公开(公告)号：CN104103616B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410108153.8

申请日：2014-03-21

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安德优希 ,  安原和彦 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  冈崎纯一 ,  前田菜那子

IPC: H01L23/49 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00011 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/01048

Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。

公开(公告)号：CN104183503B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310203920.9

申请日：2013-05-28

Applicant: 吕传盛 ,  洪飞义 ,  骏码科技(香港)有限公司

Inventor： 吕传盛 ,  洪飞义

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明有关于一种无镀层钯网合金线及其制造方法。该制造方法是于一银基线表面镀上5nm-120nm的钯层后，加热至600-800℃的温度，持续该温度不超过4小时，使表层钯完全热扩散至银基线晶界网格表面，由此形成含钯的晶界带。该无镀层钯网合金线是由上述方法制备得到的，也就是由银基底与含钯网格晶界带所组成。与公知的银系接合线相较下，本发明的无镀层钯网合金线具有较佳的球部硬度、颈部强度以及熔断电流密度，更具有极佳耐候性。本发明的无镀层钯网合金线无须保护气体可直接应用在LED工艺中，不仅兼顾低阻抗且可避免公知接合线于实施使用时因凝固偏析所造成的歪球，颈部强度低，甚至保存时间短等应用问题。

公开(公告)号：CN102890976B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105849900A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070939.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： J·D·费尔南德斯 ,  埃克高柴·根加南塔诺 ,  G·佩尔扎诺斯基 ,  T·顺托内维帕塔 ,  O·马布塔斯

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种用于制造集成电路装置的方法。提供引线框，其具有经配置以接纳集成电路裸片的裸片支撑区域及与所述裸片支撑区域相邻的多个引线框指状件，每一引线框指状件包含所述引线框指状件的一端处的指状件尖端区域。所述引线框经遮蔽使得所述引线框的一或多个区域被覆盖且所述引线框的一或多个区域暴露，其中针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的第一区由所述遮蔽覆盖且所述相应指状件尖端区域的第二区暴露。将所述引线框的所述一或多个暴露区域镀银，使得针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的所述第二区镀银且所述相应指状件尖端区域的所述第一区不镀银。

公开(公告)号：CN105745356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081083.5

申请日：2013-11-21

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： A.卢卡斯 ,  P.温策尔 ,  M.多伊施勒 ,  E.米尔克 ,  S.托马斯 ,  J.沙夫

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：CN105679730A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510884600.3

申请日：2015-12-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 矢岛明 ,  村中诚志

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/08 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02331

Abstract: 提供一种提高半导体器件的集成度的半导体器件及其制造方法。半导体器件(1A)包括：形成于半导体衬底(1P)上的多个Al布线层(5、7、9)；形成于多个Al布线层的最上层的焊盘电极(9a)；在焊盘电极上具有焊盘开口(10a)的基底绝缘膜(10)；再布线，其与焊盘电极电连接，并在基底绝缘膜上延伸。而且，半导体器件包括：保护膜(12)，其覆盖再布线(RM)的上表面，并具有使再布线的上表面的一部分露出的外部焊盘开口(12a)；外部焊盘电极(13)，其在外部焊盘开口处与再布线电连接，并在保护膜上延伸；以及与外部焊盘电极连接的导线(27)。并且，外部焊盘电极的一部分位于再布线的外侧区域。

公开(公告)号：CN103597590B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180068538.0

申请日：2011-11-28

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 长谷川刚

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2924/01004

Abstract: 本发明提供一种用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W）。其中，芯材（1）含有10～50质量ppm的P，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，在该芯材（1）外周的整个面上形成由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），再在其表面上形成厚度t3为0.0001～0.0005μm的碳浓缩层（3）。此外，使通过室温下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSR）与250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSH）之比（HR＝TSH/TSR×100）为50～70％，该碳浓缩层（3）通过拉丝时的润滑剂的清洗程度而形成，从而形成满足集成电路间缩小化要求的、具有稳定键合强度的在纯铜上镀覆有Pd的键合线。

公开(公告)号：CN105474388A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480038222.0

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种裸片封装体，其具有提供电磁干扰降低的连接至裸片的引线结构。连接至所述裸片的混合阻抗的引线包括：第一引线，其具有第一金属芯(302)、包围该第一金属芯(302)的电介质层(300,304)和连接至接地端的第一外金属层(306)；以及第二引线，其具有第二金属芯(302)、包围该第二金属芯(302)的第二电介质层(300,304)和连接至接地端的第二外金属层(306)。各引线降低了对EMI和串扰的敏感性。

公开(公告)号：CN105374782A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510750110.4

申请日：2015-11-05

Applicant: 华天科技(西安)有限公司

Inventor： 李涛涛 ,  于大全 ,  刘宇环

IPC: H01L23/49 ,  H01B7/02 ,  H01B13/06 ,  H01B13/16

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种涂层键合丝及其制作方法，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤键合丝。本发明有效解决金属线之间短路问题，进而提高封装密度及封装成品率。