公开(公告)号：CN106935521A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610030678.3

申请日：2016-01-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  叶孟宏 ,  陈信龙 ,  江连成 ,  朱育德

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45565 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L24/85

Abstract: 一种打线装置及打线方法，其中该打线装置包括：用以输送焊线的输线器、连结该输线器的焊件、以及设于该输线器与该焊件之间的清理器，以通过该清理器清理来自该输线器的焊线，使该焊件输出经由该清理器清理后的焊线。

公开(公告)号：CN106688086A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201680002657.9

申请日：2016-05-19

Applicant: 日铁住金新材料股份有限公司 ,  新日铁住金高新材料株式会社

Inventor： 山田隆 ,  小田大造 ,  榛原照男 ,  大石良 ,  斋藤和之 ,  宇野智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。

公开(公告)号：CN105247668B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580000862.7

申请日：2015-03-31

Applicant: 日铁住金新材料股份有限公司 ,  新日铁住金高新材料株式会社

Inventor： 山田隆 ,  小田大造 ,  大石良 ,  榛原照男 ,  宇野智裕

IPC: H01L21/60 ,  B21C1/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明为了同时抑制倾斜不良和弹回不良，提供一种半导体装置用接合线，其特征在于，(1)在包含线中心、并与线长度方向平行的截面(线中心截面)中，不存在长径a与短径b之比a/b为10以上且面积为15μm2以上的晶粒(纤维状组织)；(2)测定线中心截面中的线长度方向的晶体取向的结果，相对于所述线长度方向角度差为15°以下的晶体取向＜100＞的存在比率以面积比率计为10％以上且小于50％；(3)测定线表面中的线长度方向的晶体取向的结果，相对于所述线长度方向角度差为15°以下的晶体取向＜100＞的存在比率以面积比率计为70％以上。在拉丝工序中进行至少1次减面率为15.5％以上的拉丝加工，将最终热处理温度和最终热处理之前的离最终热处理最近的那次热处理的温度设为规定范围。

公开(公告)号：CN104593634B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201410844835.5

申请日：2014-12-31

Applicant: 北京达博有色金属焊料有限责任公司

Inventor： 周晓光 ,  向翠华 ,  闫茹

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明公开了一种化学镀金钯键合银合金丝，该键合银合金丝的化学组成为：金的质量百分比为1.5%‑2.0%，铈的质量百分比为0.02%‑0.05%，镧的质量百分比为0.02%‑0.05%，余量为银和不可避免的杂质。本发明的化学镀金钯键合银合金丝的制备方法包括熔铸和拉丝、化学镀金钯层、退火、清洗和复绕等步骤，在制备过程中合理选择各种工艺参数。本发明提供的用于COB模组封装的化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法，获得的丝材抗氧化、硫化性能好，且与金手指上的镍钯金结合性好，满足封装及使用要求。

公开(公告)号：CN103379735B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310147145.X

申请日：2013-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  冈部浩之

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。

公开(公告)号：CN105518856A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480038210.8

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/4555 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发生改变的第一电介质厚度，以及/或者所述电介质层具有至少部分包围所述电介质层(20,30)的外金属层(40,S4)，以选择性地修改所述第一引线的电气特性。

公开(公告)号：CN103560120B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310559415.8

申请日：2013-11-13

Applicant: 北京达博有色金属焊料有限责任公司

Inventor： 周晓光 ,  杜连民 ,  向翠华 ,  苏宏福 ,  陈彪

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C9/00 ,  C23C18/42

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01203

Abstract: 本发明公开了一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法。该键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％-0.04％，锰的质量百分比为0.003％-0.01％，余量为不可避免的杂质。本方法通过熔铸和拉丝、成品退火前化学镀钯、退火、清洗、复绕等步骤完成制备，在制备过程中合理使用各种参数。本发明解决了传统镀钯铜丝生产和性能的诸多问题，是镀钯键合铜丝在生产过程中安全、环保、节能、简单，极大程度上的提高了丝材的生产效率，而生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。

公开(公告)号：CN105393343A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201580001101.3

申请日：2015-01-20

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 长谷川刚 ,  黑崎裕司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/745 ,  C22C5/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供一种能够抑制表面变色和接合时半导体元件损伤、连续键合性优异、进而生产率也优异的在芯材中含有Ag的键合线。一种键合线，具有：含有75质量％以上的Ag的芯材和形成于该芯材的外周面上的防变色层(14)，防变色层通过将含有至少1种具有至少一个硫醇基且碳原子数为8～18的脂肪族有机化合物与至少1种表面活性剂的水溶液涂布于芯材的外周面而形成。

公开(公告)号：CN101807533B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201010147483.X

申请日：2006-06-19

Applicant: 费查尔德半导体有限公司

Inventor： O·全 ,  Y·崔 ,  B·H·古伊 ,  M·C·B·伊斯塔西欧 ,  D·钟 ,  T·T·肯恩 ,  S·南 ,  R·约什 ,  C-L·吴 ,  V·伊尔 ,  L·Y·里姆 ,  B-O·李

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/37099

Abstract: 公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。

公开(公告)号：CN105359263A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480038136.X

申请日：2014-07-02

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/49 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/64 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。