公开(公告)号：CN107278054A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710201245.4

申请日：2017-03-30

Applicant: 法拉第未来公司

Inventor： D·塔劳 ,  A·L·巴里

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01M2/266 ,  B23K26/21 ,  B23K26/362 ,  H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/005 ,  H05K3/328 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09372

Abstract: 公开了一种制造印刷线路板(“PWB”)的方法。PWB可以通过在基板中形成开口来制造。基板可以是电介质基板。电介质基板可以是至少部分未固化的。导电膜片可以放置在基板的一侧或两侧上以覆盖开口。基板可以被固化。然后可以蚀刻导电膜片以在开口内形成导电接片。导电接片在导电接片的两侧上没有电介质材料。然后可以根据需要将导电接片耦合到电化学电池单元的端子以形成电路。

公开(公告)号：CN104347440B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。

公开(公告)号：CN101946566B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN200880127305.1

申请日：2008-12-04

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： F·塞班 ,  J-C·菲达尔戈

IPC: H05K1/00 ,  H01Q1/27

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/27 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49204

Abstract: 用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及由此获得的装置。本发明涉及一种制造包括至少两个不同部件的装置的方法，该至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连。该方法值得注意的地方在于它包括以下步骤：根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述互连线包括至少一个连接端子部(7，8)，该至少一个连接端子部被暴露于基板上；使部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)面向端子部(7b，8b)，并且将该接触连接到该端子部。本发明还涉及由此获得的装置和包括该装置的多部件产品。

公开(公告)号：CN105474763A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480047489.6

申请日：2014-08-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G.韦策尔

IPC: H05K5/00 ,  H01R12/57 ,  H01R43/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K5/0082 ,  H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/107

Abstract: 用于控制器的外壳结构(30)，具有带有内室(9)和外部区域(31)的外壳元件(1)，其中，在内室(9)中可以布置控制器的至少一个电子部件(11)，其中，外壳元件(1)具有至少一个导电的元件(6)，该元件使内室(9)导电地与外部区域(31)连接，其中，导电的元件(6)构造成长形的元件，其至少在导电的元件的一个端部处具有加厚部(8)，尤其是具有钉头形状(8)，其特征在于，加厚部(8)布置在外壳元件(1)的外部区域(31)中。

公开(公告)号：CN105409335A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480025881.0

申请日：2014-03-14

Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 ,  大卫·埃斯帕林

Inventor： 大卫·埃斯帕林 ,  赖安·B·威客 ,  弗朗西斯科·麦迪纳 ,  埃里克·麦克唐纳 ,  丹尼·W·缪斯

IPC: H05K3/20 ,  B29C65/02

CPC classification number: H05K3/103 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5193 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN104684337A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310612832.4

申请日：2013-11-26

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 陆兴先 ,  尤培艾 ,  刘钢 ,  章进法

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20409 ,  H05K3/328 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  H05K2203/04 ,  Y02T90/124 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明揭露一种电子装置及其组装方法。电子装置包含一底壳、一容纳单元、一电磁感应模块、一散热组件、一弹性夹、一配线板与一电子零件。容纳单元位于底壳上。电磁感应模块的至少一部分位于容纳单元内。配线板的一面面向容纳单元。散热组件位于底壳上，与容纳单元分离地设置。弹性夹部分安装于散热组件上。电子零件包括本体与接脚，接脚电连接配线板，本体被夹持于散热组件与弹性夹之间。

公开(公告)号：CN104347440A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。

公开(公告)号：CN104218032A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410232963.4

申请日：2014-05-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 多田慎司 ,  望月英司 ,  仲村秀世 ,  堀尾真史

IPC: H01L25/07 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置，从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化，并且，通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括：半导体模块10，外部连接端子从外壳突出；总线3A、3B、3C，将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接；以及半导体模块用外壳2，覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的多个所述半导体模块10，其中，总线3A、3B、3C和半导体模块的外部连接端子16、17、18通过激光焊接而接合。

公开(公告)号：CN104145203A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380013164.1

申请日：2013-02-21

Applicant: 雷模特斯有限公司

Inventor： F.克赫查纳 ,  N.阿贝勒

IPC: G02B26/08 ,  B81C3/00

CPC classification number: G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。

公开(公告)号：CN103210705A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201180055369.7

申请日：2011-11-16

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  D·德罗费尼克

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015

Abstract: 一种用于在电路板（1）中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面（6）的元件或者构件（5）的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层（4），在该方法中规定，通过超声焊接或者高频摩擦焊接实施在元件（5）的所述至少一个金属表面（6）和电路板（1）的所述至少一个传导层（4）之间的连接，以便提供机械上稳定的和有抵抗能力的而且具有良好传导能力的连接或者安置。此外，提供一种电路板（1），其中，至少一个具有金属表面（6）的元件或者构件与电路板（1）的传导层或者说有传导能力的层（4）通过超声焊接或者高频摩擦焊接相连接或者能连接。