公开(公告)号：CN109147834A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811132407.4

申请日：2018-09-27

Applicant: 长鑫存储技术有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: G11C5/14 ,  G11C11/4074 ,  H01L25/18 ,  H01L25/16

CPC classification number: G11C5/145 ,  G11C5/147 ,  G11C11/4074 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

Abstract: 本公开的实施例提出一种电源系统及半导体封装集合体。该电源系统包括：内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；芯片使能电路，用于根据所述至少一个内部电压生成芯片使能信号；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片，所述芯片使能信号用于将所述至少一个内部电压同步输入至所述至少一个半导体芯片。

公开(公告)号：CN108847412A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810558113.1

申请日：2018-06-01

Applicant: 清华大学

Inventor： 冯雪 ,  郑坤炜 ,  蔡世生

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/10

Abstract: 本公开涉及一种基于系统级封装的柔性电子器件，该柔性电子器件包括柔性基板、多个芯片、多条可延展导线、键合线和柔性封装体。柔性基板上设置有多个凸岛，多个凸岛用于放置对应的芯片，多个芯片与对应的可延展导线之间通过键合线连接，柔性封装体覆盖在柔性基板上，柔性封装体和柔性基板的外表面设置有网状排布的多条凹槽，多条凹槽中设置有用于静电屏蔽的金属丝，柔性基板和柔性封装体的材料为柔性材料。本公开实施例所提供的基于系统级封装的柔性电子器件，柔性和延展性好，能够使柔性电子器件免于静电干扰，可靠性高。

公开(公告)号：CN108711569A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810909265.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L25/16 ,  H01L21/52 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02381

Abstract: 本发明揭示了一种带有容纳滤波器芯片腔室的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。

公开(公告)号：CN108701691A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011825.5

申请日：2017-02-10

Applicant: 苹果公司

Inventor： 胡馨华 ,  崔在仁 ,  J·E·佩德 ,  I·比塔 ,  唐海榕 ,  许锦纬 ,  S·查拉萨尼 ,  陈之磊 ,  康盛球 ,  小野晋也 ,  黃戎岩 ,  蔡纶

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/3192 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: 描述了微LED和微驱动器芯片集成方案。在一个实施方案中，微驱动器芯片包括形成在所述微驱动器芯片的底表面中的多个沟槽，其中每个沟槽围绕在所述微驱动器芯片主体的底表面下方延伸的导电立柱。另外，描述了用于提供与导电端子触点和微LED的电连接的集成方案，所述导电端子触点和所述微LED键合到显示器衬底且与微驱动器芯片相邻。

公开(公告)号：CN105746001B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。

公开(公告)号：CN105474391B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480044455.1

申请日：2014-07-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： J·L·泽尔贝 ,  E·S·芳 ,  翟军 ,  S·赛尔雷斯

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L27/101 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接,使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。

公开(公告)号：CN108352379A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580084715.2

申请日：2015-12-21

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： C·盖斯勒 ,  S·阿尔贝斯 ,  G·塞德曼 ,  A·沃尔特 ,  K·赖因格鲁贝尔 ,  T·瓦格纳 ,  M·迪特斯

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/568 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/19105

Abstract: 一种系统级封装装置包括布置在公共封装中的至少三个电气装置部件。第一电气装置部件包括第一垂直尺寸，第二电气装置部件包括第二垂直尺寸，并且第三电气装置部件包括第三垂直尺寸。第一电气装置部件和第二电气装置部件被并排布置在所述公共封装中。此外，第三电气装置部件可以被布置于公共封装中的第一电气装置部件的顶部。第三电气装置部件的至少一部分被垂直布置在第二电气装置部件的正面水平面和第二电气装置部件的背面水平面之间。

公开(公告)号：CN108292651A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201580084754.2

申请日：2015-12-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·卡姆嘎因 ,  G·C·多吉阿米斯 ,  V·K·奈尔 ,  J·A·法尔孔 ,  S·M·利夫 ,  Y·富田

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104

Abstract: 本发明的实施例包括微电子器件，其包括具有化合物半导体组件的基于硅的第一衬底。微电子器件还包括耦合到第一衬底的第二衬底。第二衬底包括用于以大约4GHz或更高的频率发送和接收通信的天线单元。

公开(公告)号：CN108242920A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711453632.3

申请日：2017-12-27

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 赛·苏尼尔·曼加卡 ,  瑞卡都·优斯库拉

IPC: H03F1/56 ,  H03F3/19 ,  H01L25/16

CPC classification number: H03F1/565 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H03F3/189 ,  H03F3/195 ,  H03F3/20 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/225 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/451 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H03F3/19

Abstract: 一种封装RF放大器装置，其包括晶体管、第一输入电路和第二输入电路。所述第一输入电路包括：耦合在输入引线与第一节点之间的第一串联电感，耦合在所述第一节点与所述晶体管的控制端之间的第二串联电感以及耦合在所述第一节点与接地参考之间的第一并联电容。所述第二输入电路包括第一并联电感和串联耦合在所述输入引线与所述接地参考之间的第二并联电容。所述第一输入电路和所述第二输入电路产生用于所述装置的基频匹配。所述第二串联电感和所述第一并联电容针对在第二谐波频率下的RF能量将短路呈现给所述接地参考。

公开(公告)号：CN105390476B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510514578.3

申请日：2015-08-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏安治 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。