公开(公告)号：CN106935521A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610030678.3

申请日：2016-01-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  叶孟宏 ,  陈信龙 ,  江连成 ,  朱育德

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45565 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L24/85

Abstract: 一种打线装置及打线方法，其中该打线装置包括：用以输送焊线的输线器、连结该输线器的焊件、以及设于该输线器与该焊件之间的清理器，以通过该清理器清理来自该输线器的焊线，使该焊件输出经由该清理器清理后的焊线。

公开(公告)号：CN107818924B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201610835559.5

申请日：2016-09-21

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈信龙 ,  叶孟宏 ,  陈培领 ,  江连成 ,  朱育德

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 一种上胶设备及形成胶材的方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及清理装置，以通过该清理装置与该供胶装置设于同一机台本体上，以节省制造方法时间，而能降低电子产品的制作成本。

公开(公告)号：CN107818924A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201610835559.5

申请日：2016-09-21

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈信龙 ,  叶孟宏 ,  陈培领 ,  江连成 ,  朱育德

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 一种上胶设备及形成胶材的方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及清理装置，以通过该清理装置与该供胶装置设于同一机台本体上，以节省制造方法时间，而能降低电子产品的制作成本。

公开(公告)号：CN108987355B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201710450359.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡国清 ,  梁肇恩 ,  陈信龙

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装件及其制法，于第一承载结构上透过结合层结合电子元件，再将该第一承载结构通过多个导电元件堆叠于第二承载结构上，且令该电子元件电性连接该第二承载结构，使该第一承载结构与该第二承载结构之间的距离得以维持固定。

公开(公告)号：CN108987355A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710450359.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡国清 ,  梁肇恩 ,  陈信龙

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装件及其制法，于第一承载结构上透过结合层结合电子元件，再将该第一承载结构通过多个导电元件堆叠于第二承载结构上，且令该电子元件电性连接该第二承载结构，使该第一承载结构与该第二承载结构之间的距离得以维持固定。