公开(公告)号：CN102150480A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135506.0

申请日：2009-08-11

Applicant: 赛姆布兰特环球有限公司

Inventor： 马克·罗布森·汉弗莱斯 ,  弗兰克·费尔迪南迪 ,  罗德尼·爱德华·史密斯

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01L23/485 ,  H01H13/70 ,  C12Q1/00

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01H13/78 ,  H01H2215/004 ,  H01H2229/012 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/06 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45149 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4517 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/4518 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85484 ,  H01L2224/85611 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20758

Abstract: 在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

公开(公告)号：CN1771608A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200380110283.5

申请日：2003-10-24

Applicant: 京半导体股份有限公司

Inventor： 中田仗祐

IPC: H01L31/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/035281 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10328 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10337 ,  H01L2924/10338 ,  H01L2924/10346 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及具有呈矩阵状配置的多个的球状元件的受光或发光模块板。本发明的目的在于只用合格的球状元件构成受光或发光模块板，提高光电转换效率。受光模块板(1)具备呈矩阵状配置的多个的太阳能电池元件(2)、网状构件(3)、密封构件(4)。各太阳能电池元件(2)具备球面状的pn结(13)、连接pn结(13)的两极的、在隔着太阳能电池元件(2)的中心相对向的位置形成的正负电极(14、15)。网状构件(3)具有将各列的多个的太阳能电池元件(2)通电并联的平行配置的多条的导电线(20、21)和在太阳能电池元件(2)的行与行之间与导电线(20、21)垂直地配置、为了固定多条的导电线(20、21)而织成网状的绝缘性的张力线材(22)。

公开(公告)号：CN1750247A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099994.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 牧一诚 ,  中田有治

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  G01B11/30

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可以正确评价金属细线直进性的金属细线直进性评价方法及直进性评价装置。具有规定长度的金线(2)，使金线(2)的至少一端以自由端的状态浮在纯水上，以纯水液面上的金线(2)的形状为基础，评价金线(2)的直进性。而且，拍摄浮在液体上面的金线(2)，根据其静止画像评价金线(2)的直进性为宜。另外，直进性评价装置包括利用液面上浮金线(2)的纯水和贮存纯水的大桶。

公开(公告)号：CN106992164A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710228970.0

申请日：2017-04-10

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 袁斌 ,  徐云管 ,  彭庶瑶 ,  章敏

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4381 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047

Abstract: 一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法，该键合丝是以高纯铜为主体材料，包括银、钪、铁、钛等微量金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：铜含量为：99.9%‑99.95%、银含量为0.01%‑0.02%、钪含量为0.01%‑0.02%、铁含量为：0.001%‑0.015%、钛含量为0.001%‑0.01%；其制造方法包括：提取纯度大于99.99%的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制成铸态铜合金单晶母线，将单晶母线拉制成1mm左右的单晶丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金单晶键合丝。

公开(公告)号：CN105869703A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610370569.6

申请日：2016-05-30

Applicant: 秦斌 ,  秦文烨

Inventor： 秦斌

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0134

Abstract: 本发明公开了一种贵金属复合线及其制备方法，其中的复合线包括内层线芯和包覆在线芯上的包覆外层，该包覆外层为镍合金层，内层线芯为贵金属线芯，两者复合形成贵金属复合线。在制备该贵金属复合线时，将镍合金原料制备成空心管坯；将贵金属原料制备成线芯；最后将线芯嵌入空心管坯中，并拉拔成贵金属复合线。本贵金属复合线，有效降低贵金属的使用量，大大降低生产成本；同时本贵金属复合线性能和使用寿命与单独用贵金属材料一致，能够很好的达到测电极中的使用要求工艺要求。

公开(公告)号：CN105671355A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610235857.0

申请日：2016-04-15

Applicant: 浙江佳博科技股份有限公司

Inventor： 薛子夜 ,  赵义东 ,  吴正浩

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01049 ,  C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45179

Abstract: 本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。

公开(公告)号：CN102422404B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201080019191.6

申请日：2010-07-16

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 寺岛晋一 ,  宇野智裕 ,  山田隆 ,  小田大造

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06

CPC classification number: C22C5/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85564 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供即使对于镀钯的引线框也能够确保良好的楔接合性、耐氧化性优异的以铜或铜合金为芯线的半导体用接合线。该半导体用接合线的特征在于，具有由铜或铜合金构成的芯线、在该芯线的表面的具有10～200nm的厚度的含有钯的被覆层和在该被覆层的表面的具有1～80nm的厚度的含有贵金属和钯的合金层，所述贵金属为银或金，所述合金层中的所述贵金属的浓度为10体积％～75体积％。

公开(公告)号：CN104810360A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410405979.0

申请日：2014-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  蔡埈锡 ,  郭煐熏

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电源模块封装和制造该电源模块封装的方法。根据本发明的优选实施方式，所述电源模块封装包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。因此，通过散热装置导致的散热效果可容易地提高电源模块封装的热性能。

公开(公告)号：CN104658930A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410362856.3

申请日：2014-07-28

Applicant: 大亚电线电缆股份有限公司

Inventor： 吕宗鸿 ,  赵健佑

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45149 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01016 ,  Y02A30/14 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/45

Abstract: 本发明提供一种封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括：先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材，以获得芯材；再经由电镀工艺于芯材上形成抗氧化层；并于适当的退火温度下热处理抗氧化层，以获得适用于半导体封装工艺的封装焊线。依据本发明，由于该制备方法先进行伸线加工再进行电镀工艺，因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀工艺加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层的表面平整性，藉此解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。

公开(公告)号：CN101930901B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200910053653.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 王德峻 ,  于睿 ,  吕岱烈

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法，所述焊针构造包含：一绝缘本体及一预热电阻层。所述绝缘本体具有一杆体部、一缩径部、一导线通道及一供线孔。所述导线通道设于所述杆体部及缩径部内，所述供线孔形成于所述缩径部的末端并连通于所述导线通道，以输出一导线。所述预热电阻层具有一阳极部、一阴极部及一热能产生部。所述阳极部及阴极部分别形成在所述杆体部的不同圆周面位置上，及所述阳极部及阴极部分别由所述杆体部延伸至所述缩径部，并且所述阳极部及阴极部在所述缩径部上相互连接而形成所述热能产生部，所述热能产生部邻近于所述供线孔。