公开(公告)号：CN107017311B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201611045541.1

申请日：2016-11-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 布莱恩·E·哈丁 ,  艾瑞克·索尔 ,  迪埃·苏赛诺 ,  杰西·J·欣李奇 ,  黄钰淳 ,  林于唐 ,  史蒂芬·T·康纳 ,  丹尼尔·J·赫尔布什 ,  克雷格·H·彼得斯

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/05

CPC classification number: H01L41/273 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0014 ,  B22F7/06 ,  B22F2001/0066 ,  C03C8/18 ,  C22C1/0466 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L27/142 ,  H01L31/022425 ,  H01L41/083 ,  H01L41/27

Abstract: 公开了与半导体装置一起使用的嵌入浆料。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，且可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定形成已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结多层堆叠。烧结多层堆叠是特制的以产生可软焊表面、高机械强度和低接触电阻。在一些实施方式中，烧结多层堆叠可通过介质层蚀刻，以改进至基层的附着。这种浆料可被用于增加硅太阳能电池的效率，特别是多晶和单晶硅背表面场(BSF)，和钝化发射极和后接触(PERC)光伏电池。其它应用包括集成电路，以及更广泛的，电子装置。

公开(公告)号：CN106457383B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580026546.7

申请日：2015-04-10

Applicant: 阿尔法装配解决方案公司

Inventor： S·戈沙尔 ,  N·K·查基 ,  P·S·罗伊 ,  S·萨卡尔 ,  A·拉斯托吉

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24

CPC classification number: H01L24/29 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0493 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。

公开(公告)号：CN108698129A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082135.4

申请日：2016-12-19

Applicant: 第六元素(英国)有限公司

Inventor： 尼德雷特·卡恩 ,  戴维·威廉·哈德曼

IPC: B22F3/14 ,  C22C26/00 ,  C22C29/00 ,  B22F5/00

CPC classification number: B22F3/14 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0022 ,  B22F3/1103 ,  B22F7/008 ,  B22F7/062 ,  B22F2005/001 ,  B22F2302/05 ,  B22F2302/10 ,  B22F2302/20 ,  B22F2302/253 ,  B22F2302/406 ,  C04B35/52 ,  C22C26/00 ,  C22C29/08

Abstract: 一种超硬多晶结构，其包括由大量超硬晶粒和非超硬相形成的多晶的超硬材料的主体，所述超硬晶粒表现出晶间结合并在其间限定出多个间隙区域，所述非超硬相至少部分地填充多个所述间隙区域，并具有大于大约0.65的相关的形状因子，和沿着界面结合到超硬材料的主体的基底，所述基底具有与界面相邻的区域，所述区域包括粘结料，其份量比基底的其余部分少至少5％。

公开(公告)号：CN106457389B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201580027341.0

申请日：2015-06-17

Applicant: 昭荣化学工业株式会社

Inventor： 秋本裕二 ,  田中秀树 ,  岩崎峰人 ,  松尾明子

IPC: B22F1/02 ,  C22C19/03 ,  B22F1/00 ,  B22F9/14

CPC classification number: B22F9/14 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/40 ,  B22F2302/40 ,  B22F2302/45 ,  B22F2303/40 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C19/002 ,  C22C19/03 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  B22F2202/13 ,  B22F2301/45

Abstract: 本发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法，该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性。上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内，同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解，从而将金属蒸气急速冷却，与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到。

公开(公告)号：CN108048723A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711148346.6

申请日：2017-11-17

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 曹瑞军 ,  谢兴铖 ,  林中坤

IPC: C22C29/08 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F1/00

CPC classification number: C22C29/08 ,  B22F1/0014 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/051 ,  C22C1/10 ,  C22C29/067 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/04 ,  B22F3/1007

Abstract: 本发明属于硬质合金及其制备技术领域，具体涉及可用于矿山或采掘工具的一种宽粒度分布硬质合金及其制备方法。该宽粒度分布硬质合金为WC‑Co硬质合金，WC粒度分布宽度大于2.5，钴粘结相自由程分布宽度小于2.0，钴的质量分数为6～12％。硬质合金的维氏硬度HV10为900～1400；合金的抗弯强度大于2700MPa。宽粒度分布硬质合金的制备方法，包括：材料的湿混、干燥、压制和烧结。本方法所制备的WC‑Co硬质合金WC颗粒具有较高的填充密度，粘接相分布均匀，合金的综合性能良好。

公开(公告)号：CN105917422B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201580004538.2

申请日：2015-01-14

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 野口伸 ,  西村和则 ,  三原敏男

IPC: H01F1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/14 ,  C22C33/02 ,  C22C38/00 ,  H01F1/14 ,  H01F27/255

