荷导入接地层，实现高屏蔽效能，经测试，在频率超过300MHz时，屏蔽效能能够达到60dB以上；同时极薄的实心屏蔽层能够提供很好的弯曲性能，满足电子产品的轻、薄需求。

公开(公告)号：CN102310287B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110158896.2

申请日：2011-06-14

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： D.R.西勒 ,  J.G.施罗特

IPC: B23K28/00

CPC classification number: B23K20/021 ,  B23K20/16 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明涉及通过反应冶金的蓄电池接头的接合。具体地，通过利用以合适的形式放置在接合表面处的反应材料来以固态焊接接合铜金属或金属合金工件和/或铝金属或金属合金工件。将工件的接合表面压靠着居间的反应材料并加热。反应材料与工件表面合金化或进行反应，从而消耗一些表面材料，形成包括低熔点液体的含液反应产物，该含液反应产物在界面上去除焊接结合部的氧化膜及其他障碍物。施加进一步的压力，以排出反应产物并以固态焊接结合来接合工件表面。