公开(公告)号：CN106611759B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201610941441.0

申请日：2016-10-25

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 马修·大卫·罗米格 ,  克里斯托弗·丹尼尔·马纳克

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L21/98

Abstract: 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。

公开(公告)号：CN106611759A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201610941441.0

申请日：2016-10-25

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 马修·大卫·罗米格 ,  克里斯托弗·丹尼尔·马纳克

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/20 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40235 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/50

Abstract: 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。