CPC classification number: H01F27/255 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F3/03 ,  B22F3/04 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24 ,  B22F9/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2003/248 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/02 ,  C22C33/0257 ,  C22C33/0264 ,  C22C38/00 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/18 ,  C22C45/02 ,  H01F1/24 ,  H01F1/33 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2823 ,  H01F41/0246 ,  B22F3/02 ,  B22F5/10 ,  B22F2207/07 ,  C22C2202/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0096 ,  B22F2003/023 ,  B22F2009/0824

Abstract: 本发明提供一种磁芯，其具有由Fe基软磁性合金粒子(20)经由晶界连接而成的组织，Fe基软磁性合金粒子(20)含有Al、Cr以及Si，在连接相邻的Fe基软磁性合金粒子(20)的晶界上，形成至少含有Fe、Al、Cr以及Si的氧化物层(30)，并且与Fe基软磁性合金粒子(20)相比，以质量比计，氧化物层(30)含有更多的Al，并且具有第1区域(30a)和第2区域(30b)，在第1区域(30a)，Al相对于Fe、Cr、Al和Si之和的比率比Fe、Cr和Si的各自的相对于Fe、Cr、Al和Si之和的比率高，在第2区域(30b)，Fe相对于Fe、Cr、Al和Si之和的比率比Al、Cr和Si的各自的相对于Fe、Cr、Al和Si之和的比率高，第1区域(30a)位于Fe基软磁性合金粒子(20)一侧。

公开(公告)号：CN107771109A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680035969.X

申请日：2016-06-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 胡·T·额 ,  奈格·B·帕蒂班德拉 ,  阿耶·M·乔希 ,  阿莎瓦尼·塔马尔 ,  卡斯拉曼·克里沙南

IPC: B22F3/105 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F1/0014 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2207/17 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/386 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  Y02P10/295

Abstract: 一种用于形成零件的增材制造设备包括支撑件、用于在支撑件上或支撑件上的下层上输送第一颗粒层的第一分配器、用于将第二颗粒输送至第一颗粒层上以使得第二颗粒渗入第一颗粒层的第二分配器、用于熔融第一颗粒与第二颗粒以形成零件的熔融层的能量源，及耦接至所述第一分配器、第二分配器和能量源的控制器。

公开(公告)号：CN107760956A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710554556.9

申请日：2017-07-10

Applicant: 马鞍山市三江机械有限公司

Inventor： 邰淼 ,  韩文进

IPC: C22C30/00 ,  C22C19/07 ,  B22F1/00 ,  C23C24/10

CPC classification number: C22C30/00 ,  B22F1/0014 ,  C22C19/07 ,  C23C24/103

Abstract: 本发明公开了一种硬质合金及局部激光涂覆硬质合金工艺，属于金属表面硬化处理技术领域。所述硬质合金，按照重量百分比计各成分如下：Cr：20～27；W：10～14；C：1.5～2.5；Ni：21～23；Fe：1；Si：0.8～1；B：1；Re：1.5；余量为Co，所述硬质合金为粉末状且粉末粒度为40—200um。本发明使用的粉末合金材料与基体材料相容性较好，熔覆层稀释率比较小且热膨胀系数相近，对基体及熔覆层进行预处理和后热处理工艺后，进一步减少温度梯度，降低熔覆层内在热应力，进而避免裂纹和合金层脱落现象的发生，从而解决了现有技术中涂覆的合金层与基体金属结合不牢固的问题，具有硬度高、耐磨性能好的特点。

公开(公告)号：CN105705276B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201580002507.3

申请日：2015-01-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 织田晃祐 ,  障子口隆

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/12 ,  B22F2999/00 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供一种新铜粉，其即使为微粒铜粉，压粉电阻也低且可确保优异的导电性。本发明提出一种铜粉，其特征在于，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置所测定的体积累积粒径D50为0.20μm～0.70μm，并且，微晶粒径相对于该D50的比例(微晶粒径/D50)为0.15～0.60(μm/μm)。

公开(公告)号：CN107414085A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710551769.6

申请日：2017-07-07

Applicant: 泉州众志金刚石工具有限公司

Inventor： 王政 ,  杨雪飞

IPC: B22F5/00 ,  B22F7/02 ,  B22F7/08 ,  B28D1/12 ,  C22C38/16 ,  C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/10 ,  C22C38/08 ,  C22C26/00 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F5/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/02 ,  B22F7/08 ,  B22F2005/001 ,  B22F2998/10 ,  B28D1/12 ,  C22C26/00 ,  C22C38/008 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/105 ,  C22C38/16 ,  B22F3/02 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明公开了一种胎体材料其各组分及其质量百分百比为：50～55％的骨架材料，Fe：80～83％，Cu：15～17％，Sn：2～3％；10～20％的低熔点材料，Cu：84～86％，Sn：14～16％；30～35％的脆性材料，Mn：14～15％，Si：7～8％，Ni：6～8％，Co：6～7％；余量为Fe。本发明还公开了由此新型胎体材料制备的细粒度金刚石锯片及锯片的制备方法。本发明既能保持锋利度的同时又能保持很好的切边质量。