公开(公告)号：CN106461439B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580031470.7

申请日：2015-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  余语孝之 ,  三木崇裕

IPC: G01F1/684 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01F1/38 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。

公开(公告)号：CN105489586B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201510640172.X

申请日：2015-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  石山祐介 ,  鹿野武敏 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/057 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。

公开(公告)号：CN108766942A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810410372.X

申请日：2012-12-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江宗宪 ,  曾明鸿 ,  陈承先

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种热增强型堆叠封装。本发明提供了一种提高多芯片和堆叠封装(PoP)应用中热管理的方法和结构。第一基板接合到较小的第二基板，其中，接合到第一基板的散热环环绕第二基板，散热环包括导热材料和高效的散热几何体。第一基板包括产热芯片，且第二基板包括热敏芯片。提出一种方法，该方法提供了能够增强散热以远离热敏芯片的组装结构。

公开(公告)号：CN108351563A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680065012.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： A·普莱特尼特斯基

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1362

CPC classification number: G02F1/1347 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136277 ,  G02F2001/13478 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/28 ,  H01L21/486 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/535 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了一种具有减小尺寸的微显示器模块(21)。常规模块(例如，LCOS型)要求封装基板(23)的较大区域进行容纳并且将平坦柔性电路连接器(32)连接到它们。与LCOS芯片和封装基板处于同一平面中的来自模块的连接或凸起附加地占据了模块外部的显著空间。在具有有限空间的显示系统中，可能没有足够的间隙，从而可能导致组件故障以及复杂的组装和测试。在所公开的模块中，柔性连接器(32)被连接到封装基板(23)的后侧。通过穿过基板(23)的通孔(29)来促成前侧上的连接器(32)与模块焊盘(28)之间的电连接。连接器可以围绕封装基板的边缘弯曲以提供改进的间隙。

公开(公告)号：CN104425412B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410438376.0

申请日：2014-08-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 陈天山 ,  龙登超 ,  许德祥

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/057 ,  H01L23/16 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/48 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01R13/405 ,  H01R24/58 ,  H01R24/86 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种具有可插拔式引线的模制的半导体封装，该半导体封装包括具有多个端子的半导体晶片、封装该半导体晶片的模制化合物，以及为了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并且提供用于半导体晶片的不止一个端子的单独的电气通路。可插拔式引线的单独的电气通路可由导电体提供，该导电体被电绝缘体比如模制化合物或者其他绝缘材料/绝缘媒介彼此隔离。

公开(公告)号：CN105190876B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480011892.3

申请日：2014-05-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 西田祐平 ,  西泽龙男 ,  田中才工

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够进行牢固的引线键合、量产性优异、小型且低成本的半导体装置及其制造方法。通过利用粘接树脂(8)来牢固地固定端子(15)的突出部(15e)的背面(15b)与框体(7)的内壁(7d)，从而可利用引线(13)来对端子(15)与半导体芯片(11)进行牢固的引线键合，进而能够提供量产性优异且低成本的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN107731779A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710671430.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  武藤晃

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0688 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40101 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121

Abstract: 本发明提供一种电子装置，目的在于提高半导体装置的性能。搭载于基板(WB)上的半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的表面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的表面侧的封固体的主面露出的发射极端子(ET)。另外，半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的背面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的背面侧的封固体的主面露出的集电极端子(CT)。另外，半导体装置(PAC1)的集电极端子(CT)经由形成于基板(WB)的上表面(WBt)的导体图案(MP1)与半导体装置(PAC2)的发射极端子ET电连接。

公开(公告)号：CN103165505B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201210530236.7

申请日：2012-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴辰遇 ,  宋昊建 ,  李锡贤

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4926 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了制造扇出晶片级封装的方法以及由该方法形成的封装。该扇出晶片级封装包括：至少两个半导体芯片；绝缘层，覆盖第一半导体芯片的部分；模制层，覆盖第二半导体芯片的部分；再分布线图案，在绝缘层中；和/或外部端子，在绝缘层上。第一半导体芯片可以相对于第二半导体芯片堆叠。再分布线图案可以电连接到该至少两个半导体芯片。外部端子可以电连接到再分布线图案。扇出晶片级封装可以包括：至少三个半导体芯片；绝缘层，覆盖第一半导体芯片的部分；模制层，覆盖第二半导体芯片的部分；再分布线图案，在绝缘层中；和/或在绝缘层上的外部端子。第一半导体芯片可以相对于第二半导体芯片堆叠。

公开(公告)号：CN106415821A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580004741.X

申请日：2015-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/041 ,  H01L23/057 ,  H01L23/142 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01R24/38 ,  H01R2103/00 ,  H05K5/0069 ,  H05K5/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高具有同轴连接器的元件收纳用封装的频率特性的元件收纳用封装以及安装结构体。元件收纳用封装器(23a)、第2同轴连接器(23b)和电路基板(24)。此外，在框体(22)的一边和电路基板(24)的侧面之间的由第1信号线(241a)和第2信号线(241b)夹着的部位设置沟槽(P)。(2)具备：金属基板(21)、框体(22)、第1同轴连接

公开(公告)号：CN106098646A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610268559.1

申请日：2016-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  大坪义贵 ,  石桥秀俊 ,  中原贤太

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。