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公开(公告)号：CN104811889B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201510138064.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风封装器件及其组装方法。所述封装器件包括：基板、无源器件、第一种焊料、MEMS麦克风芯片、ASIC芯片、粘片材料、金属导线、金属屏蔽罩、第二种焊料；本发明的组装方法包括：采用表面贴装工艺，通过第一种焊料将至少一个无源器件贴装在基板上；然后将MEMS麦克风芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上；接着采用引线键合工艺，通过金属导线实现MEMS麦克风芯片和ASIC芯片与基板的电气互联；最后采用表面贴装工艺，通过第二种焊料将金属屏蔽罩贴装在基板上，覆盖无源器件、MEMS麦克风芯片和ASIC芯片。该发明具有简单、高可靠性、高良率、高产率的特点。
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公开(公告)号：CN105529308B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201510755424.3
申请日：2015-11-09
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合丝与基板进行互连。本发明在保证指纹芯片有高平整度的同时，最大限度的增强了指纹识别的灵敏度，增强识别效果；同时在裸芯塑封过程中，最大限度的节约了塑封成本，节省了指纹识别芯片模组组装贴保护盖板过程。优化指纹识别系统生产过程，节约成本。
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公开(公告)号：CN104600055A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410842153.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种指纹识别传感器件，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的指纹识别传感器件包括：基板；配置于所述基板上表面的至少一芯片；至少一堤墙配置于所述基板上表面，所述堤墙限定所述至少一芯片的位置；配置于所述堤墙表面的指纹识别传感器芯片，所述指纹识别传感器芯片的上表面边缘设有沟槽，所述沟槽内设有导电层；指纹识别传感器芯片的上表面裸露出塑封材料、或者被塑封材料薄地包覆。该发明不但减小了封装的尺寸，而且使封装工艺更为简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN104485320A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410843211.1
申请日：2014-12-30
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/49 , H01L21/60 , G06K9/00
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2224/96
Abstract: 本发明公开了一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构及其制备方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将完整的传感芯片进行介质包封，在介质表面进行布线以及介质内部打孔填充导电材料，将传感芯片表面焊盘引出至介质材料背面的金属焊球，通过该金属焊球与外界互连。这种封装结构在介质材料表面与内部形成布线，避免了对传感芯片本身进行刻蚀台阶等操作，利于传感芯片表面贴装玻璃、蓝宝石等元件的二次封装。该结构降低了成本，提高了产品封装良率与可靠性。
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公开(公告)号：CN104409367A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410564592.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L23/49579
Abstract: 本发明公开了一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由半蚀刻框架、粘片胶、芯片、铜线、锡点、塑封体、涂覆层和锡球组成，所述芯片通过粘片胶与半蚀刻框架连接，铜线连接芯片和半蚀刻框架，所述铜线和半蚀刻框架的接点为第二焊点，锡点固定在第二焊点上。所述制作工艺主要工艺流程为：晶圆减薄——划片——上芯——压焊——第二焊点熔锡加固——塑封及后固化——框架背面二次蚀刻——框架背面涂覆——植球。这种工艺可以降低铜框架生产成本，极大的缩小封装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105529308A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510755424.3
申请日：2015-11-09
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合丝与基板进行互连。本发明在保证指纹芯片有高平整度的同时，最大限度的增强了指纹识别的灵敏度，增强识别效果；同时在裸芯塑封过程中，最大限度的节约了塑封成本，节省了指纹识别芯片模组组装贴保护盖板过程。优化指纹识别系统生产过程，节约成本。
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公开(公告)号：CN105280597A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410351090.9
申请日：2014-07-23
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由芯片、焊线、粘片胶、上塑封体、内引线、引脚、研磨后塑封体和锡球组成，芯片通过粘片胶与内引线连接，焊线接通芯片和内引线，内引线下部间填充有研磨后塑封体，内引线下端部为引脚，引脚上连接有锡球，上塑封体包围了芯片、焊线、粘片胶和内引线。所述制作工艺流程：框架背部半蚀刻→框架背部预塑封→框架背部研磨→框架正面研磨和电化学抛光→框架局部电镀和正面蚀刻→上芯和压焊→塑封→植球。本发明通过对框架进行研磨工艺从而增大了框架的布线密度，提高了布线灵活度，有效的减小封装尺寸和降低封装成本。
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公开(公告)号：CN104811889A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510138064.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风封装器件及其组装方法。所述封装器件包括：基板、无源器件、第一种焊料、MEMS麦克风芯片、ASIC芯片、粘片材料、金属导线、金属屏蔽罩、第二种焊料；本发明的组装方法包括：采用表面贴装工艺，通过第一种焊料将至少一个无源器件贴装在基板上；然后将MEMS麦克风芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上；接着采用引线键合工艺，通过金属导线实现MEMS麦克风芯片和ASIC芯片与基板的电气互联；最后采用表面贴装工艺，通过第二种焊料将金属屏蔽罩贴装在基板上，覆盖无源器件、MEMS麦克风芯片和ASIC芯片。该发明具有简单、高可靠性、高良率、高产率的特点。
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公开(公告)号：CN104733411A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410844316.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/18161
Abstract: 本发明公开了一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法。该三维堆叠圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，上、下相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。制造主要方法：在载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作第一金属凸点结构，倒装芯片贴片，塑封，在第一塑封材料上制作通孔，在通孔中制作第二金属凸点结构，植球，堆叠回流焊，去除载体圆片，制作再布线金属走线层，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封形成该结构。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。
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公开(公告)号：CN104505382A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410843472.3
申请日：2014-12-30
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法，该圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。扇出PoP封装单元包含IC芯片、第一塑封材料、第二粘贴材料、金属凸点结构、第一金属层、第二金属层、第一再布线金属走线层、第一介电材料层、第二再布线金属走线层、第二介电材料层、第一焊球和第二焊球。IC芯片的键合焊盘与第一再布线金属走线层互联。金属凸点结构构成模塑料通孔，模料通孔实现扇出PoP封装单元内的上、下封装体之间以及与外部结构的三维集成互联。制造该圆片级扇出PoP封装结构的主要方法：在第一载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作金属凸点结构，上芯，塑封，制作第一再布线金属走线层，配置第二载体圆片，去除第一载体圆片，对金属基材圆片下表面进行蚀刻，形成第二再布线金属走线层，堆叠回流焊，去除第二载体圆片，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封后形成圆片级扇出PoP封装。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。
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