公开(公告)号：CN119008568A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411093720.7

申请日：2018-12-18

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 提姆·伯切尔 ,  樊海波 ,  周伟煌 ,  蓬佩奥·乌马利 ,  杨顺迪 ,  梁志豪

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

Abstract: 公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。

公开(公告)号：CN108206163A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711399823.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 樊海波 ,  波姆皮奥·V·乌马里 ,  提姆·伯切尔 ,  周伟煌

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8491 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/741

Abstract: 本申请提供了集成电路封装件中夹布置的半导体器件和方法。一种集成电路封装件具有夹，所述夹具有突出的槽形指状部。所述夹可以用于各种集成电路封装件中，包括诸如具有特定浪涌电流能力的整流器之类的软焊接紧凑型电源封装件。实施例可以实现为允许对焊接区域的目视检查能力，其中所述焊接区域用于经由所述夹将引线框架连接到IC封装件裸片的表面；同时仍提供足够的热物质来限制正向浪涌电流负荷期间的温度升高。这使得制造设计简单，而又不对性能让步太多。

公开(公告)号：CN117059597A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311042961.4

申请日：2017-12-19

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 樊海波 ,  波姆皮奥·V·乌马里 ,  提姆·伯切尔 ,  周伟煌

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供了集成电路封装件中夹布置的半导体器件和方法。一种集成电路封装件具有夹，所述夹具有突出的槽形指状部。所述夹可以用于各种集成电路封装件中，包括诸如具有特定浪涌电流能力的整流器之类的软焊接紧凑型电源封装件。实施例可以实现为允许对焊接区域的目视检查能力，其中所述焊接区域用于经由所述夹将引线框架连接到IC封装件裸片的表面；同时仍提供足够的热物质来限制正向浪涌电流负荷期间的温度升高。这使得制造设计简单，而又不对性能让步太多。

公开(公告)号：CN110021576A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811548229.3

申请日：2018-12-18

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 提姆·伯切尔 ,  樊海波 ,  周伟煌 ,  蓬佩奥·乌马利 ,  杨顺迪 ,  梁志豪

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

Abstract: 公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。

公开(公告)号：CN108022980A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711070414.1

申请日：2017-11-03

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 周伟煌 ,  周安乐

IPC: H01L29/872 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L29/872 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明具有不可拆卸凸块的无引线封装件。该无引线封装的半导体器件包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间的多个侧壁。至少一个连接焊盘设置在所述底表面上。所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部延伸并远离所述底表面的至少一个突出部，使得所述突出部和所述连接部在所述底表面上围绕出空间。