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公开(公告)号：CN106104784A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014522.X
申请日：2015-03-26
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/67144 , H01L23/49503 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/83801 , H01L2924/13091 , H01L2924/17151 , H05K3/3452 , H05K2201/09036 , H05K2203/107 , H01L2924/00 , H01L21/683 , H01L21/68714
Abstract: 本发明涉及一种用于至少一个半导体元件的支撑件和/或夹具，该支撑件和/或夹具具有用于连接至该半导体元件的至少一个功能表面(10)。本发明的特征还在于：具有尤其是直侧壁(13)的至少一个侧壁(13)的至少一个阻焊腔(12)、以及邻接该侧壁(13)并至少在一侧上对该功能表面(10)进行界定的界定边缘(14)。该界定边缘(14)形成突起(15)，该突起突出超过该功能表面(10)以便拦阻焊料，和/或该侧壁(13)形成用于在该界定边缘(14)处拦阻焊料的底切(16)。
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公开(公告)号：CN106057690B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201610202072.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
Inventor： 迈克尔·舍费尔 , 沃尔夫冈·施密特 , 安德列亚斯·欣里希 , 玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。
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公开(公告)号：CN106057690A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610202072.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
Inventor： 迈克尔·舍费尔 , 沃尔夫冈·施密特 , 安德列亚斯·欣里希 , 玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/6836 , H01L23/49827 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68368 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27418 , H01L2224/27848 , H01L2224/29007 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/83001 , H01L2224/83007 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H05K3/303 , H05K2203/1131 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/2957
Abstract: 本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。
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公开(公告)号：CN105632951A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510802140.5
申请日：2015-11-19
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/40 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/05624 , H01L2224/27003 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27438 , H01L2224/2744 , H01L2224/27442 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40225 , H01L2224/40245 , H01L2224/40491 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48491 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84002 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/85002 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2224/95001 , H01L2924/15787 , H01L2924/35 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L24/26
Abstract: 本发明涉及具有衬底适配器的半导体元件及其制造方法和其接触方法。用于制造至少一个具有衬底适配器(35'、35”、35”')的半导体元件(10'、10”、10”')的方法，包括以下步骤：结构化导电金属元件(12)；将接触材料(11)施加在半导体元件(10)的第一侧面(13)，其中所述半导体元件(10)以第二侧面(14)布置在转运元件(20)上；定位结构化的金属元件(12)和半导体元件(10)，使得结构化的金属元件(12)的第一侧面(21)与设置有接触材料(11)的、半导体元件(10)的第一侧面(13)相对布置；以及将结构化的金属元件(12)与设置有接触材料(11)的半导体元件(10)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106575632A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580036553.5
申请日：2015-06-15
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/49
Abstract: 本发明涉及一种用于制造特别用于接触半导体元件(32)的衬底适配器(27)的方法，该方法包括下列步骤：‑将接触材料(13)施加在载体(10)的侧面(12)上，‑结构化导电的金属元件，‑将结构化的金属元件(15)定位在载体(10)上，使得金属元件(15)的第一侧面(17)和载体(10)的设置有接触材料(13)的侧面(12)相对布置，‑将结构化的金属元件(15)与设置有接触材料(13)的载体(10)结合，‑将传送元件(22)施加在结构化的金属元件(15)的第二侧面(20)上，‑分割传送元件(22)和/或结构化的且与接触材料(13)接合的金属材料(15)以便进一步加工。
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公开(公告)号：CN105632949A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510824966.1
申请日：2015-11-24
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/49844 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48491 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01042 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L24/81 , H01L23/142 , H01L23/48
Abstract: 本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：-使导电的金属元件(15)结构化；-至少在一些区段用电绝缘材料(10)特别是塑料封装结构化的金属元件(15)；和-将接触材料(13)应用到金属元件(15)的第一侧(17)上。
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公开(公告)号：CN106575632B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201580036553.5
申请日：2015-06-15
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/49
Abstract: 本发明涉及一种用于制造特别用于接触半导体元件(32)的衬底适配器(27)的方法，该方法包括下列步骤：‑将接触材料(13)施加在载体(10)的侧面(12)上，‑结构化导电的金属元件，‑将结构化的金属元件(15)定位在载体(10)上，使得金属元件(15)的第一侧面(17)和载体(10)的设置有接触材料(13)的侧面(12)相对布置，‑将结构化的金属元件(15)与设置有接触材料(13)的载体(10)结合，‑将传送元件(22)施加在结构化的金属元件(15)的第二侧面(20)上，‑分割传送元件(22)和/或结构化的且与接触材料(13)接合的金属材料(15)以便进一步加工。
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公开(公告)号：CN105632949B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201510824966.1
申请日：2015-11-24
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
Abstract: 本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：‑使导电的金属元件(15)结构化；‑至少在一些区段用电绝缘材料(10)特别是塑料封装结构化的金属元件(15)；和‑将接触材料(13)应用到金属元件(15)的第一侧(17)上。
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公开(公告)号：CN106170856A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580014541.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/4821 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27505 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/371 , H01L2224/37639 , H01L2224/4005 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/73263 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/9221 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及用于至少一个半导体元件的支架(如引线架)和夹子，该支架和夹子具有至少一个用于联接至该半导体元件的功能表面(10)和多个端子(11)。本发明的特征在于，该支架或该夹子的材料包含金属和用固化(干燥的)烧结糊料(尤其包含银和/或银化合物的烧结糊料)制成的层(12)，并且该层被安排在功能表面(10)上，其中，该支架或该夹子与用烧结糊料制成的层(12)形成可以连接至半导体元件的中间产品。通过利用固化烧结糊料的烧结在一个工作步骤中连接至该夹子，该支架和夹子被用于生产具有引线架的封装物(引线架封装件)。
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