Patent search cpc:"H01L2224/85181" Page 9

81.

发明公开
接合线连接有权

公开(公告)号：CN107039398A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610945981.6

申请日：2016-11-02

Applicant: 恩智浦有限公司

Inventor： 威瓦·坦翁旺 , 比耶拉·素旺那卡 , 查农·素旺卡萨布

IPC: H01L23/535 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48095 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85047 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/386 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2924/00 , H01L23/535 , H01L24/43

Abstract: 本发明提供一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：管芯；引线；以及接合线，所述接合线包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端。所述接合线另外包括：位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分；以及相对于所述引线形成第二角度的第二部分。所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间，并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。

82.

发明公开
打线装置及排除不良焊线的方法有权

公开(公告)号：CN106898558A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610008030.6

申请日：2016-01-06

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 , 叶孟宏 , 陈培领 , 江连成 , 朱育德

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2924/00 , H01L24/85 , H01L24/81 , H01L2224/81947

Abstract: 本发明提供一种打线装置及排除不良焊线的方法，该排除不良焊线的方法包括：当一打线装置的图像感测器侦测出该打线装置的焊件上的焊线呈现不良时，该打线装置的移动器会移动该焊件至该打线装置的承载件的移除区域，以移除该不良部分至该移除区域上。

83.

发明授权
用于电路器件的引线接合方法失效

公开(公告)号：CN103227120B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310036802.3

申请日：2013-01-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李峻吉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/10 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/49109 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了电路器件中的引线接合方法，电路器件安装在引线框架上，该引线接合方法包括：如果毛细管的操作停止则计算停止时间；如果停止时间超过参考时间，则去除形成在毛细管的末端上的被污染的无空气焊球（FAB）；形成新的FAB；以及重新开始引线接合工艺。

84.

发明公开
半导体装置的制造方法以及打线装置有权

公开(公告)号：CN106233446A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020192.5

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原美仁 , 高桥信夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/005 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/7855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85947 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向(Z方向)交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤；第2接合步骤；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。由此，可简便且有效率地将线尾整形为规定形状。

85.

发明公开
LED封装结构及其制造方法有权

公开(公告)号：CN105990496A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510096121.5

申请日：2015-03-04

Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司

Inventor： 陈志源 , 李天佑

IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/05552 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0041 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。

86.

发明授权
打线接合装置及接合方法有权

公开(公告)号：CN103534797B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280023579.2

申请日：2012-05-14

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原美仁 , 关根直希 , 高桥浩一 , 长岛康雄 , 中泽基树

IPC: H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78802 , H01L2224/78804 , H01L2224/85047 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/95 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种打线接合装置(10)，包括接合工具(16)、夹持器(17)、及控制部(30)，且所述控制部(30)包括：导线尾端延伸单元，在将导线(81)楔形接合于第1引线(174)之后，使接合工具(16)上升并沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)移动，使导线(81)从接合工具(16)的贯通孔(16b)在沿从第2焊垫(273)朝向第2引线(274)的第2直线(93)的方向延伸；及尾端切断单元，使导线尾端(82)延伸之后，闭合夹持器(17)而使接合工具(16)在沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)的方向移动来将导线尾端(82)切断。

87.

发明公开
半导体装置有权

公开(公告)号：CN105264659A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380076866.4

申请日：2013-07-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 谷藤雄一 , 冈浩伟 , 奥西勅子 , 高田圭太

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/84205 , H01L2224/84439 , H01L2224/8501 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/92157 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种实施方式的半导体装置是用树脂密封了在芯片搭载部上搭载了的半导体芯片的半导体装置，其中，在沿着第1方向的上述半导体芯片的边缘部与上述芯片搭载部的边缘部之间的芯片搭载面侧，固定了第1部件。另外，上述第1部件被上述树脂密封。另外，在俯视时，上述第1方向上的上述芯片搭载部的上述第1部分的长度比上述第1方向上的上述半导体芯片的长度更长。

88.

发明授权
一种抗侧摆三维引线成弧方法失效

公开(公告)号：CN103500715B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310461814.0

申请日：2013-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 , 陈云 , 韩雷 , 李军辉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/4809 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。